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Top-Down方法要點: Top-Down設計的關鍵是明確設計流程，將工作合理分級并確定關鍵因素。通過建立各級關鍵因素之間的關聯關系，并與參數化詳細設計結合，實現自頂向下的設計分解與驅動。 Top-Down設計方法的核心三要素是骨架、關聯、模板。

Proe/Creo產品結構設計，產品造型設計,Top-Down練習作品 ?

以下面的例子簡單介紹Proe和Creo邊界混合控制點設置技巧。 之前已經發布一篇關于Proe邊界混合控制點的使用技巧：Proe邊界混合如何設置控制點？ 方法： 1.首先我們以TOP平面為參考，采用偏移的方法創建DTM1平面。 2.以DTM1平面為參考，采用偏移的方法創建DTM2平面。

OpticStudio 現在可以動態鏈接到 PTC Creo Parametric 7[TP1] , 同樣也支持先前的版本: Creo Parametric 6, 5, 和4. 您可以通過在配置選項->文件夾路徑的 Creo 路徑中設置 Creo 的版本。 1.7 改進的ZMX 文件支持(所有版本)設置默認文件格式。

▲ top-down 與 bottom-up下載地址：非線性連續介質力學邦匡震

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文章來源：自學creo

以下面的例子簡單介紹Proe和Creo邊界混合控制點設置技巧。之前已經發布一篇關于Proe邊界混合控制點的使用技巧：Proe邊界混合如何設置控制點？方法：1.首先我們以TOP平面為參考，采用偏移的方法創建DTM1平面。2.以DTM1平面為參考，采用偏移的方法創建DTM2平面。3.點擊草繪，在DTM1平面上繪制如下圖所示的草圖。

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還有很多的約束類型，都能舉一反三使用，NX常用的裝配約束方式主要有以下幾種：一、接觸對齊二、同心和距離三、平行四、筆直和角度五、中心六、對齊/鎖定七、等尺寸配對、膠合和固定 裝配約束是對于新手練習裝配最基礎的掌握，如果想了解移動裝配或者TOP-DOWN裝配記得來課堂學習哦

L2級別需要2個TOPS的算力，L3需要24個TOPS的算力，L4為320TOPS，L5為4000+TOPS。 光有算力還不夠，考慮汽車應用的復雜性，汽車處理器還需要同時考慮算力利用率、是否通過車規和安全標準等。算力理論值取決于運算精度、MAC的數量和運行頻率。

答：PCB設計可在TOP/BOTTOM SOLDER層設置走線開窗。TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。可在本層對焊盤、過孔及本層非電氣走線處設置阻焊綠油開窗。1. 焊盤在PCB設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。

CATIA V5裝配設計（ASD：CATIA Assembly Design）可以幫助設計師用自頂向下（Top-down）或自底向上（Bottom-up）的方法定義和管理多層次的大型裝配結構，可真正實現裝配設計和單個零件設計之間的并行工程。

·目標用戶·鈑金設計師機械設計師結構設計師項目管理工程師企業知識庫管理· CATIA 基礎包 研發效率賦能 ·CATIA 黃金版包括：1、裝配設計2、零部件設計3、鈑金設計4、DMU 空間校核5、工程圖紙6、STEP轉換接口 兼容基于上下文關聯的Top-Down設計及傳統模式； 敏捷高效的機械結構設計

支持功能多層級的嵌套體現以及父承子系的鏈接關系體現，因此支持Top-down和Bottom-up等五種功能分析方法，實現建模方式極大的靈活性； 圖 12 SMW的五種功能分析方法 5. 支持模型元素和部件庫的復用； 6.

本次會議主要是介紹RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能，這次最新發布的23R1 版本中的亮點功能主要包括： ??Enhancing Top-Down

模具結構零件:mold component/part 模胚組件：mold-base components 上碼模板：top clamping plate,upper clamp base, fixed clamp plate, top plate,cavity Back plate 水口板：runner stripper plate

? 工程圖紙 ? ? STEP轉換接口 ? ? 創成式曲面設計 ? ? 知識工程應用 ? ? 兼容基于上下文關聯的Top—Down