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目前，通過(guò) TSV、微凸點(diǎn)技術(shù)等先進(jìn)堆疊工藝的應(yīng)用，國(guó)內(nèi)堆疊封裝實(shí)現(xiàn)的堆疊芯片數(shù)量已經(jīng)達(dá)到 128 層。由于硅基芯片存在壓阻效應(yīng)，SiP 封裝引入的機(jī)械應(yīng)力會(huì)影響產(chǎn)品的性能。由于硅晶圓、襯底、模塑化合物和粘接材料之間存在熱失配，SiP 在使用過(guò)程存在熱 － 機(jī)械應(yīng)力。因此選擇合適的封裝材料以及采用合理的工藝流程，有利于減少熱 － 機(jī)械應(yīng)力。

三星與Ansys的合作證明電源和熱管理對(duì)于先進(jìn)的并排（2.5D）和3D集成電路（3D-IC）系統(tǒng)的可靠性和性能的重要性。 3D-IC技術(shù)既能夠使眾多用于高性能計(jì)算、智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、人工智能和圖形處理的領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品成為可能，也可以幫助企業(yè)在其市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)差異化。三星可提供一系列2.5D封裝選項(xiàng)（I-Cube和H-Cube），以及采用X-Cube技術(shù)的3D垂直堆疊。

3DIC 封裝即三維集成電路封裝，是一種將多個(gè)芯片或芯片層垂直堆疊，并通過(guò)硅通孔（TSV）等技術(shù)實(shí)現(xiàn)互連的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進(jìn)步的當(dāng)下，先進(jìn)封裝（3DIC）技術(shù)憑借將多個(gè)芯片垂直堆疊，并借助硅通孔（TSV）達(dá)成垂直互聯(lián)的方式，已然成為提升芯片集成度與性能的關(guān)鍵路徑。

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys中國(guó)CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國(guó)內(nèi)技術(shù)支持；長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計(jì)工作。

(a) (b) (c)圖 1：半導(dǎo)體隔離技術(shù)：光耦合器 (a)；電容式 (b)；變壓器 (c)TI 利用電容隔離技術(shù)和專有集成平面變壓器（磁隔離），以及先進(jìn)的封裝和工藝技術(shù)，力求提升我們大型且品類齊全的隔離式 IC 產(chǎn)品系列的可靠性、集成度和性能。

※ 展示范圍IC 設(shè)計(jì)、芯片：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等;晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試

封裝結(jié)構(gòu)的熱力可靠性方案 Influence of flip-chip attachment process on IC Moisture Diffusion\Moisture Stress Thermal Cycling\Thermal Stresses

該聯(lián)合解決方案使客戶能更有信心地滿足新的多物理場(chǎng)要求，從而提高采用臺(tái)積電3DFabric的先進(jìn)設(shè)計(jì)的功能可靠性。3DFabric是臺(tái)積電綜合全面的3D芯片堆疊與先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品系列。</p><p><br></p><p>Ansys Mechanical是行業(yè)領(lǐng)先的有限元分析軟件，用于仿真3D-IC中熱梯度引起的機(jī)械應(yīng)力。

</p><p><br></p><p>在材料方面，包含底部填充專用的環(huán)氧樹脂，以及用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧模塑料。環(huán)氧樹脂能有效填充芯片與基板之間的間隙，提高機(jī)械強(qiáng)度和熱可靠性；環(huán)氧模塑料則能保護(hù)半導(dǎo)體器件免受濕氣、污染物和機(jī)械應(yīng)力的影響。

在光伏逆變器與儲(chǔ)能系統(tǒng)向著更高功率密度、更高可靠性飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)的仿真技術(shù)已成為產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。Ansys與陽(yáng)光電源等行業(yè)領(lǐng)袖的深度合作，正不斷突破技術(shù)邊界，解決工程實(shí)踐中的棘手難題。

電鍍填充工藝：TSV 深孔的填充技術(shù)是 3D 集成的關(guān)鍵技術(shù)，也是難度較大的一個(gè)環(huán)節(jié)，TSV 填充效果直接關(guān)系到后續(xù)器件的電學(xué)性能和可靠性。從填充材料角度，可以填充的材料包括銅、鎢、多晶硅等，目前 電鍍銅工藝是主流的先進(jìn)封裝中硅通孔填充材料。硅通孔電鍍銅工藝目前主要有大馬士革電鍍和掩模電鍍 兩種。

鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)（nitidrivetech）目前已經(jīng)在航空航天、醫(yī)療、無(wú)人機(jī)、手機(jī)、汽車、機(jī)器人等科技領(lǐng)域投入使用。 本文通過(guò)公開分享、科普鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)的可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，方便大家在機(jī)械電子工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域快速有效地轉(zhuǎn)化為科技成果。

鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)（nitidrivetech）目前已經(jīng)在航空航天、醫(yī)療、無(wú)人機(jī)、手機(jī)、汽車、機(jī)器人等科技領(lǐng)域投入使用。 本文通過(guò)公開分享、科普鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)的可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，方便大家在機(jī)械電子工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域快速有效地轉(zhuǎn)化為科技成果。三、響應(yīng)時(shí)間的設(shè)計(jì) 財(cái)哥把鈦絲驅(qū)動(dòng)過(guò)程中的響應(yīng)時(shí)間分為鈦絲驅(qū)動(dòng)響應(yīng)時(shí)間、冷卻恢復(fù)響應(yīng)時(shí)間兩個(gè)方面。

鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)（nitidrivetech）目前已經(jīng)在航空航天、醫(yī)療、無(wú)人機(jī)、手機(jī)、汽車、機(jī)器人等科技領(lǐng)域投入使用。 本文通過(guò)公開分享、科普鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)的可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，方便大家在機(jī)械電子工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域快速有效地轉(zhuǎn)化為科技成果。

鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)（nitidrivetech）目前已經(jīng)在航空航天、醫(yī)療、無(wú)人機(jī)、手機(jī)、汽車、機(jī)器人等科技領(lǐng)域投入使用。 本文通過(guò)公開分享、科普鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)的可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，方便大家在機(jī)械電子工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域快速有效地轉(zhuǎn)化為科技成果。

鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)（nitidrivetech）目前已經(jīng)在航空航天、醫(yī)療、無(wú)人機(jī)、手機(jī)、汽車、機(jī)器人等科技領(lǐng)域投入使用。 本文通過(guò)公開分享、科普鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)的可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，方便大家在機(jī)械電子工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域快速有效地轉(zhuǎn)化為科技成果。五、位移的設(shè)計(jì) 鈦絲驅(qū)動(dòng)的位移量由鈦絲的長(zhǎng)度決定。同時(shí)，影響驅(qū)動(dòng)位移的因素還有驅(qū)動(dòng)模型的0點(diǎn)位置設(shè)計(jì)和終點(diǎn)位置設(shè)計(jì)。

鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)（nitidrivetech）目前已經(jīng)在航空航天、醫(yī)療、無(wú)人機(jī)、手機(jī)、汽車、機(jī)器人等科技領(lǐng)域投入使用。 本文通過(guò)公開分享、科普鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)的可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，方便大家在機(jī)械電子工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域快速有效地轉(zhuǎn)化為科技成果。

鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)（nitidrivetech）目前已經(jīng)在航空航天、醫(yī)療、無(wú)人機(jī)、手機(jī)、汽車、機(jī)器人等科技領(lǐng)域投入使用。 本文通過(guò)公開分享、科普鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)的可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，方便大家在機(jī)械電子工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域快速有效地轉(zhuǎn)化為科技成果。六、溫度控制和設(shè)計(jì) 鈦絲通過(guò)通電加熱，當(dāng)溫度達(dá)到某個(gè)區(qū)域時(shí)，發(fā)生明顯的收縮，對(duì)應(yīng)的溫度區(qū)域即為鈦絲的相變溫度。

采用先進(jìn)散熱技術(shù)、加壓燒結(jié)工藝，設(shè)計(jì)功率半導(dǎo)體芯片一體化，優(yōu)化多芯片布局等方式，起著一定的關(guān)鍵作用。 國(guó)際上的主要解決方案 針對(duì)上述問(wèn)題，國(guó)內(nèi)外專家及其團(tuán)隊(duì)研發(fā)不同封裝技術(shù)，用于提升模塊性能，降低雜散參數(shù)，增強(qiáng)高溫可靠性。 美國(guó)Wolfspeed公司研發(fā)出結(jié)溫超過(guò)225 ℃的高溫SiC功率模塊，并將功率模塊的寄生電感降低到5 nH。