報(bào)名 | Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新 
更新，使用SOLSH單元；增強(qiáng)單元功能進(jìn)一步增強(qiáng)等 使用Ansys LS-DYNA進(jìn)行焊球回流焊分析等 歡迎芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)、分析、測(cè)試等從業(yè)人員，相關(guān)專(zhuān)業(yè)教師和學(xué)生等預(yù)約本場(chǎng)活動(dòng)，了解更多新功能。
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Ansys中國(guó) ??? 4年前
5/5 Ansys2022R1電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新 
面向受眾 芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)、分析、測(cè)試等從業(yè)人員，相關(guān)專(zhuān)業(yè)教師和學(xué)生等。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
Ansys電子產(chǎn)品-結(jié)構(gòu)CAE分析 
應(yīng)用 Ansys Workbench 進(jìn)行電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計(jì)算，金屬?gòu)椘?CAE分析，F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強(qiáng)度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應(yīng)力分析，F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等
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扶工 CAE ??? 3年前
PCB/封裝建模：增強(qiáng)單元進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度 
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對(duì)PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
快速實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品可靠性分析的方法，看這里 
芯片封裝設(shè)計(jì)是電子行業(yè)的重點(diǎn)之一，相關(guān)研究院所和企業(yè)面臨著日趨復(fù)雜的封裝產(chǎn)品可靠性問(wèn)題。針對(duì)電子封裝中焊點(diǎn)、引線等結(jié)構(gòu)受振動(dòng)、沖擊、溫度變化、濕度變化等條件容易發(fā)生翹曲、開(kāi)裂、疲勞失效，最終導(dǎo)致整器件失效的問(wèn)題，開(kāi)發(fā)電子封裝可靠性分析軟件。
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安世亞太 ??? 4年前
電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般性思路 
一、電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)通常包括電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
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結(jié)構(gòu)攻城獅 ??? 3年前
十分鐘快速進(jìn)行電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案評(píng)估 
十分鐘快速進(jìn)行電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案評(píng)估適用人群：從事電子產(chǎn)品力學(xué)、熱學(xué)分析的結(jié)構(gòu)、仿真工程師，涉及仿真分析的在校學(xué)生。十分鐘快速進(jìn)行電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案評(píng)估【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2020-10-22 19:30SimSolid試用案例競(jìng)賽正在進(jìn)行中，報(bào)名即有福利，提交試用案例最高獎(jiǎng)勵(lì)5000元。
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技術(shù)鄰直播 ??? 5年前
附資料下載| ANSYS 2022 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性功能更新 
三、LS-DYNA部分更新雙重尺度聯(lián)合分析技術(shù)此技術(shù)支持解析大尺度結(jié)構(gòu)分析中的幾何細(xì)節(jié)，這些細(xì)節(jié)具有較小尺寸，但在結(jié)構(gòu)響應(yīng)中起著非常重要的作用。完全隱式ISPG算法使用新 Lagrangian Navier-Stoke求解器，可以準(zhǔn)確高效地處理表面張力和壁面附著力，模擬具有SMD（或NSMD）焊盤(pán)復(fù)雜模型的回流焊。
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上海安世亞太 ??? 4年前
Moldex3D模流分析之史丹利百得應(yīng)用碳纖維排向應(yīng)力模擬分析 提升錘釘產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度 
大綱纖維排向?qū)?em>產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度有顯著影響，史丹利百得團(tuán)隊(duì)在研究一款添加30%碳纖維之PA66制成的錘釘產(chǎn)品，其外殼結(jié)構(gòu)強(qiáng)度是否足以通過(guò)測(cè)試。要評(píng)估纖維排向之于產(chǎn)品機(jī)械性質(zhì)的影響不是一件容易的事情，因此史丹利百得團(tuán)隊(duì)透過(guò)整合模流及結(jié)構(gòu)分析仿真工具，獲得關(guān)鍵分析數(shù)據(jù)，以利執(zhí)行精準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)分析，確保產(chǎn)品整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之KOPLA結(jié)合Moldex3D與結(jié)構(gòu)分析軟件 解決產(chǎn)品翹曲 
而在改變邊界條件設(shè)定并檢查裝配組件的位移情形后，KOPLA成功改善變形問(wèn)題，并提高產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。圖三 仿真變形產(chǎn)品的孔洞位置與預(yù)期相同圖四 本案例產(chǎn)品與其他組件裝配時(shí)的結(jié)構(gòu)分析結(jié)果結(jié)果透過(guò)整合Moldex3D與ANSYS，并驗(yàn)證仿真結(jié)果與實(shí)際制造結(jié)果高度相符，KOPLA成功改善了產(chǎn)品的變形問(wèn)題及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，且更能有效地掌握材料的屬性，達(dá)成設(shè)計(jì)優(yōu)化。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之SKF 以Moldex3D改良電子產(chǎn)品組件外觀質(zhì)量 
身為各主要產(chǎn)業(yè)設(shè)備制造商及終端用戶(hù)的技術(shù)伙伴，SKF在各領(lǐng)域具有數(shù)十年的豐富專(zhuān)業(yè)，不只提供產(chǎn)品，更以整合性的解決方案協(xié)助客戶(hù)達(dá)成目標(biāo)。本案例中，SKF傳感器中的電子組件為防止液體滲入和保護(hù)機(jī)體，必須要適當(dāng)?shù)拿芊猓芊夥绞桨ü喾饣虬渤尚偷取KF透過(guò)Moldex3D進(jìn)行電子組件、連接器、纜線和印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)嵌件的包覆成型制程分析。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
PCB/封裝建模：增強(qiáng)單元進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度 
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對(duì)PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。講師簡(jiǎn)介：徐志敏Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。
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Ansys中國(guó) ??? 4年前
Moldex3D模流分析之結(jié)合Moldex3D和ANSYS驗(yàn)證玻纖對(duì)聚乳酸產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的影響 
最后再藉由ANSYS結(jié)構(gòu)分析軟件輔助驗(yàn)證Moldex3D數(shù)值準(zhǔn)確性。圖三 Moldex3D對(duì)凹痕的模擬結(jié)果，與實(shí)驗(yàn)結(jié)果一致雖已知添加纖維可增強(qiáng)PLA產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，但何種混煉比率的材料才能達(dá)到最佳的強(qiáng)度，仍是未知。臺(tái)科大團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)Moldex3D能夠精準(zhǔn)預(yù)測(cè)纖維配向，模擬結(jié)果也可透過(guò)Moldex3D FEA接口功能模塊輸出到ANSYS進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
國(guó)高材案例 | 電子產(chǎn)品固定裝置開(kāi)裂失效分析及成分分析 
01案例背景某電子產(chǎn)品的固定裝置出現(xiàn)螺絲柱開(kāi)裂，前期嘗試通過(guò)調(diào)整螺絲尺寸、扭矩設(shè)定及組裝工藝的條件參數(shù)仍會(huì)再現(xiàn)不良。據(jù)了解，失效件來(lái)自多個(gè)生產(chǎn)批次，但其原材料集中在同一批次中，考慮失效模式可能為配方工藝失效，所以進(jìn)行失效位置的全成分定量分析及失效分析。
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國(guó)高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之嘉捷科技整合模流和結(jié)構(gòu)分析改善產(chǎn)品斷裂問(wèn)題 
以該產(chǎn)品年產(chǎn)量150,000件/年，共可省下約USD $41,012。未來(lái)在設(shè)計(jì)類(lèi)似產(chǎn)品時(shí)，除了可先行檢視結(jié)構(gòu)特征設(shè)計(jì)是否符合強(qiáng)度需求，嘉捷科技將以此開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)套用到其他產(chǎn)品上，將Moldex3D模流分析的效益發(fā)揮到更大。
2000 2 1
Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
邀請(qǐng)函|漢航公司高端結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)測(cè)試分析系統(tǒng)產(chǎn)品交流會(huì) 
漢航（北京）科技有限公司 由國(guó)際結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)界一批極富理論功底和工程經(jīng)驗(yàn)的資深力學(xué)、聲學(xué)工程師創(chuàng)建成立。 漢航公司目標(biāo)：研發(fā)世界一流的結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)測(cè)試分析工業(yè)軟件及儀器，創(chuàng)建世界一流企業(yè)。 積極探索新技術(shù)、踐行工程創(chuàng)新、為社會(huì)、國(guó)家、世界的進(jìn)步發(fā)展做貢獻(xiàn)。
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漢航 ??? 1年前
如何做汽車(chē)動(dòng)力電子產(chǎn)品的熱仿真分析 
適用人群：汽車(chē)行業(yè)動(dòng)力電子產(chǎn)品相關(guān)崗位工程師、其他想要轉(zhuǎn)型汽車(chē)動(dòng)力電子產(chǎn)品的熱仿真方向的人員、感興趣的學(xué)生如何做汽車(chē)動(dòng)力電子產(chǎn)品的熱仿真分析（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2021-06-08 19:30 系列直播推薦：（1）Fluent在強(qiáng)制風(fēng)冷散熱中的應(yīng)用點(diǎn)擊報(bào)名：https://www.yqgqt.org.cn/live
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流蘇kiwi ??? 4年前
汽車(chē)電子芯片和模組多維度結(jié)構(gòu)可靠性仿真分析 
5月29日，Ansys推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)『汽車(chē)電子芯片和模組多維度結(jié)構(gòu)可靠性仿真分析』，會(huì)議由Ansys應(yīng)用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶(hù)報(bào)名參會(huì)，了解更多詳情。
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技術(shù)鄰公告 ??? 11月前
從零開(kāi)始學(xué)散熱——常見(jiàn)電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)分析和解決思路實(shí)例分析總結(jié) 
徹底從實(shí)際出發(fā)，解讀常見(jiàn)電子產(chǎn)品熱問(wèn)題分析思路。快速理解散熱問(wèn)題解決方法。適用對(duì)象：剛從事或想從事熱設(shè)計(jì)相關(guān)工作的學(xué)生或工程師；或非專(zhuān)業(yè)熱設(shè)計(jì)工程師但在公司不得不承擔(dān)熱設(shè)計(jì)任務(wù)的工程師。
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陳繼良 ??? 6年前
模具設(shè)計(jì)師技能提升 必備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)總體分析 汽車(chē)后視鏡二次行位 
一、模具設(shè)計(jì)師技能提升必備結(jié)構(gòu)：汽車(chē)后視鏡二次行位——產(chǎn)品結(jié)構(gòu)總體分析，二、模具設(shè)計(jì)師技能提升必備結(jié)構(gòu)：汽車(chē)后視鏡二次行位——產(chǎn)品進(jìn)膠分析三、模具設(shè)計(jì)師技能提升必備結(jié)構(gòu)：汽車(chē)后視鏡二次行位
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UG模具設(shè)計(jì)材料 ??? 4年前
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