
注冊(cè)
/
登錄![[分析示例] 利用 LDA+U 方法修正半導(dǎo)體帶隙的分析示例](https://img.jishulink.com/202404/attachment/54288c5737ea4da892d8ebf41c26bd3c.jpg?image_process=resize,fw_294,fh_172,)
前段時(shí)間看到了一篇復(fù)合結(jié)構(gòu)聲子晶體的文章,文章指出可以通過(guò)施加預(yù)應(yīng)力和預(yù)拉伸對(duì)結(jié)構(gòu)的帶隙進(jìn)行調(diào)控,但是按照文章結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)參數(shù),然后通過(guò)商業(yè)軟件Comsol 對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行計(jì)算,可是結(jié)果卻怎么都對(duì)不上,想問(wèn)問(wèn)有沒(méi)有大佬知道問(wèn)題出在了哪里,或者可以指導(dǎo)。不勝感激!!!!

在ansys workbench里對(duì)一段帶鋼進(jìn)行模態(tài)分析,兩端固定,帶鋼內(nèi)部有大張力,如何添加張力


![ANSYS/ABAQUS使用(帶孔平板拉伸實(shí)例)[初識(shí)有限元CAE分析]](https://img.jishulink.com/cimage/0c683776c596fd2f7dde46fd773a666b_cdn.jpg?image_process=resize,fw_294,fh_172,)









跳至頁(yè)
TOP