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帖子 優化設計分析系列(一):靜力學優化設計
1.2 優化分析工具ANSYS Workbench 結構優化分析工具有5種,即 Direct Optimization(直接優化工具)、Goal Driven Optimization(多目標驅動優化分析工具)、Parameters Correlation(參數相關性優化分析工具)、Response Surface(響應曲面優化分析工具)及Six Sigma Analysis(六西格瑪優化分析工具
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鐘偉良 ??? 12月前
優化設計分析系列(一):靜力學優化設計
帖子 結構優化設計分析系列(四):模態分析優化設計
返回Ansys Workbench界面,在Project處雙擊Optimization進入優化界面設置優化參數,目標參數P4設置為最小值,限制類型為無限制。然后點擊Update,完成后在Candidate Points即可查看目標函數的三個最優候選點。該分析中,最優值為P1=1.8E+11、P2=0.27、P3=8635時,其第一階固有頻率最小,為P4=123.34。
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鐘偉良 ??? 9月前
結構優化設計分析系列(四):模態分析優化設計
帖子 結構優化設計分析系列(三):APDL在Workbench中的優化設計
隨著計算機的發展,結構優化算法取得了較大的發展。根據設計變量的類型不同,結構優化已由較低層次的尺寸優化發展到較高層次的結構形狀優化,進而發展到更高層次的拓撲優化優化算法也由簡單的準則法發展到數學規劃法,進而發展到遺傳算法等。在保證產品達到某些性能目標并滿足一定的約束條件的前提下,通過改變某些允許改變的設計變量,使產品的指標或性能達到最期望的目標,就是優化方法。
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鐘偉良 ??? 10月前
結構優化設計分析系列(三):APDL在Workbench中的優化設計
帖子 結構優化設計分析系列(二):熱固耦合優化設計
隨著計算機的發展,結構優化算法取得了較大的發展。根據設計變量的類型不同,結構優化已由較低層次的尺寸優化發展到較高層次的結構形狀優化,進而發展到更高層次的拓撲優化優化算法也由簡單的準則法發展到數學規劃法,進而發展到遺傳算法等。在保證產品達到某些性能目標并滿足一定的約束條件的前提下,通過改變某些允許改變的設計變量,使產品的指標或性能達到最期望的目標,就是優化方法。
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鐘偉良 ??? 10月前
結構優化設計分析系列(二):熱固耦合優化設計
帖子 Moldex3D模流分析之退火類型分析
在退火類型中,Moldex3D提供兩種方法執行退火分析。?線性退火分析 (需有應力分析模塊的授權)?黏彈性退火分析 (需有應力分析模塊的授權)線性退火與黏彈性退火之間的差異為分析中使用的材料模型。下述將先介紹線性方式,再介紹黏彈性方式。在設定位移邊界、求解器參數、重力、考慮縫合角影響、纖維配向及流動殘留應力影響,退火類型分析的操作與應力分析類型相似。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之退火類型分析
帖子 Moldex3D模流分析之設計參數優化
檢視優化結果 (View Optimization Result)全部分析完成后,使用者可以單擊 優化結果(Optimization Result) 以開啟優化結果。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之設計參數優化
帖子 Moldex3D模流分析之設定后熟化分析類型
后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程;此制程能加速硬化過程,透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度; TL :低溫(室溫); TH 高溫(PMC中)設定分析類型為后熟化,在選項中輸入所有參數。
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Moldex3D 中國 ??? 10月前
Moldex3D模流分析之設定后熟化分析類型
帖子 Moldex3D模流分析SYNC for SOLIDWORKS之設計優化
質量因子設定 (Quality Factor Setting)?用戶可以選擇CAE分析結果作為優化目標的質量因子。?用戶應該決定每個質量因子的目標。有三種類型的目標,包括較小的、較大的和統一的。?如果有多個質量因子,用戶可以調整每個質量因子的權重。?候選質量因子可選擇參考參考組別。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析SYNC for SOLIDWORKS之設計優化
帖子 基于HyperMesh的某乘用車門外板抗凹分析優化
2)在外板加強板變更的基礎上,壓點位置外板內側粘貼150 mm×100 mm×1.5 mm補強膠片,再次進行仿真分析優化方案如圖2和圖3所示。圖2 優化方案1 圖3 優化方案2 2.2 結果分析針對原始方案中加載點位移為5.79 mm,不滿足≤5 mm的目標值的問題。
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小白Johnny ??? 2年前
基于HyperMesh的某乘用車門外板抗凹分析及優化
帖子 基于NX Nastran的顯微鏡部件結構靜力分析優化設計
關鍵詞:顯微鏡;靜力學分析;Nastran;優化設計;0 引言由于顯微鏡機構的復雜性,用傳統方法和手段設計和分析容易導致設計不夠準確。因此顯微鏡支架部件的結構設計尤為重要。目前顯微鏡支架部件可通過簡化公式、試驗以及有限元分析進行評估和優化設計。顯微鏡產品設計除了利用三維軟件建立模型外,有限元分析屬于最關鍵的環節。
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Whitney ??? 2年前
基于NX Nastran的顯微鏡部件結構靜力分析及優化設計
帖子 Moldex3D模流分析SYNC之for PTC Creo設計參數優化
檢視優化結果 (View Optimization Result)全部分析完成后,使用者可以單擊 優化結果(Optimization Result) 以開啟優化結果。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析SYNC之for PTC Creo設計參數優化
帖子 基于Nx Nastran有限元分析的公鐵兩用半掛車車架結構優化(上)
摘 要:采用Nx Nastran軟件對公鐵兩用半掛車車架的初始方案進行有限元計算,并對超過許用應力的區域(結構)進行了原因分析,提出相應的優化改進措施,最終優化后的方案強度滿足相關標準要求,文章最后對公鐵兩用半掛車車架設計提出相應建議,為同類型的車架設計提供了參考。
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Whitney ??? 2年前
基于Nx Nastran有限元分析的公鐵兩用半掛車車架結構優化(上)
帖子 基于ANSYS的汽車轉向節拓撲優化仿真分析
例如,對于較為簡單的結構,可以采用基于有限元分析的建模方法;對于復雜的結構,可以考慮使用拓撲優化軟件等高級建模工具。此外,在進行建模方法的選擇時,還需要充分考慮優化結果的可行性和可實施性,確保最終的優化結果能夠得到有效實現。5.2 建模方法的比較分析在進行汽車轉向節的拓撲優化建模時,常見的建模方法包括有限元分析、拓撲優化軟件等。
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汽車-小江 ??? 2年前
基于ANSYS的汽車轉向節拓撲優化仿真分析
帖子 基于拓撲優化的壓縮機支架輕量化分析
通過壓縮機拓撲優化輕量化分析,可得如下結論:(1)為避免共振或耦合,壓縮機一階模態設計目標值建議大于發動機的最高轉速,在模態分析過程中需預留一定安全系數,故壓縮機分析一階模態目標值設為240Hz。(2)進行拓撲優化輕量化分析優化時,單元網格尺寸和懲罰因對于拓撲優化結果有重要影響,在拓撲優化中需合理設置參數。
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張偉一 ??? 2年前
基于拓撲優化的壓縮機支架輕量化分析
帖子 基于HyperWorks的自動雨棚尺寸優化分析
冰雹工況下有限元分析結果如圖4所示:圖4 臺冰雹工況下有限元分析結果 由圖4可以看出,金屬部件最大應力=286 Mpa 低于材料拉伸強度393MPa,主體結構滿足要求。篷布最大應力=90.4 Mpa ,超出材料拉伸強度43MPa,篷布有被撕裂的風險。 因此,為了設計出能夠滿足目標的雨棚,需要對其結構進行加強,通過尺寸優化可以滿足目標。
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仿真客 ??? 2年前
基于HyperWorks的自動雨棚尺寸優化分析
帖子 基于STAR-CCM+汽車除霜系統CFD仿真分析優化
本文通過STAR-CMM+軟件以及CFD數值模擬技術,在某重型卡車的研發過程中,對空調的除霜性能進行前期理論分析,對除霜風道、格柵出口面積及角度等關鍵部位進行分析優化,使整車的除霜性能大幅提升,且優化結果在實車中得到了有效驗證。
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乘風破浪_ ??? 2年前
基于STAR-CCM+汽車除霜系統CFD仿真分析與優化
帖子 eVTOL飛行器螺旋槳多學科設計分析優化
這使得仿真專家能夠提交MDAO研究,以優化螺旋槳形狀,從而在滿足所有設計要求的同時提高性能。 圖 5 使用VOLTA Planner,學科專家可以從直觀的web界面執行MDAO工作流 運行計劃意味著一些特定類型的設計空間探索研究。
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aero-engine ??? 2年前
eVTOL飛行器螺旋槳多學科設計分析與優化
帖子 基于ABAQUS和Isight的液壓支架底座強度分析優化
圖3 底座各工況應力圖 從上述強度分析結果看,底座在工況1、2、3的最大應力分別為251 MPa、245 MPa、216.4 MPa.2 液壓支架底座優化分析對底座進行優化,主要優化參數見表3.2.1 參數靈敏度分析液壓支架底座優化的參數較多,在進行優化時工作量較大,耗費的計算資源較多。為了減少優化的工作量,對上述參數進行靈敏度分析
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張偉一 ??? 2年前
基于ABAQUS和Isight的液壓支架底座強度分析與優化
帖子 案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設計優化
解決方案 在產品開發階段,甬矽電子根據產品類型,選擇符合工藝條件的塑封料、確定各個組件的高度范圍,制定所需仿真驗證的封裝方案,通過 Ansys 軟件中結構分析模塊,建立封裝模型,設置合適的熱載荷條件進行仿真,預測可能出現的封裝翹曲問題,基于成本和可加工性考量,完成最優的封裝材料及結構的確認。
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陽普科技 ??? 3年前
案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設計優化
帖子 Moldex3D模流分析之hybrid與hexa網格類型模擬分析
使用射壓縮模塊也需要較高的實體網格質量,只有hybrid與hexa網格類型適用于模擬分析。注意:射出壓縮成型模塊不支持純tetra與pyramid網格。1.
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之hybrid與hexa網格類型模擬分析
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