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Sherlock Automated Design Analysis?軟件是業內罕見的基于可靠性物理的電子設計工具，能夠在早期設計階段提供快速準確的可靠性預測。 初始部件選擇（關鍵組件） ? 在設計功能模塊圖時，確定關鍵部件。 ? 確定要執行的Sherlock分析。

該方法的四個關鍵流程分別是設計捕獲、生命周期特征化、載荷變換和耐久性仿真可靠性分析與風險評估。Ansys Sherlock自動設計分析軟件是一款可靠性保障工具套件，在虛擬仿真環境下運行該工具，可以確保電子設計的實際使用壽命達到產品的預期使用壽命。可靠性是衡量產品在預期使用壽命內的客戶環境下執行特定功能的能力。可靠性必須通過設計進行保障。

? 基于電子產品失效物理分析(POF)的有力工具； ? ECAD to FEA ，這個流程可以在幾分鐘完成，仿真在幾小時內完成； ? 內置豐富數據庫（器件/封裝/PCB疊層/材料/焊球），仿真精度在±20%以內； ? 解決電子產品溫循疲勞、焊球疲勞、振動疲勞、熱力疲勞、鍍通孔疲勞、半導體損耗、電容失效等

CFD仿真分析一般流程是什么？ 用CLABSO軟件開展仿真工作，大致分幾個步驟？ 這是我們經常會被問到的問題。

Ansys Sherlock就是采用的這種方法，具體的算法和分析流程見下文。 Sherlock焊點疲勞算法 Sherlock在計算焊點疲勞時，通過失效物理的方式，采用基于應變能的經驗公式。

Ansys軟件可以分析許多電子系統，以查看先進的技術產品中存在或可能存在的熱機械問題。仿真可作為失效分析物理技術的強大補充，并幫助深入了解可能導致失效的力和材料行為。Ansys Sherlock?電子可靠性預測軟件：根據熱機械問題預測失效。Sherlock軟件可以在系統原生環境中，對發生失效的系統進行仿真，以了解導致該失效的行為。

Ansys軟件可以分析許多電子系統，以查看先進的技術產品中存在或可能存在的熱機械問題。仿真可作為失效分析物理技術的強大補充，并幫助深入了解可能導致失效的力和材料行為。Ansys Sherlock?電子可靠性預測軟件：根據熱機械問題預測失效。Sherlock軟件可以在系統原生環境中，對發生失效的系統進行仿真，以了解導致該失效的行為。

解決方案 2014年，丹佛斯可靠性工程師團隊開始采用Ansys Sherlock自動設計分析軟件來評估其新款變頻器設計的可靠性及魯棒性。Sherlock可為工程師提供組件圖，明確顯示每個組件的使用壽命，并能快速加載場景，大部分仿真僅需3-4個小時即可完成。

Sherlock-OptiSLang連接API允許用戶以編程方式研究參數化關鍵變量的影響，腳本可以作為ANSYS OptiSLang中靈敏度研究和優化分析的一部分。工作流程增強添加了從CSV和XLS文件導入Stackup的功能。客戶體驗度改進了圖標和字體的外觀。在FEA分析中添加了“要求材料分配”選項。

性能設計 車燈功能及技術發展方向 車燈設計中的多物理場問題 車燈多物理場仿真 從多學科分析進行改進 強度設計 一站式短纖維復合材料仿真流程 對標后的材料數據+映射后的注塑信息 支持的仿真類型和流程 -支持的仿真類型

會議內容將全面覆蓋電子可靠性、熱可靠性、結構可靠性及多物理場可靠性分析，同時展示如何運用基于可靠性物理（PoF）的Ansys Sherlock軟件，進行快速的壽命預測與失效風險評估。

內容簡介 Ansys 2022R1電子產品可靠性功能更新：1.使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optislang使用；2.Trace Mapping更新，使用SOLSH

解決方案 2014年，丹佛斯可靠性工程師團隊開始采用Ansys Sherlock自動設計分析軟件來評估其新款變頻器設計的可靠性及魯棒性。Sherlock可為工程師提供組件圖，明確顯示每個組件的使用壽命，并能快速加載場景，大部分仿真僅需3-4個小時即可完成。

它是進行仿真流程集成、多學科設計與優化的工具，可以通過Python調用optiSLang進行靈敏度分析和魯棒性設計。 PyMotorCAD：Ansys Motor-CAD的Python接口。專門用于電機設計與分析的腳本化，可以自動化地進行電磁、熱和機械性能的迭代計算。 PySherlock：Ansys Sherlock的Python接口。

Ansys Sherlock?：Sherlock讓您可以導入各種柔性PCB文件格式，并提供多個可用選項對材料、幾何結構、部件信息等文件進行前處理。常見的場景是將編輯過的柔性PCB文件從Sherlock軟件導出到Ansys Mechanical?軟件中，以進行深入的熱機械分析。

Ansys 2022 R1版本電子產品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內容： 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optiSLang使用 Trace Mapping

這種新穎的、從統計學上可行的建模方法首次實現了對相鄰單元的所有相關開關場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設計的可靠性，并使芯片設計人員對RedHawk-SC的黃金簽核標準分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進一步洞察產品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，

我們使用Mechanical、Fluent和HFSS中的豐富工具集來探索最佳設計，并且正在將Granta和Sherlock集成到我們的產品開發流程中，同時針對工業、商業和消費類應用中惡劣的振動和熱環境進行優化設計。”