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同應對大多數工程挑戰一樣，設計人員把目光投向先進技術，以期利用現代 硅超結（SJ） 技術以及諸如 碳化硅（SiC） 和 氮化鎵（GaN） 等 寬禁帶（WBG）材料 來提供解決方案。但半導體材料只是解決方案的一部分。任何車載充電器設計想要充分發揮其在功率密度和能效方面的潛力，都離不開高效散熱設計。

- Chip<->Package<->System - ANSYS CPS（Chip-Package-System）聯合解決方案 CPS工作流程 分析結果 ANSYS Icepak–專注于電子熱設計

針對新能源電池行業面臨的挑戰，海克斯康工業軟件旗下Cradle CFD軟件可以進行高效的熱失控仿真分析，解決電池中的熱失控的仿真難題。 本次直播將帶來海克斯康電池熱失控仿真解決方案，包含熱失控仿真流程、新能源電控系統解決方案、新能源電控系統的優化方法以及儲能系統熱仿真解決方案，歡迎報名預約！

的產品方案可以將電磁、流動、熱等多物理場統一在一個框架下解決 深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。

來源 | 金融界1：臺積電取得集成電路封裝專利，該技術能提供包含導熱層的高效散熱解決方案金融界2023年12月2日消息，據國家知識產權局公告，臺灣積體電路制造股份有限公司取得一項名為“集成電路封裝”，授權公告號CN220121823U，申請日期為2023年5月。

數據處理芯片/封裝/系統設計 數據中心高速PCB SI/PI分析 電磁兼容分析 系統散熱設計與優化 Ansys為5G提供從nm級場景到km級場景的多物理域仿真方案：Ansys 5G解決方案，覆蓋了從芯片設計到3D-IC到PCB仿真到自動駕駛再到城市級場景分析的跨緯度仿真方案，也包含了電磁，結構，流體，光學，半導體，系統等多物理域解決方案，實現了真正的多物理全場景的

3D IC散熱分析 3D IC電熱耦合分析 考慮熱效應的芯片EM簽核分析 3D IC熱應力分析 Ansys是業界唯一一家可以提供針對高性能IC設計功耗、噪聲及可靠性仿真的多物理場仿真方案提供商高性能集成電路設計的挑戰，要求設計者的觀念從對芯片、封裝和電路板孤立地分析向更加系統化全面分析的多物理場（Multi-physics）解決方案轉變。

公司專注于工業仿真軟件和產品開發平臺解決方案，并提供基于仿真與物聯網技術的數字孿生解決方案，高質量助力企業實現孿生預演驅動決策優化的工業數字化目標。</p><p>十多年來，優飛迪科技專注于工業仿真軟件及數字孿生關鍵技術的研究與應用，尤其在基于仿真與AI技術的數字模型生成算法、基于物聯網技術的數據采集與處理、三維可視化呈現等方面，積累了豐富的技術儲備與項目經驗。

（2）Ansys解決方案 考慮芯片性能，對芯片、封裝和PCB板進行整體仿真優化； 準確提取封裝和PCB板上的電磁場參數； 協同進行系統級信號完整性和電源完整性等仿真； 結合Ansys強大的多物理場求解功能，進行系統級散熱和封裝、板級的結構可靠性仿真等。

- 解決方案采用Maxwell實現作動器優化設計，結合Fluent精確計算散熱系數，并用于Mechanical電磁、熱耦合分析，實現便捷、高效、精確的電磁、熱耦合分析；結合Fluent和Simplorer協同仿真，實現高精度系統設計。

我們與臺積電的持續合作，將我們的多物理場分析擴展至最先進的工藝技術領域，我們共同開發了新穎的解決方案，以管理高速應用中的發熱和熱耗散問題。”

? Ansys技術方案- 針對5G電子設備溫升和散熱設計需求，ANSYS的多物理場解決方案集成了電磁場、溫度場/流體場多個求解器，不同求解器之間可以無縫鏈接實現幾何和數據的傳遞，使得工程師準確計算5G電子設備的損耗分布和溫升，并實現散熱性能的優化設計。

挑戰汽車的進氣歧管、引擎蓋、前端模塊、汽門搖臂蓋、散熱器末端水箱、油底殼模塊以及其他引擎蓋下零件，普遍是由添加玻璃纖維的工程塑料所制，成型品的尺寸公差與變形往往是成功與否的關鍵氣輔和水輔射出成型普遍應用在大面積或是中空的塑件上，但是卻很難掌握制程中的種種變量解決方案Moldex3D 讓工程師能觀察熔膠成型過程和纖維排向，更能進一步檢視尺寸變形提升尺寸精密度

但要使智能手表或其它小型消費類電子設備的整體封裝小型化，添加風扇等大型散熱解決方案可能并不可行。工程師在設計小型空間解決方案時，會遵循安全熱閾值，他們通常會把目光投向下列等備選散熱方法。材料選擇：選擇比樹脂材料導熱性更高的硅基材料等材料，以幫助提高智能手表外殼等的散熱性。組件布置：通過參數掃描研究優化組件位置與尺寸，以防止發熱組件聚集。

與臺積電設計生態系統合作伙伴的持續合作，不僅可確保我們處于設計支持的最前沿，同時還可幫助我們的客戶獲得具有業界領先功耗、性能、尺寸及散熱可靠性優勢的解決方案，從而可加速其采用臺積電先進工藝和3DFabric技術構建的差異化產品的創新。” Ansys提供一系列豐富的多物理場分析工具，其已成為先進半導體制造的核心。

德聚致力于開發可靠、有效的解決方案，以滿足客戶的各種需求。針對電芯結構粘接及導熱，提供以下解決方案。

“ 針對高壓斷路器的技術挑戰，ANSYS提供完備且技術領先的設計解決方案，幫助企業高效解決斷路器的研發和設計問題。ANSYS解決方案有利于企業全面地預測和優化高壓斷路器的性能，實現從電磁、結構、流體、溫升到多物理域耦合的多領域設計。”

結論針對電動車能量管理仿真，AVL提供了基于系統級仿真軟件CRUISEM的解決方案，其主要優點是建模簡單，功能模塊全面，在一款軟件上即可完成整車能量管理的仿真，可以完成整車動力傳動系統，電池電機熱管理系統以及HVAC系統等的建模、分析與優化的仿真任務。

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