來源 | 金融界

1：臺積電取得集成電路封裝專利，該技術能提供包含導熱層的高效散熱解決方案

金融界2023年12月2日消息，據國家知識產權局公告，臺灣積體電路制造股份有限公司取得一項名為“集成電路封裝”，授權公告號CN220121823U，申請日期為2023年5月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種集成電路封裝，包括：封裝襯底；中介層，具有鍵合至封裝襯底的第一側；第一管芯，鍵合至中介層的第二側，所述第二側與所述第一側相對；環，位于封裝襯底上，其中所述環環繞第一管芯及中介層；模制化合物，設置于所述環與第一管芯之間，其中模制化合物與所述環實體接觸；以及多個導熱層，位于模制化合物及第一管芯之上且與模制化合物及第一管芯實體接觸，其中模制化合物設置于所述多個導熱層與所述環之間。

2：榮億精密取得三維均溫板專利，提高散熱效率

浙江榮億精密機械股份有限公司取得一項名為“一種應用擴散焊的三維均溫板“，授權公告號CN220123339U，申請日期為2023年6月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種應用擴散焊的三維均溫板，該技術通過底板與電路板連接，采用高分子擴散焊工藝將多個散熱板反向交錯焊接在一起形成散熱部，進而焊接于安裝槽底部，形成嵌套的第一流道和第二流道，以及通過定位孔壓合焊接的第三流道，簡化了工藝流程并節約了生產成本。通過向這些流道內通入液冷水，可以有效地將熱量傳導出去，實現了散熱效果好并且散熱效率高的效果。

END

★ 平臺聲明

部分素材源自網絡，版權歸原作者所有。分享目的僅為行業信息傳遞與交流，不代表本公眾號立場和證實其真實性與否。如有不適，請聯系我們及時處理。歡迎參與投稿分享！