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除了有源元器件耗散的熱量之外，焦耳加熱會在PCB中產生額外的熱源。Simcenter Flotherm可用于逐層導入詳細的熱源圖并疊加到 PCB 的詳細模型上，從而正確地計入這種熱源。Simcenter Flotherm等CFD軟件可以極為精確地表示PCB的對流散熱以及與周圍物體的輻射熱交換。

了解如何使用電子產品冷卻仿真軟件 Simcenter Flotherm XT 準確而迅速地對散熱通孔進行建模，以滿足不同設計階段的需求。仿真研究演示將介紹 PCB 設計上熱通孔相對于其他設計因素的選項、優勢和局限。

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。

二、西門子Flotherm：電子熱管理的行業標桿 西門子Flotherm是業界公認的專業電子散熱分析軟件，它基于計算流體動力學（CFD）原理，能夠精準模擬設備內部的氣流、溫度和熱傳導。其核心優勢體現在：1、專業化與智能化： Flotherm擁有龐大的材料庫和零件庫，提供智能化的建模工具，可快速創建風扇、散熱器、芯片、PCB等電子元件的精確模型，極大降低了仿真門檻。

<strong>5月27日，</strong>Ansys 2025R1系列網絡研討會將推出「<strong>多階PCB+PKG過孔自動建模和S參數AI瞬仿</strong>」主題內容。歡迎感興趣的用戶免費報名參會。

ECAD類型的PCB是ANSYS Icepak 中四種類型 PCB 中最詳細和準確的，它的走線和過孔的實際幾何形狀并未與 CFD 模型的其余部分一起網格化，它是通過從導入的跡線和過孔來計算各向異性的導熱率，在每個 CFD 網格單元中對跡線和過孔的影響進行建模，每個金屬層和絕緣層都是單獨建模的，從而保持高度的準確性。 第二步是模型的導入，icepak的模型設置。

前處理 (1) PCB導入 通過菜單Import，導入EDA設計文件，如brd、odb++等，完成建模，此案例直接采用參考的工程文件進行仿真。 (2) 疊層設置 打開工程文件V_induced.siw，通過主菜單Home→Layer Stackup Editor設置好PCB疊層數據，如圖1-3 所示。圖1-3 疊層設置2.

Simcenter Flotherm則是一套電子系統散熱仿真軟件，?通過快速、?準確的電子冷卻CFD仿真，?提升電子熱管理的可靠性。?它通過強大的網絡建模和多物理場求解算法，?能夠精確地模擬流體和固體之間的熱交換效應，?包括傳導、?對流和輻射等。?

PCB 熱點處的高溫可能導致設備故障。因此，PCB 熱管理技術必須在 PCB 中進行。熱性能是設計電子產品時要考慮的最關鍵因素之一。為了解決發熱問題，PCB 設計人員需要結合減少發熱影響的技術。這意味著設計人員需要學習電子設備中使用的冷卻方法，并且需要了解減少內部散熱的技術。什么是 PCB 熱管理和熱建模？熱建模是用于進行熱失效分析的關鍵工具。

FloTHERM軟件和FloEFD軟件都可以對PCB做精細熱仿真，特別是FloTHERM軟件中可以綜合布線，過孔和各層特性來實現PCB和元器件的精細仿真。 三、散熱器的設計與優化 在多數散熱系統中，散熱器的設計都十分重要，無需贅述。

不知道大家遇到過沒，小編目前做過轉向電機，BSG還有高壓電驅動和DCDC電源的系統級電磁兼容性仿真，由于這些都是大型復雜的仿真模型，小編多次遇到由于建模失誤導致仿真電信號跑的不對，甚至是差別很大。小編列舉了曾經遇到過的建模的問題：（1）建模過程中出現電源銅排和機構件或者PCB短路。（2）電源銅排和銅排之間不完全連接，例如Gap只有0.00006mm，導致電路開路。

不知道大家遇到過沒，小編目前做過轉向電機，BSG還有高壓電驅動和DCDC電源的系統級電磁兼容性仿真，由于這些都是大型復雜的仿真模型，小編多次遇到由于建模失誤導致仿真電信號跑的不對，甚至是差別很大。小編列舉了曾經遇到過的建模的問題：（1）建模過程中出現電源銅排和機構件或者PCB短路。（2）電源銅排和銅排之間不完全連接，例如Gap只有0.00006mm，導致電路開路。

如今，制造商使用仿真軟件進行PCB設計，以便在開發的各個環節都能對其設計進行建模、分析和驗證。</p><p><br></p><p>PCB設計面臨的挑戰包括尺寸限制、熱因素、電遷移、機械集成和電源效率。這些復雜性要求設計人員與不同領域的專家合作，以確保在整個流程中解決電氣、結構和熱工程方面的問題。

Ansys SIwave?：SIwave軟件專門用于PCB電磁仿真，為用戶提供了快速而強大的幾何結構導入和信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁干擾（EMI）、阻抗和串擾建模方法。 Ansys Icepak?：PCB熱仿真和散熱設計的行業標準，其專為PCB仿真構建的用戶界面中包含了業界領先的多物理場求解器。

</strong></blockquote><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;小至芯片及其電源分配網絡，大到用于放置 PCB 的機箱結構，均可進行準確建模，在市場上實屬創新</p><blockquote><strong>大規模仿真</strong></blockquote><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;精確仿真大型系統，完美還原芯片、封裝、PCB、風扇或機殼等結構的細節

關鍵詞：Flotherm ；TEC；散熱分析；LEDLED工作溫度對其壽命和光效具有顯著影響。高效的熱管理對 LED 的性能穩定非常重要。為了有效降低 LED 溫度、滿足散熱需求及特定場所的應用需求，結合熱電冷卻器 （TEC），利用Flotherm軟件對其進行散熱分析。 物理模型：本文采用Flotherm仿真軟件對LED，TEC，散熱器系統進行建模。

? 豐富數據接口：可導入主流CAD軟件生成的復雜幾何模型（step格式），也可導入主流分析軟件FloTHERM、Icepak的模型（ECXML文件）；可導入ECAD軟件生成的PCB布置文件（IDF格式）、芯片熱源分布文件（CSV格式）。