在Ansys 2025 R1新版本中，高頻系列產(chǎn)品進(jìn)行了顯著的功能增強(qiáng)和優(yōu)化，旨在提升電磁仿真效率、精度和用戶體驗(yàn)：HFSS 功能持續(xù)增強(qiáng)，網(wǎng)格劃分和建模，并支持大規(guī)模天線陣列；擴(kuò)展了 SIwave 功能，簡(jiǎn)化了噪聲和串?dāng)_分析；Ansys HFSS-IC 將信號(hào)和電源完整性分析與分布式 RaptorX 仿真集成在一起，縮短了大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的仿真時(shí)間；EMC Plus增強(qiáng)了電磁兼容性分析；Charge Plus 改進(jìn)了等離子體動(dòng)力學(xué)仿真，提高了光線追跡功能。

目前，Ansys最新網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)高頻系列主題已全面上線！5月27日，Ansys 2025R1系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將推出「多階PCB+PKG過孔自動(dòng)建模和S參數(shù)AI瞬仿」主題內(nèi)容。歡迎感興趣的用戶免費(fèi)報(bào)名參會(huì)。

時(shí)間：2025年5月27日 16:00

講師：馮雪剛 | Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師

內(nèi)容簡(jiǎn)介：

在當(dāng)今高速信號(hào)傳輸?shù)碾娮酉到y(tǒng)中，過孔處的阻抗不連續(xù)問題日益凸顯，已然成為制約信號(hào)質(zhì)量提升的關(guān)鍵瓶頸。本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將介紹一款前沿工具，能自動(dòng)構(gòu)建復(fù)雜的多階過孔模型，并結(jié)合Ansys最新的AI+技術(shù)，實(shí)現(xiàn)S參數(shù)的瞬仿與優(yōu)化。這不僅大幅提高設(shè)計(jì)效率，更能顯著提升設(shè)計(jì)質(zhì)量，助力攻克信號(hào)傳輸難題。

形式：線上

費(fèi)用：免費(fèi)

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技術(shù)鄰簡(jiǎn)介：

技術(shù)鄰專注于工科技術(shù)社區(qū)，從最早的CAE技術(shù)社區(qū)（中國CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來，在CAE領(lǐng)域有20年的教學(xué)和咨詢服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。

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