了解如何以適當(dāng)?shù)木群退俣葘?duì)散熱通孔建模，從而為極具競爭性的印刷電路板熱設(shè)計(jì)流程助力

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，進(jìn)行印刷電路板 (PCB) 熱管理以確保組件足夠冷卻，對(duì)于可靠性而言至關(guān)重要。對(duì)于緊湊設(shè)計(jì)的需求以及成本的縮減推動(dòng)設(shè)計(jì)創(chuàng)意階段產(chǎn)生準(zhǔn)確、提早的冷卻選項(xiàng)評(píng)估。

本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)介紹 PCB 中廣泛使用的通孔、金屬化孔如何幫助 PCB 熱管理改進(jìn)關(guān)鍵組件周圍的散熱。了解如何使用電子產(chǎn)品冷卻仿真軟件 Simcenter Flotherm XT 準(zhǔn)確而迅速地對(duì)散熱通孔進(jìn)行建模，以滿足不同設(shè)計(jì)階段的需求。仿真研究演示將介紹 PCB 設(shè)計(jì)上熱通孔相對(duì)于其他設(shè)計(jì)因素的選項(xiàng)、優(yōu)勢和局限。

敬請(qǐng)參加本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)并了解以下內(nèi)容：  

• 散熱通孔如何輔助 PCB 上的散熱 

• 如何在開發(fā)過程中對(duì)散熱通孔進(jìn)行建模，即簡單到明確的詳細(xì)方法 

• 安裝于帶有散熱通孔的 PCB 上的組件示例模型所應(yīng)用的方法

演講人：
保羅·布萊斯 (Paul Blais)：西門子 Mentor 業(yè)務(wù)部
約翰·威爾遜 (John Wilson)：西門子 Mentor 業(yè)務(wù)部

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