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一、背景介紹高頻電磁場仿真在電子工程領域有著至關重要的作用，廣泛應用于無線和有線通信、計算機、衛星、雷達、半導體和微波集成電路、航空航天等多個領域，從芯片封裝、毫米波電路、射頻電路設計驗證，到混合集成電路、PCB板、無源板級器件、RFIC/MMIC設計，再到天線設計，以及微波腔體、衰減器、微波轉接頭、波導濾波器等各類微波元器件的設計，都離不開高頻電磁場仿真工具。

將HFSS網格融合功能設計用于處理大型系統，用戶就無需再為獲得可靠的仿真結果而做出妥協。所有這些進步，加上HPC和云計算的發展，都為高頻電磁仿真開辟了新的前沿！

處理集成芯片封裝和電路板的復雜性 在過去十年中，我們一直專注于優化HFSS在大型電子系統（如IC封裝和電路板）中的仿真性能。由于這些設計的復雜性，我們通常會依靠自推出以來就在持續優化和改進的直接矩陣求解器。

EM1 項目是一個高頻項目，包括： DC-DC 轉換器的 PCB 模型（必須手動導入） 來自 M-Static 項目的 3D 電感器模型和場。轉換器的電路定義和用于協同仿真的瞬態任務仿真。圖 9.在 CST Design Studio 中使用偏置鐵氧體進行耦合仿真對于 M 靜力學仿真，直流電流定義為激勵。

五、關于SimdroidSimdroid（中文名“伏圖”）是云道智造自主研發的通用多物理場仿真PaaS平臺，具備自主可控的隱式結構、顯式動力學、流體、熱、低頻電磁、高頻電磁、多體動力學等通用求解器，支持多物理場耦合仿真。在統一友好的環境中為仿真工作者提供前處理、求解分析和后處理工具。

芯片設計人員普遍關注電路/路徑延遲計算和動態I*R壓降分析的RC寄生效應。將提取的寄生參數反標到網表模型要求版圖已經成功通過LVS檢查。對于具有快速時鐘轉換速率和高開關活動的特定高頻設計類，感應阻抗的影響被納入電源網格和全局時鐘模型提取中。[1] 片上感應螺旋組件利用獨特的方法生成電氣模型。

由于電子集成電路（EIC）和印刷電路板（PCB）產生的熱量，緊湊型CPO內部的溫度變化會影響硅光子元件的性能。本文旨在：1）通過熱仿真了解CPO內部的溫度分布；2）找到電路板上WDM元件的理想位置，以減輕電子元件發熱帶來的不利影響。首先，使用Icepak對整個封裝進行熱仿真。然后可以生成光子（硅）層的溫度分布圖，并將其導出以用于光子電路仿真。

本文演示如何用MATLAB進行電路仿真，測量RLC電路的電壓。我用的是R2014a，不同版本軟件界面稍有差別。 打開MATLAB軟件，新建-Simulink Model，如下圖所示。

微電子及集成電路技術發展日新月異，離不開EDA電子電路仿真軟件的支持。每天不知有多少電路設計及驗證者，使用著各種電路仿真軟件工具。今天我們聊聊常用的Cadence軟件的優缺點。 Cadence 公司是老牌的EDA工具提供商，采用Cadence的軟件、硬件和半導體IP，用戶能更快速向市場交付產品。

車規級LED驅動電路印刷電路板（以下簡稱氛圍燈 PCB）的電路原理見圖2。

但是有限元方法自身要求一個空間波長范圍內至少有六個到八個以上的單元，這也就導致了有限元方法在面對中高頻振動分析時，需要將結構網格尺寸設置的非常小才能滿足上述要求，從而使計算量大大增加，甚至難以完成計算。針對這種中高頻的振動問題，則適合采用統計能量法進行仿真分析。

01 說明 本文旨在介紹Ansys Lumerical針對有源光子集成電路中PN耗盡型移相器的仿真分析方法。通過FDE和CHARGE求解器模擬并計算移相器的性能指標（如電容、有效折射率擾動和損耗等），并創建用于INTERCONNECT的緊湊模型，然后將其表征到INTERCONNECT的測試電路中實現，模擬反向偏置電壓對電路中信號相移的影響。

IE3D仿真結果包括S、Y、Z參數，VWSR，RLC等效電路，電流 分布，近場分布和輻射方向圖，方向性，效率和RCS等;應用范圍主要是在微波射頻電路、多層印刷電路板、平面微帶天線設計的分析與設計。3.6 Sonnet是一種基于矩量法的電磁仿真軟件，提供面向3D平面高頻電路設計系統以及在微波、毫米波領域和電磁兼容/電磁干擾設計的EDA工具。

本次培訓以實操為基礎，結合真實案例，手把手幫您解鎖Actran中高頻噪聲仿真關鍵技術。培訓日程：培訓時間：8月28-29日培訓地點：上海市松江區云振路410號創智中心4號樓6F培訓教室面向人群：航天航空、船舶、汽車等結構分析工程師、聲學分析工程師，以及其它行業想要了解高頻噪聲問題及特點并利用仿真加以改善的工程人員。

使用主要使用六面體網格對電路板和實體劃分網格，從而使每個PCB具有14600個節點。電路板和IC封裝均由聚乙烯材料制成。支柱由鋁合金制成。模型的節點總數為44097，包含26046個單元。 接觸建模 粘接和柔性面-面接觸對用于定義IC封裝和電路板之間的接觸。接觸和目標表面用于將IC封裝連接到電路板。接觸表面用CONTA174單元建模，目標表面用TARGE170單元建模。