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在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。

*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設備中國有限公司）在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

引言隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。

*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設備中國有限公司）在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

時間 5月5日（星期四），16:00-17:00 講師介紹 徐志敏 | Ansys結構高級應用工程師 在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗

本文由淺入深介紹了電子產品散熱仿真，結合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

不管多前沿、結構多復雜的產品設計，都能通過CAE仿真驗證并優化，因此，在射出成型領域，CAE射出仿真技術多被用于預測及改善產品成型不良。 CAE射出仿真技術從產品設計、模具結構、射出工藝等各方面來評估驗證，但因介入仿真分析的時間節點不同、客戶要求不同等原因，最終采用的「最優解」也各有差異。

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。 掃碼報名

不管多前沿、結構多復雜的產品設計，都能通過CAE仿真驗證并優化，因此，在射出成型領域，CAE射出仿真技術多被用于預測及改善產品成型不良。 CAE射出仿真技術從產品設計、模具結構、射出工藝等各方面來評估驗證，但因介入仿真分析的時間節點不同、客戶要求不同等原因，最終采用的「最優解」也各有差異。

電子散熱仿真面臨的挑戰（1）產品迭代速度加快，產品的開發周期越來越短，對仿真計算時間要求越來越高（2）仿真人才稀缺，需要具備多領域、跨學科的知識（工程學、物理學、數學……）（3）重復性、方案參數優化的工作頻繁，對仿真的精度和效率提出更高要求。（4）產品應用工況越發復雜，產品結構越發復雜，模型就越發復雜，網格數量顯著增多，軟硬件成本上升。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg&amp;tp=wxpic&amp;wxfrom=10005&amp;wx_lazy=1&amp;wx_co=1"></p><p>電子產品出于使用場景的考慮，往往需要評估跌落的結構性能，所以<strong>跌落仿真</strong>也是電子產品通常要做的仿真類型，Altair的Radioss是市面上三個主流的顯示動力學之一，并且現在推出了免費的開源版

圖4 交互與算法的提升 AIFEM結構傳熱和變形問題的模擬廣泛應用于電子和能源動力行業，AIFEM薄壁件力學問題的模擬廣泛應用于沖壓、滾壓、熱成型及注塑類型的產品。 AIFEM更多詳細 介紹及軟件試用申請，請點擊AIFEM - 智能結構仿真軟件，前往查閱。

一、電子產品整機結構設計簡介電子產品的設計通常包括電路設計和結構設計。

面增強單元的彎曲剛度3D面增強單元考慮了彎曲剛度影響，能夠對大變形下柔性PCB進行仿真。增強單元性能增強支持在一個基礎單元中使用大量增強結構，減少載荷映射所需的時間，改進了增強單元前處理性能。Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。

時間：5月29日（星期四）16：00講師：徐志敏 | Ansys應用工程師主管在PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys CPS結構可靠性方案；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業等仿真工作。2015年加入Ansys，負責Mechanical、Sherlock方向的技術支持工作。

AIFEM是由天洑自主研發的一款通用的智能結構仿真軟件，助力用戶解決固體結構相關的靜力學、動力學、振動、熱力學等實際工程問題，軟件提供高效的前后處理工具和高精度的有限元求解器，幫助用戶快速、深入地評估結構的力學性能，加速產品的設計迭代。