請(qǐng)問(wèn)各位大神,機(jī)箱里面的電路板電容爆炸后產(chǎn)生高溫高壓,導(dǎo)致機(jī)箱變形,頂蓋脫落飛出去,這個(gè)要用什么軟件進(jìn)行模擬?LS-dyna可以嗎?有誰(shuí)有做過(guò)這方面的研究
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