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Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys已經(jīng)為從半導(dǎo)體到系統(tǒng)的整個設(shè)計流程開發(fā)了一套綜合熱管理流程。我們與臺積電的持續(xù)合作，將我們的多物理場分析擴(kuò)展至最先進(jìn)的工藝技術(shù)領(lǐng)域，我們共同開發(fā)了新穎的解決方案，以管理高速應(yīng)用中的發(fā)熱和熱耗散問題。”

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。

該認(rèn)證使更多的芯片設(shè)計人員能夠采用Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案來執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而簡化設(shè)計并確保設(shè)計成功。 WoW技術(shù)涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。

作為OPPO的合作伙伴，在其芯片研發(fā)過程中，Ansys CPS多物理場仿真解決方案為其成功研發(fā)提供強(qiáng)大的技術(shù)支持，實現(xiàn)芯片級技術(shù)突破。包括全面的電源噪聲、信號完整性、熱可靠性及結(jié)構(gòu)可靠性分析，確保芯片符合高性能和高可靠性設(shè)計指標(biāo)。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。

Achronix采用Ansys軟件確保其最新可編程芯片的熱可靠性與電源完整性，該芯片采用先進(jìn)的7納米（nm）芯片技術(shù)。該技術(shù)為嚴(yán)苛的工作負(fù)載提供了高帶寬性能，包括人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)。由于高性能芯片中的功率極高，溫度控制和靈敏度對于設(shè)計能否成功至關(guān)重要。

Ansys讓我們的團(tuán)隊深信不疑，未來可完全規(guī)避任何導(dǎo)致芯片故障的設(shè)計問題。” Ansys產(chǎn)品高級副總裁Shane Emswiler表示：“邊緣AI平臺的需求以海量數(shù)據(jù)處理及存儲為特征，需要對芯片的架構(gòu)進(jìn)行重大改進(jìn)。當(dāng)前的芯片設(shè)計需要復(fù)雜的測試驗證，這讓半導(dǎo)體制造商倍感壓力，他們必須以低成本的方式，快速滿足不斷變化的系統(tǒng)需求。

本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：1、學(xué)習(xí)型仿真工程師2、理工科院校學(xué)生你會得到什么：1、學(xué)習(xí)芯片的三維模型處理2、學(xué)習(xí)芯片瞬態(tài)熱分析步的建立3、學(xué)習(xí)芯片瞬態(tài)熱分析的載荷施加4、學(xué)習(xí)芯片瞬態(tài)熱的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.案例介紹了ANSYS workbench 芯片瞬態(tài)熱分析。

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對于電源完整性，Ansys工具能夠生成各模塊的電源模型，對整個系統(tǒng)進(jìn)行行為仿真，幫助設(shè)計人員克服多物理場耦合帶來的復(fù)雜性，確保信號完整性和電源完整性滿足要求。結(jié)語3D-IC技術(shù)正在重塑芯片集成的范式，以更小的物理尺寸帶來性能、功耗和靈活性的全面提升。然而，它的成功離不開對多物理場挑戰(zhàn)的深入理解和有效應(yīng)對。

Foundry認(rèn)證，可用于其異構(gòu)多芯片封裝技術(shù)系列。

本月推出6場Ansys直播，涉及Speos、LS-DYNA、zemax、電源芯片、光子集成等，以下為直播場次列表。

Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務(wù)，近日將自動升級計算服務(wù)器硬件配置以提供使用當(dāng)今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機(jī)專為加速CAE仿真工作流程而設(shè)計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現(xiàn)前所未有的性能提升。

印刷電路板的設(shè)計人員經(jīng)常需要考 慮熱敏器件和發(fā)熱器件的相對位置，使敏感器件不至于過熱。 有一種發(fā)熱裝置是調(diào)壓器，可以產(chǎn)生幾瓦的熱量，溫度會超過 70?C。

目前市場上缺乏支持這種閉環(huán)分析的工具，但現(xiàn)在我們發(fā)現(xiàn)，Ansys optiSLang可以填補(bǔ)這一空白。利用該工具，我們可以為封裝創(chuàng)建一種數(shù)字孿生，把目光放在真正的系統(tǒng)層面的性能上，即：電流輸出將如何影響發(fā)熱，而發(fā)熱又會對電流輸出產(chǎn)生怎樣的影響。”到2030年，電動汽車市場預(yù)計將擴(kuò)大到近2,700萬輛，預(yù)計該行業(yè)的主要參與者在不久的將來將投資超過3,500億美元。

Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務(wù)，近日將自動升級計算服務(wù)器硬件配置以提供使用當(dāng)今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機(jī)專為加速CAE仿真工作流程而設(shè)計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現(xiàn)前所未有的性能提升。

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今日16:00，Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設(shè)計集成方案。