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定義2：電容器，任何兩個彼此絕緣且相隔很近的導體(包括導線)間都構成一個電容器。</p><p>本案例基于COMSOL軟件的固體力學模塊、電學模塊以及流體模塊仿真了電容器內PDMS材料結構的位移和變形以及電容器的電勢的分布變化，幾何模型如圖1所示。仿真結果如圖2所示。

</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在案例中求解了油液兩相流場，平板的應力和變形，以及油泡最終和平板的浸潤情況。

步驟2：平板電阻與PN結電容 此步驟中將再次使用Lumerical 的Multiphysics CHARGE模塊。 案例中，借助腳本抓取仿真結果,并使用最終差分法計算 pn 結的直流電容。平板電阻是傳輸線與PN結連接在一起的均勻面形半導體區域所產生。PN結在反向偏壓情況下電阻無窮大，可推估其電容與頻率相關性不高，以只用一個直流電容來表示。下圖顯示了直流電容，并將其與交流電容進行了比較。

1.2 蠕變損傷計算綜合考慮 COMSOL Multiphysics 較好的多物理場耦合能力與 ABAQUS 具有強大的模塊開發能力及非線性分析能力。將 COMSOL 得到的不均勻溫度場作為熱載荷施加到 ABAQUS 模型中，分析了平板式 SOFC 蠕變變形和損傷演化過程。

二、COMSOL&MATLAB聯合仿真COMSOL與MATLAB聯合仿真是一種強大的多物理場仿真方法，它將COMSOL的多物理場建模能力和MATLAB的編程及數據分析功能相結合，為用戶提供了一種高效、靈活的仿真解決方案。在聯合仿真中，用戶可以利用COMSOL進行多物理場的建模和仿真，同時利用MATLAB進行數據處理、結果分析和算法實現。

通過比較集總元件的不同電容值，我們看到實現循環偏振磁場的最佳電容值約為 28.5 pF。類似的這種結果表明，COMSOL Multiphysics 可以用來幫助設計和優化 MRI 鳥籠線圈。 包括人頭部造影的模型周圍的磁通量密度的軸向比率(上)和電場模的標準偏差(下)的積分。 本文內容來自 COMSOL 博客

通過比較集總元件的不同電容值，我們看到實現循環偏振磁場的最佳電容值約為 28.5 pF。類似的這種結果表明，COMSOL Multiphysics 可以用來幫助設計和優化 MRI 鳥籠線圈。 包括人頭部造影的模型周圍的磁通量密度的軸向比率(上)和電場模的標準偏差(下)的積分。 本文內容來自 COMSOL 博客

此結果說明，通過大量仿真數據訓練得到的神經網絡，能夠準確學習電壓-電導率的非線性映射關系，適合用于實時、高精度的電阻抗成像重建任務。專業電學層析成像服務，電阻抗EIT、電容 ECT、電磁 EMT等，仿真需求輕松搞定！1. 正問題仿真：COMSOL&Matlab2. 逆問題仿真：Eidors&Matlab求解，Python神經網絡3.

結構化網格在多物理場仿真中特別有用，例如下圖所示的太陽能電池板的流固耦合分析。太陽能電池板由許多平板和梁組成，梁的短邊必須用大量網格單元進行網格剖分。除了靠近邊的區域外，大曲面不需要細化網格。在這種情況下，需要使用各向異性網格單元，才能確保在所需的精度下合理地簡化問題。 我們可以為大多數梁和平板分別構建結構化網格，但是當不同的網格需要共享面或邊時，可能會出現沖突。

連接這些物理場接口的方法請參見文章：電磁熱仿真中有哪些不同的激勵方式？中的介紹。通過電路類型的終端條件將電流接口連接到電路接口，可以重現相同的激勵。 包括電容器、電感器和變壓器的更復雜的匹配電路，也可以在電路接口中實現。只要在電路中添加了用于防止任何類型的非物理激勵的額外的元件，在電路接口中使用電壓源特征是合理的。

我們可以使用 COMSOL Multiphysics? 仿真軟件中的電子碰撞反應 功能定義這些類型的反應。下圖是氧氣電離反應的設置。圖1 模型開發器顯示了用戶定義的氬氣和氧氣混合物的等離子體化學的電子碰撞反應功能。 設置窗口顯示了電離分子氧的電子碰撞反應功能。反應由電子碰撞截面指定。 在彈性碰撞中，不會產生新的物質，但是電子和中性氣體之間存在能量轉移。

RC帶寬分析中應包括附加寄生電容。 假設導電襯底，p+吸收層和襯底之間存在寄生電容（由非有意摻雜的硅波導層和掩埋氧化物絕緣構成）。假設二氧化硅層厚2μm和硅層厚0.7μm，計算得平板電容為 Csub=0.013fF/μm2。注意，吸收層也用于接觸器件（陽極），其表面積約為光電探測器的兩倍。

假設導電襯底，p+吸收層和襯底之間存在寄生電容（由非有意摻雜的硅波導層和掩埋氧化物絕緣構成）。假設二氧化硅層厚2μm和硅層厚0.7μm，計算得平板電容為 Csub=0.013fF/μm2。注意，吸收層也用于接觸器件（陽極），其表面積約為光電探測器的兩倍。此外，金屬陽極和陰極接觸的靜態場分析（不包括集中在光電探測器中的場）給出了Cc=0.07fF/μm的小接觸電容（注意長度單位）。

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結構化網格在多物理場仿真中特別有用，例如下圖所示的太陽能電池板的流固耦合分析。太陽能電池板由許多平板和梁組成，梁的短邊必須用大量網格單元進行網格劃分。除了靠近邊的區域外，大曲面不需要細化網格。在這種情況下，需要使用各向異性網格單元，才能確保在所需的精度下合理地簡化問題。 我們可以為大多數梁和平板分別創建結構化網格，但是當不同的網格需要共享面或邊時，可能會出現沖突。

MEMS 加速度計仿真“積木”本文介紹的教程模型演示了如何使用 COMSOL 軟件 MEMS 模塊的機電 多物理場接口對表面微機械加速度計進行建模。該模型由三個子組件組成：質量塊、支撐質量塊的錨定彈簧和電極陣列。瀏覽下列圖片查看所有三個子組件以及完整模型。帶有附加電極的質量塊的構建塊。錨定彈簧的構建塊。固定電極陣列的構建塊。

</p><p>(轉載至百度百科）</p><p><br></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; ECT 的正問題，指已經獲得傳感器結構數據，以及被測對象內部多相流各相介質位置分布信息，以仿真計算為基礎求解出各個電極之間的電容數值。

仿真軟件可以幫助我們理解和優化組件設計。任何一個仿真都需要基于實際應用建立模型。建模使我們能夠足夠詳細地表征真實的現象，從而獲得特定應用或組件的相關信息。本文將分享一個 COMSOL 案例庫中的模型：渦輪靜葉片的熱應力分析，并研究其中非常重要的熱傳導和熱應力的影響。高效的傳熱仿真 為了快速計算，我們可以預先定義渦輪靜葉片模型的傳熱，但并不具體求解。