單晶納米壓痕晶體塑性模擬案例 
這些曲線可用于提取材料的機械性能而在數值表征中，目前最受歡迎的數值方法就是晶體塑性有限元方法因此結合晶體塑性有限元方法和納米壓痕試樣可以很容易模擬不同初始取向的單晶納米壓痕過程的力學響應，分析晶體取向效應。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
利用lammps模擬不同壓頭半徑對單晶鋁納米壓痕的影響 
2.1.問題描述納米壓痕是確定金屬材料特性的最廣泛使用的方法之一。分子動力學（MD）模擬是一種強大的工具，可以研究納米壓痕過程中原子尺度上的材料行為，并深入了解材料的塑性變形。本工作采用單晶鋁作為原材料，旨在為使用MD設計納米壓痕模擬提供指導。
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320科技工作室 ??? 2年前
abaqus納米壓痕？
請教abaqus大佬，納米壓痕載荷位移曲線平臺段怎么設置，是材料出問題了嘛，用位移加載，試了很多方法都加載不出來平臺的保載段，求大佬賜教！！！
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用戶_82035 ??? 1年前
Abaqus納米壓痕仿真該怎么做?
我根據網上的視頻教程建立了二維納米壓痕模型，壓頭設定為剛體，材料賦予其屬性，得到了載荷位移曲線。 可是根據仿真得到載荷位移曲線反推材料屬性的過程中，計算得出的材料的彈性模量，屈服應力，和硬化指數都有很大的偏差，請各位幫幫忙，給一點意見。 如果根據網上視頻建立的模型沒問題的話，想知道如何在已知彈性模量，泊松比，屈服強度，硬化指數的情況下，對材料的屬性進行輸入（冪率模型）? 謝謝各位大佬
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不是夜貓子 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦（八） 
，根據標定的本構參數分別模擬了基體和NbC對應的納米壓痕結果：其研究結果表明基于第一性原理計算得到的彈性性能與納米壓痕實驗具有良好的一致性晶體取向對荷載-位移曲線的影響有限，但對堆積形態的影響較大。
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
基于無網格SPH法的納米壓痕仿真方法（分析裂紋的萌生及擴展） 
基于無網格SPH法的納米壓痕仿真方法（分析裂紋的萌生及擴展）建模分析流程：用WB建立FEM幾何模型，用APD前處理，用LSPP進行femsph轉化，生成SPH粒子，進行虛粒子約束等便捷處理，定義接觸設置求解時間，定義裂紋損傷的輸出等，最后用UE軟件對K文件進行查看，替換硬脆材料的JH-2本構模型，檢查K文件正確性等。
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程蔚 ??? 4年前
非局部晶體塑性本構模型實現與案例演示 
然而，如果模擬規模變小，例如在專注于納米壓痕（Zaafarani et al.，20082006）和微柱壓縮（Raabe，Ma和Roters，2007a）的研究中，則局部模型可能由于無法描述尺寸效應而不足，較小晶粒尺寸的強化效應是由于晶界附近非均勻塑性變形的體積分數較高。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
非局部晶體塑性本構模型實現與案例演示 
然而，如果模擬規模變小，例如在專注于納米壓痕（Zaafarani et al.，20082006）和微柱壓縮（Raabe，Ma和Roters，2007a）的研究中，則局部模型可能由于無法描述尺寸效應而不足，較小晶粒尺寸的強化效應是由于晶界附近非均勻塑性變形的體積分數較高。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
晶體塑性有限元仿真入門(2)--BCC、FCC、HCP晶格材料以及多相材料的有限元模擬 
材料模型HCP晶格材料我們使用論文《Ti-6Al-4V合金納米壓痕變形與高周疲勞行為CPFEM研究》里研究的α-Ti，其160組材料參數如下：圖5.4 α-Ti晶體的160組晶體塑性材料參數注：四軸坐標系中晶向指數[u v t w]，晶面指數[h k i l]，通過下式獲得直角坐標系中的晶向指數。
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iCPFEM ??? 4年前
JMPS：多主元合金塑性和應變硬化的分層多尺度晶體塑性框架 
由于MPEAs的微觀結構是多尺度的，如原子空位和晶格畸變、微尺度位錯和中尺度晶粒等，所以需要考慮微尺度的變形機理來獲得精確的晶體塑性本構模型參數，然后開發一種從納米-微-中尺度微觀結構集成的新的模擬方法。
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CPFEM工作室 ??? 3年前
做沖壓材質分析很重要，材料性能分析匯總~
缺點：對不同材料需更換壓頭直徑和改變試驗力，壓痕測量麻煩，自動檢測受到限制；壓痕較大時不宜在成品上試驗洛氏硬度以測量壓痕深度表示材料硬度值。壓頭有兩種：α＝120°的金剛石圓錐體，一定直徑的淬火鋼球。洛氏硬度試驗優缺點：優點：操作簡便、迅速，硬度可直接讀出；壓痕較小，可在工件上試驗；用不同標尺可測定軟硬不同和厚薄不一的試樣。
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UG編程模具設計實戰 ??? 3年前
做沖壓材質分析很重要，材料性能分析匯總~ 
缺點：對不同材料需更換壓頭直徑和改變試驗力，壓痕測量麻煩，自動檢測受到限制；壓痕較大時不宜在成品上試驗洛氏硬度以測量壓痕深度表示材料硬度值。壓頭有兩種：α＝120°的金剛石圓錐體，一定直徑的淬火鋼球。洛氏硬度試驗優缺點：優點：操作簡便、迅速，硬度可直接讀出；壓痕較小，可在工件上試驗；用不同標尺可測定軟硬不同和厚薄不一的試樣。
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模具設計UG編程教學 ??? 3年前
多尺度晶體塑性模擬文章推薦 
對于高溫合金、鋁合金薄壁件、微尺度構件等問題，如果材料存在明顯織構或晶粒尺度效應，將晶體塑性與結構有限元耦合，能夠提供比傳統本構更豐富的物理信息。我們可以將我之前推文提到的umat-taylor模型轉化為vumat子程序，進一步使用晶體塑性模型模擬大變形結構尺度材料變形行為。
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晶體塑性有限元 ??? 7天前
梯度晶體塑性模型對應的umat子程序 
文獻二的研究使用同樣Voronoi鑲嵌方法構建梯度納米晶結構，使用的本構模型如下：流動方程：硬化方程：修正對應的參數為邊界條件余文獻一一致所不同的是作者關注了晶粒尺寸和初始取向對晶粒變形過程中旋轉的影響，作者分析認為，影響晶粒旋轉的更重要因素是晶體的初始取向而不是晶粒尺寸的大小感興趣的小伙伴可以參考原始文獻，對原始的
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晶體塑性有限元 ??? 8月前
納米壓印，終于走向臺前？ 
然而，迭代至今，面對芯片晶體管線寬已趨近物理極限，以及EUV光刻機產能有限、成本高等問題，業界開始加強探索繞開EUV光刻機生產高端芯片的技術和工藝。 其中，納米壓印技術（NIL）走到了臺前。
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Will王 ??? 3年前
一類非局部GTN模型------考慮應變梯度效應GTN模型 
另外，還有一些新的應變梯度模型被提出，如擴散應變梯度模型、自適應應變梯度模型等，這些模型更加復雜，可以更好地描述納米材料的非局部行為。除了理論方面的發展，應變梯度模型在實驗方面的應用也得到了大力推廣。通過納米壓痕、納米拉伸等實驗技術，可以直接測量材料的應力應變曲線和強度等力學性質，從而驗證和完善應變梯度模型。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
晶體塑性每日文章推薦（五） 
uniaxial deformation of gradient nano-grained metals using crystal plasticity finite element simulations》</p><p><span style="background-color: rgb(193, 230, 198);">推薦理由：兩篇文章使用了類似的研究方法，通過構建具有梯度分布的晶粒模型，基于原始的唯象晶體塑性模型進行修改
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
利用lammps模擬藍寶石在水潤滑環境下的拋光 
一方面，工件表面的原子在壓痕處表現出輕微的彈性變形，這是因為磨粒下方的水分子可以將磨粒載荷轉移到工件表面。另一方面，工件表面的原子被一些水分子鈍化，使工件原子在拋光過程中與周圍的氧原子緊密結合。鈍化消除了磨粒原子與工件表面原子之間的粘附，導致磨粒去除材料的能力降低。當拋光深度為10 Å（時，無介質拋光中材料去除機制表現為明顯的粘附和犁耕現象，而水介質拋光中僅存在犁耕現象。
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320科技工作室 ??? 2年前
為什么材料越薄越硬、孔越小應力越不集中？經典力學算不準的真相 
但當我們把目光投向微納米尺度（MEMS傳感器、微納電子器件）或應變集中問題時，奇怪的事情發生了： 微懸臂梁：厚度從8μm減到2μm，測得的彈性模量從115 GPa飆升到175 GPa（變硬了50%）帶小孔的板：孔徑從5mm減到0.4mm，應變集中系數從3.0降到1.2（按理說應該不變）微壓痕測試：壓得越淺，算出來的"彈性模量"越大（著名的壓痕尺寸效應）經典理論完全無法解釋這些現象
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積微科技 ??? 3月前
納米銀膏增強大功率LED器件散熱性能研究 
來源： 電子器件封裝及熱管理專刊 作者： 劉佳欣、 牟運、 彭洋、 陳明祥 摘要：為了解決大功率發光二極管(LED)散熱效率低、可靠性差等問題，提出將無壓燒結納米銀膏作為芯片固晶材料，應用于大功率發光二極管封裝．對納米銀膏的熱學行為及燒結后的晶體結構進行了表征，分析了燒結溫度對電阻率和孔隙率的影響．利用納米銀膏封裝大功率發光二極管，
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電子產品世界 ??? 3年前
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