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毛細底部填膠(CUF) 需要 點膠樣式設定(Dispensing pattern setting)，而成型底部填膠(MUF)的成型條件設定與轉注成型(TM)相同。毛細底部填膠(CUF)與成型底部填膠(MUF)能在進階設定中設定 表面張力(Surface tension)，但 成型底部填膠(MUF) 通常不需溢流區。

Moldex3D毛細底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細流動，此現象是受到倒裝芯片底部填膠在點膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實際的點膠制程，并預測底部點膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產力。Moldex3D毛細底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

Moldex3D毛細底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細流動，此現象是受到倒裝芯片底部填膠在點膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實際的點膠制程，并預測底部點膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產力。Moldex3D毛細底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。

圖４：點膠毛細力底部充填制程示意圖 [4] 圖５：點膠階段制程數字分身參數設定 導入點膠頭移動路徑的毛細力底部充填制程數字分身模擬，點膠資訊可設定包括多道路徑、每道點膠量、點膠頭移動起始時間及速度，并進一步在材料參數設定中，進行充填材料與不同材質接觸面的接觸角設定，模擬高分子行為受環境因子的變化，相關的參數設定如圖

手機項目點膠擦膠工藝過程會存在夾膠溢膠、擦膠外觀不良等問題，相關的制程風險無法在設計階段識別，只能依賴試產實物驗證。基于以上痛點，我們創新應用LS-DYNA的ISPG無網格粒子法開展了手機點膠、組裝壓膠到擦膠全工藝鏈路仿真研究，通過仿真可以分析結構設計、材料性能和工藝參數等因素對點膠、壓膠和擦膠工藝過程膠水流動形態及最終質量的影響，為項目提供了可靠的虛擬驗證解決方案。

?條件設定指定樹脂溫度、模溫與熟化時間?點膠樣式設定如果選擇點膠路徑為進澆點定義點膠充填的型態及方式，Moldex3D將會認定所有的進膠面為點膠路徑，并同時開始填入底膠而在完全充填或達到最大充填時間時停止。如果在邊界條件頁簽已經設有給料BC (點膠路徑或灌膠路徑等)，則會強制設為點膠路徑設定而相關路徑設定要從BC設定更改。

</p><p><br></p><p>在具體的顯示點膠應用中，通過模擬不同案例，對比壓力分布情況，優化點膠工藝參數，確保顯示產品的點膠質量。

計算參數→客制分析→設定重力 打點 (非接觸式點膠)限制?網格1.僅支持線段形式做為打點路徑，不支持點對象，且點膠路徑不得設定在液流區/塑件外部。 2.點膠重量上限受到體積最大值的限制，如下圖所示。3.單筆點膠的重量=密度x體積，密度由材料PvT決定，當點膠重量超過ρ?Lp?Rd?H時，增加膠量就沒有影響。

該點膠類導熱填隙材料能最大程度降低裝配過程中對元器件的應力，同時兼具傳統導熱墊的可靠性。Tputty? 910 是一款柔軟、貼服、熱阻極低、可靠性極高的高熱導率點膠類填隙材料。

在具體的顯示點膠應用中，通過模擬不同案例，對比壓力分布情況，優化點膠工藝參數，確保顯示產品的點膠質量。

然后，點擊 匯入幾何 匯入 IGS 檔案（點膠BC）以定義點膠頭可以在模型表面上移動的位置。然而路徑的邊界條件需在生成實體網格與完成最終檢查之后才能進行設定。在此下載 MFE IGS檔案。

然后，點擊 匯入幾何 匯入 IGS 檔案（點膠BC）以定義點膠頭可以在模型表面上移動的位置。然而路徑的邊界條件需在生成實體網格與完成最終檢查之后才能進行設定。在此下載 MFE IGS檔案。

經過優化，可以使用更薄的粘合層進行點膠，實現快速加工和高可靠性，非常適合控制單元和 ADAS 組件等應用 Bergquist 間隙填料 TGF 4400LVO 是一種基于低揮發性有機硅技術的 2 組分、室溫可固化間隙填料。

毛細底部填膠 (CUF, 守恒/無限模式)：如需模擬此制程，需要將進澆口BC設置在環氧樹脂(產品)上，守恒模式的CUF仿真，會需要在完成網格模型(最終檢查)之后在進澆口BC上點膠路徑。注:守恒模式CUF仿真相對于無限模式，會定量控制點膠的路徑與給料。

范例中，在基板角落進行兩個路徑的點膠（分別開始于 [0 秒] 和 [0.1 秒]），在 [0.1 秒]內 落下[6 毫克]。 而在 灌膠精靈 的下方會顯示制程期間掉落的材料總重量和最大填充時間，供使用者指定整個過程的時間限制。 2.

毛細底部填膠 (CUF, 守恒/無限模式)：如需模擬此制程，需要將進澆口BC設置在環氧樹脂(產品)上，守恒模式的CUF仿真，會需要在完成網格模型(最終檢查)之后在進澆口BC上點膠路徑。注:守恒模式CUF仿真相對于無限模式，會定量控制點膠的路徑與給料。

Moldex3D持續推出料管和噴嘴模擬、IC點膠制程模擬等先進模擬技術，提升模流分析的精確度；因此Moldex3D也必須同步提升相關模擬所需的前處理功能，并克服一般在射出成型模擬上常見的挑戰，例如以下幾點： 料管和噴嘴的網格制作困難。

然后，點擊 匯入幾何 匯入 IGS 檔案（點膠BC）以定義點膠頭可以在模型表面上移動的位置。然而路徑的邊界條件需在生成實體網格與完成最終檢查之后才能進行設定。在此下載 MFE IGS檔案。

如果過多區域顯示此結果，則建議設定更穩定的流動，諸如降低點膠頭移動速度、縮短點膠路徑延長時間或更改一個新的路徑。如果在非預期的區域顯示此結果。則建議更改路徑設計，移動膠料影響區域的位置。注：僅限灌膠式點膠制程模擬? 翹曲 (Warpage)由于芯片封裝的組件（例如：環氧樹脂封裝材料、芯片、金線及導線架）之間有不同的熱傳導，因此翹曲成為芯片封裝失敗的常見問題。

精準控制焊料量 錫膏由微米級錫粉與助焊劑組成，可通過點膠精準控制用量（最小焊點直徑0.2mm），避免錫絲因直徑固定導致的溢錫或虛焊。 2. 適合自動化 & 高密度PCB 角搭焊盤常存在微間隙，錫膏熔化后流動性更優，能充分填充不規則縫隙，錫膏通過預先涂覆，確保焊接一致性。而錫絲難以實現均勻潤濕。 3.