Moldex3D模流分析之點(diǎn)膠樣式設(shè)定(Dispensing pattern setting)

3. 底部填膠設(shè)定 (Underfill Setting)

底部填膠(Underfill) 制程位于項(xiàng)目設(shè)定頁簽中提供兩種分析方式選擇:毛細(xì)底部填膠(CUF) 與 成型底部填膠(MUF)毛細(xì)底部填膠(CUF) 需要 點(diǎn)膠樣式設(shè)定(Dispensing pattern setting),而成型底部填膠(MUF)的成型條件設(shè)定與轉(zhuǎn)注成型(TM)相同。毛細(xì)底部填膠(CUF)與成型底部填膠(MUF)能在進(jìn)階設(shè)定中設(shè)定 表面張力(Surface tension),但 成型底部填膠(MUF) 通常不需溢流區(qū)。在本范例中,將 打點(diǎn)(Dotting) 的 毛細(xì)底部填膠(CUF) 成型條件設(shè)定為如下的條件。在Moldex3D 加工精靈 中,將樹脂溫度設(shè)定為110°C,其余設(shè)定保持預(yù)設(shè)。

Moldex3D模流分析之點(diǎn)膠樣式設(shè)定(Dispensing pattern setting)的圖1

打點(diǎn)設(shè)定中包含的參數(shù)及其詳細(xì)定義如下所示。Moldex3D模流分析之點(diǎn)膠樣式設(shè)定(Dispensing pattern setting)的圖2

:在 進(jìn)階設(shè)定 下的 估算熟化時(shí)間 中,使用者可以根據(jù) 材料、模具溫度、熔膠溫度 和 目標(biāo)換算來獲取預(yù)估固化時(shí)間。

Moldex3D模流分析之點(diǎn)膠樣式設(shè)定(Dispensing pattern setting)的圖3

底部填膠的表面張力性質(zhì)

4. 執(zhí)行分析 (Run Analysis)

關(guān)閉 成型條件 (Process) 精靈并返回主頁簽。設(shè)定完成型條件后,便可使用在主頁簽的 開始分析(Run) 按鈕,表示分析已經(jīng)準(zhǔn)備好提交計(jì)算。

計(jì)算參數(shù)(Computation Parameter)

雙擊 計(jì)算參數(shù)(Computation Parameter)。打點(diǎn)分析中需要考慮重力和流動(dòng)求解器的精確度。

如果需要考慮這類影響,請(qǐng)至計(jì)算參數(shù)的流動(dòng)保壓頁簽,開啟 客制分析 并在對(duì)應(yīng)方向上指定重力的數(shù)值。

Moldex3D模流分析之點(diǎn)膠樣式設(shè)定(Dispensing pattern setting)的圖4

點(diǎn)擊 進(jìn)階選項(xiàng),選擇 客制,然后在 求解器精度/效能 選項(xiàng)上輸入 0.1 ,以獲得準(zhǔn)確的方向張量。此處的效能參數(shù)若不是0.1,可能會(huì)導(dǎo)致隨后的打點(diǎn)分析失準(zhǔn)。其余計(jì)算參數(shù)可保留為默認(rèn)值。

Moldex3D模流分析之點(diǎn)膠樣式設(shè)定(Dispensing pattern setting)的圖5

在 分析順序 下的選單中將分析順序指定為 充填分析(Filling, F)。 點(diǎn)擊 開始分析 以開啟并提交工作給計(jì)算管理員,然后等待計(jì)算完成以得到結(jié)果。 當(dāng)進(jìn)度條為100%時(shí),所有結(jié)果都將傳至Studio。

Moldex3D模流分析之點(diǎn)膠樣式設(shè)定(Dispensing pattern setting)的圖6

提交充填分析至計(jì)算管理員并得到結(jié)果

查看分析結(jié)果(Check Analysis Result)

所有分析工作完成后,項(xiàng)目樹的結(jié)果分支下會(huì)出現(xiàn)額外的項(xiàng)目。 單擊結(jié)果項(xiàng)將其顯示在顯示窗口中或雙擊結(jié)果項(xiàng)(充填 – 流動(dòng)波前時(shí)間 和 保壓 - 壓力)以開啟 結(jié)果判讀工具,其將提供結(jié)果介紹、統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和柱狀圖。

Moldex3D模流分析之點(diǎn)膠樣式設(shè)定(Dispensing pattern setting)的圖7

0.03秒與0.26秒和充填末端的流動(dòng)形式

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