基本概念

Dotting（打點(diǎn)）與 Potting（灌膠）。 兩者皆為封裝產(chǎn)業(yè)常見制程；Dotting 特色為可高速噴出微小膠量，通常應(yīng)用在微型芯片封裝；Potting 強(qiáng)項(xiàng)在出膠流量較大或會包覆多重組件的應(yīng)用，如大型芯片封裝或電子設(shè)備封灌等。

打點(diǎn) (非接觸式點(diǎn)膠)

Dotting 出膠流量微小，液滴落下的行為如下所示，由于制程上液滴落下至基板的過程快速且膠量少，此時(shí)可忽略液滴自膠頭落下的行為，模擬直接根據(jù) 進(jìn)料尺寸(Drop size) ，將封裝劑置于入料口下方位置進(jìn)行點(diǎn)膠。

灌膠(填充式點(diǎn)膠)

Potting制程出膠流量大，液滴落下的行為如下所示，入料口的封裝劑依照劃膠路徑和膠頭尺寸移動。封裝劑自膠頭位置落下，達(dá)成真實(shí)且詳細(xì)的膠頭路徑及給料的可視化

操作設(shè)定

打點(diǎn) (非接觸式點(diǎn)膠)

在邊界條件頁簽中，點(diǎn)選 打點(diǎn) 作為填料類別。接著選取曲線并設(shè)定 進(jìn)料尺寸、啟動時(shí)間、持續(xù)時(shí)間 和 重量，以描述封裝材料藉由毛細(xì)作用持續(xù)流動涵蓋整個(gè)芯片底層。

完成 打點(diǎn)邊界條件(Dotting BC) 設(shè)定，加工條件分析方式將會自動選擇并鎖定。

灌膠(填充式點(diǎn)膠)

在邊界條件頁簽中，點(diǎn)選 灌膠 作為填料類別。接著選取曲線/點(diǎn)對象并設(shè)定 點(diǎn)膠直徑、啟動時(shí)間、持續(xù)時(shí)間 和 重量，以描述膠頭在灌膠過程中如何滴落封裝材料。

完成 灌膠邊界條件(Potting BC) 設(shè)定，加工條件分析方式可依授權(quán)選擇 Capillary Underfill Potting/Electronic Potting。

使用限制

?網(wǎng)格

1.建議使用規(guī)則六面體網(wǎng)格，尤其是溢流區(qū)(overflow)

2.溢流區(qū)(overflow)應(yīng)足夠大以達(dá)到覆蓋封裝材料可能通過的所有空間，打點(diǎn)/灌膠時(shí)，若整個(gè)上方為開放空間，建議網(wǎng)格要做得比最高的幾何位置再高3層網(wǎng)格以上，避免爬膠現(xiàn)象造成熔膠從上表面流出計(jì)算區(qū)域，側(cè)視圖如下。

3.封裝材料入口面積必須足夠大，得以包含到點(diǎn)膠路徑。

舉例如下:

材料滴落的進(jìn)料尺寸(Dotting)或點(diǎn)膠直徑(Potting)為2*Rd，下圖范例中其點(diǎn)膠路徑與芯片的水平距離約為0.059mm，則設(shè)定的進(jìn)料尺寸(Dotting)或點(diǎn)膠直徑(Potting)應(yīng)小于2*0.059=0.118mm，如大于則需反之增加點(diǎn)膠路徑與芯片的水平距離，才能符合設(shè)定。

?成型條件

需先行設(shè)定前述填料邊界條件，否則將無法設(shè)定成型條件并跳出以下警告。

封裝材料接觸之區(qū)域，除有設(shè)定邊界條件(進(jìn)澆口/開放空間)的面以外，皆受接觸角影響，如未建立嵌件則其接觸角以模具壁面定義之。

?重力

膠體的流動平衡主要受到三個(gè)驅(qū)動力而流動：毛細(xì)力、重力以及流體自身的黏滯力，故必須指定重力。

計(jì)算參數(shù)→客制分析→設(shè)定重力

打點(diǎn) (非接觸式點(diǎn)膠)限制

?網(wǎng)格

1.僅支持線段形式做為打點(diǎn)路徑，不支持點(diǎn)對象，且點(diǎn)膠路徑不得設(shè)定在液流區(qū)/塑件外部。

2.點(diǎn)膠重量上限受到體積最大值的限制，如下圖所示。

3.單筆點(diǎn)膠的重量=密度x體積，密度由材料PvT決定，當(dāng)點(diǎn)膠重量超過ρ?Lp?Rd?H時(shí)，增加膠量就沒有影響。但此時(shí)增加Rd，就會增加體積以及點(diǎn)膠量，如下圖所示。

4.故在設(shè)定點(diǎn)膠時(shí)，溢流區(qū)總體高度和液滴尺寸應(yīng)足夠大以覆蓋點(diǎn)膠的設(shè)定重量，才能避免缺料的情形發(fā)生。

5.應(yīng)避免Z方向有過薄的網(wǎng)格，易造成波前破碎， XY網(wǎng)格尺寸除以Z網(wǎng)格尺寸之網(wǎng)格比(a/b)不建議大于10。

灌膠(填充式點(diǎn)膠)限制

?網(wǎng)格

1.液滴落下位置或路徑應(yīng)距離進(jìn)澆口(Melt entrance) 至少5個(gè)網(wǎng)格以上，避免熔膠從上表面流出計(jì)算區(qū)域，側(cè)視圖如下。

2.液滴落下位置應(yīng)避免被淹沒，易導(dǎo)致質(zhì)量守恒問題。

3.避免液滴落下方向(通常為z方向)有過薄的網(wǎng)格，易造成計(jì)算時(shí)間拉長。