Create IC Component

不論是經由Auto Hybrid還是BLM模式來生成網格模型，都會需要在對象上指定封裝組件的屬性，而在封裝組件屬性之下又可分成數個型式并有對應的不同功能及設定，如下介紹。

環氧樹脂：定義為封裝制程中主要被環氧樹脂所充填的區域。其材料與加工條件將會在完成所有網格模型建置(最終檢查)之后，在材料精靈與加工條件精靈中設置。

基板/膠卷/芯片：定義為在充填區域種不同材質的其他組件。所以材料群組是額外須設定的屬性，如此才能在完成網格建置后，在材料精靈為對象指定材料。

導線架：啟用導線架偏移分析所需要的組件，所以在材料群組之外還可以設置固定BC。（另一個分析為金線偏移分析，需要的是有金線屬性的曲線）

錫球：此組件可以在封裝組件實體網格精靈額外設置不同于一般IC組件的撒點數，也一樣需要設置材料群組來在之后指定不同的材料

溢流區/壓縮區/冷流道：在其他模塊與制程也常會用到的組件(所以在屬性精靈中并未列在封裝組件屬性之下)。這些組件接不是屬于產品的一部份，但會定義IC下的不同制程以及啟用對應分析設定。

轉注與底部填膠制程 (Transfer and Underfill Process)

進澆口在下列制程中都是必須的BC，而此BC在模型頁簽及網格頁簽中皆有功能可以設置。

轉注/成型底部填膠：如需模擬此制程，需要在環氧樹脂或流道組件上設置進澆口BC。

毛細底部填膠 (CUF, 守恒/無限模式)：如需模擬此制程，需要將進澆口BC設置在環氧樹脂(產品)上，守恒模式的CUF仿真，會需要在完成網格模型(最終檢查)之后在進澆口BC上點膠路徑。注:守恒模式CUF仿真相對于無限模式，會定量控制點膠的路徑與給料。

打點/灌膠：如需模擬此制程，需要將進澆口BC設置在溢流區上，而打點式與灌膠式點膠制程會需要在網格模型完成(最終檢查)后在進澆口上設置對應的打點與灌膠路徑。

不同的制程進澆口BC會設置在不同的IC組件上

壓縮制程 (Compression Process)

壓縮區是壓縮成型、嵌入式晶圓級封裝、非流動性底部填膠／非導電性黏著的制程仿真中的必要組件，而不同類型的模擬取決于其符合不同實際制程所結構的模型配置。注: 模型包含轉注缸的轉注成型模擬需要利用壓縮類型件模來模擬其行為。

不同壓縮制程仿真的各式組件配置模型

金線偏移及導線架偏移 (Wire Sweep and Paddle Shift)

若要仿真熔膠所產生導線架上的應力及位移，甚至反過來被導線架影響流動性行為(雙向耦合)，則需要IC模型里面要包含導線架屬性組件。如果要模擬金在線的拖曳力或評估金線短路的風險，則需要有金線(線定義屬性)在模型中。