DEFROM設置了材料、溫度，為什么仍沒有晶粒尺寸變化？
存在問題：端面加熱，晶粒長大，端面應該有尺寸變化；但后處理端面并無反應，仍為原始晶粒尺寸。（最后一張圖是之前做出來的，是想要的結果）參數設置： 模擬結果： 預期結果：
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用戶_29076 ??? 2年前
基于開源軟件Neper建立梯度晶粒尺寸多晶模型 
一、介紹梯度材料因其結構的特殊性，不僅能夠有效避免尺寸突變引起的性能突變，還能使具有不同特征尺寸的結構相互協調，同時表現出特征尺寸所對應的多重作用機制，可以優化材料的整體性能和使役性能。本文介紹了一種梯度晶粒尺寸的多晶體模型的建立方法，需結合開源軟件Neper（https://neper.info/）使用。
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CAErkd ??? 2年前
deform環軋如何模擬晶粒尺寸變化？
想對deform環軋時的晶粒尺寸進行模擬預測，3D通用模塊建模難以實現，有沒有好的方法？二次開發的話有abs2014但是程序編寫有問題，有無指路。
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用戶_29411 ??? 2年前
ABAQUS晶粒尺寸和位錯密度仿真子程序？
請問有大佬了解關于晶粒尺寸和位錯密度子程序嗎?用于顯示動力學或者可以答疑嗎？我這里有vuhard和vumat子程序，但是運行之后，結果都有些問題，程序結構可能有點問題。有償咨詢。類似仿真云圖如下 計算公式如下
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好運降林 ??? 1年前
deform模擬，初始不同位置的初始平均晶粒尺寸怎么設置？
deform模擬之初，怎么設置坯料的不同位置具有不同的晶粒尺寸
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熱心市民沸羊羊 ??? 4年前
利用abaqus基于位錯密度模型進行切削過程中位錯密度和晶粒尺寸仿真（VUSDFLD） 
位錯密度模型基于Hongtao Ding的論文；
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紅沙西石 ??? 4年前
DEFORM-3D晶粒尺寸仿真，有大佬遇到這種問題的嘛？？
有沒有大佬用Deform-3D做自由鍛的，我仿真的模型都是自己根據實驗建立的，一開始鍛前加熱的時候晶粒長大是正常的，呈現出模型的規律，但是每次鍛造成型結束，仿真固溶處理就發生以下這種情況，有大佬遇到這樣情況嗎？圖1是鍛前加熱（正常），圖二和三是鍛后固溶處理的問題（沒有規律或出錯）
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用戶_47255 ??? 1年前
晶體塑性VUMAT結合VUSDFLD實現晶體變形過程中的臨界狀態單元的刪除------案例二十八 
本案例介紹如下：1，模型幾何尺寸20*20mm包含中心區域直徑為2.5mm的缺口2，使用包含1514個CPE4R單元，每個單元包含代表一個單獨的晶粒3，分別固定X0和Y0在x，y方向的自由度，并施加X1方向10%的工程應變4，設置單元的最大Mises等效應力為100Mpa,超過100Mpa后單元失效刪除。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
ABAQUS模擬多道次變形的變量繼承方法 
一、引言 使用ABAQUS進行多道次加工時，往往牽扯道次之間變量的繼承（如晶粒尺寸、累積損傷等），這對多道次變形模擬結果的準確性有較大的影響。本文以VUHARD子程序及簡單的熱壓縮模型為例，分享雙道次壓縮之間的晶粒尺寸的繼承方法。
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CAErkd ??? 2年前
ABAQUS如何仿真晶粒尺寸？
仿真晶體尺寸應該是屬于晶體塑形仿真中的，是用Umat嗎？我看網上的umat都是在2D長方形，3D正方體中建模，感覺形狀都太規整了，如果是復雜形狀要怎么建立晶體模型
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魚語欲遇雨 ??? 2年前
如何建立符合ebsd晶粒尺寸分布的晶體塑性模型？
價錢可談。matlab，ansys
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atom929 ??? 3年前
COMSOL二維梯度Voronoi晶粒建模 
采用CAD二維圖形Voronoi劃分插件進行梯度晶粒的生成，晶粒直徑參數設置為模型中最大的晶粒尺寸，晶界厚度根據實際情況設置，晶粒類型選取梯度適應，邊界模式開啟自動尺寸。 將建立好的梯度Voronoi模型導入到COMSOL內，需注意晶粒及晶界應分兩次導入，導入后建立聯合體。
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淵魚 ??? 1月前
晶體塑性每日文章推薦（十五） 
用于分析FCC結構的晶粒尺寸效應，并以Cu為例進行分析，其研究表明，晶粒內部的初始位錯密度在晶粒尺寸效應中起主導作用，同時對于較大的初始位錯密度和晶粒尺寸大于40um的結構，流動應力與晶粒尺寸的平方根反比定律被打破。
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
IJP：非均相多晶體中尺寸相關的微孔生長 
非均相多晶體中微孔生長的尺寸依賴問題，除了微孔尺寸外，晶粒尺寸和微孔與晶粒的尺寸比是另外兩個重要的特征長度。前者可導致材料強度的晶粒尺寸效應，即著名的Hall- Petch關系，后者可誘導微孔洞周圍的晶粒尺度不均一變形效應。
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CPFEM工作室 ??? 3年前
梯度晶體塑性模型對應的umat子程序 
這些空間梯度是由于在具有梯度尺寸的晶粒中逐漸達到屈服點以及相應的梯度滑動阻力而產生的。CPFE結果還揭示了梯度應力和梯度塑性應變的非均勻空間分布，這是隨機晶粒取向和梯度晶粒尺寸共同作用的結果。
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晶體塑性有限元 ??? 8月前
晶體塑性每日文章推薦（十四） 
基于位錯堆積尺寸的局部屈服水平的變化是通過基于晶粒A中的滑移長度和晶粒B中位置處的CRSS之間的關系來改變CRSS來識別的。因此，根據與相鄰晶粒中的晶界相交的進入滑移帶的尺寸，在晶粒內的每個位置處修改CRSS。因此，如果晶粒A的尺寸加倍，盡管預測的不相容應力保持不變，但晶粒B中的CRSS會發生變化，從而使應力梯度的影響更加突出，促進晶粒更早開始屈服。
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
擠壓溫度對TA2大口徑管材組織與性能的影響 
由圖3(a)可知，擠壓溫度為850℃時，大口徑管材組織類型為等軸組織，晶粒分布較為均勻，平均晶粒尺寸為35～55μm。由圖3(b)可知，擠壓溫度為870℃時，大口徑管材組織類型仍為等軸組織，部分晶粒形貌呈現橢圓形或長條形，平均晶粒尺寸為60～80μm，由于擠壓變形大，成形過程中產生大量的變形熱，金屬擠壓過程中荒管實際溫度接近TA2相轉變溫度，因此組織中有少量β組織存在。
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FMMM ??? 4年前
晶體塑性每日文章推薦（五） 
這些空間梯度是由于在具有梯度尺寸的晶粒中逐漸達到屈服點以及相應的梯度滑動阻力而產生的。</p><p>CPFE結果還揭示了梯度應力和梯度塑性應變的非均勻空間分布，這是隨機晶粒取向和梯度晶粒尺寸共同作用的結果。
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
功率模塊封裝用高熱導率Si3N4陶瓷的研究進展 
隨著晶粒尺寸的增大， β-Si3N4 的熱導率起初急劇增加， 但當晶粒尺寸超過一個臨界值后，熱導率也達到幾乎恒定的值，此臨界值由晶界膜厚度和玻璃相的量決定(如晶界膜厚度為 1 nm 時， 此臨界值為~1 μm)。該研究從理論和實驗上證明了 Si3N4 晶粒尺寸一旦超過特定的臨界值， 單獨依靠晶粒生長并不能提高β-Si3N4 的熱導率。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
基于huang.for結合cohesive單元模擬晶粒之間的晶界開裂 
在Neper中生成一個1×1的二維正方形晶體模型，平均晶粒尺寸為0.08，圓形度為0.1，共196個晶粒：</p><p><br></p><pre class="ql-syntax" spellcheck="false">neper -T -n from_morpho -dim 2 -domain "square(1,1)" -morpho "diameq:lognormal(0.08,0.01),1
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袁家和 ??? 1年前
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