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圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應力Moldex3D電子灌封Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。

圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應力Moldex3D電子灌封Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。

一、設計與仿真的挑戰(zhàn)：從電路原理設計、芯片如何堆疊、多層基板設計、電性能仿真、散熱問題分析等，芯片設計公司或者傳統(tǒng)封裝設計者以前無需考慮這么多問題，因此遇到這么多設計挑戰(zhàn)會變的無法勝任。二、設計團隊的稀缺：先進封裝工藝出現(xiàn)了硅基設計，這對傳統(tǒng)封裝設計者來說是陌生的元素。對于IC設計者，系統(tǒng)電路設計、板級設計、先進封裝也都不是他們擅長的。

借助Ansys等業(yè)界領先的仿真工具，工程師可以全面分析3D-IC的熱、力、電特性，在設計階段排除隱患，確保最終產(chǎn)品達到預期的性能與可靠性標準。隨著3D-IC應用日益廣泛，掌握這些仿真技術將成為設計團隊的核心競爭力。

3D IC散熱分析 3D IC電熱耦合分析 考慮熱效應的芯片EM簽核分析 3D IC熱應力分析 Ansys是業(yè)界唯一一家可以提供針對高性能IC設計功耗、噪聲及可靠性仿真的多物理場仿真方案提供商高性能集成電路設計的挑戰(zhàn)，要求設計者的觀念從對芯片、封裝和電路板孤立地分析向更加系統(tǒng)化全面分析的多物理場（Multi-physics）解決方案轉變。

但是為了獲得這些優(yōu)勢，3D-IC設計人員必須解決伴隨多芯片共同設計及互聯(lián)高級封裝而來的復雜性顯著增加問題。與傳統(tǒng)單芯片設計相比，必須分析和控制更多的物理效應，這就需要廣泛的物理仿真分析工具，以應對多物理場帶來的爆發(fā)性復雜性。 Ansys運用其多年積累的豐富多物理場仿真經(jīng)驗，結合最新的Redhawk-SC和Totem功能，以支持3D-IC電源完整性方面的進步，以行業(yè)領導者的姿態(tài)迎接這些挑戰(zhàn)。

傳統(tǒng)的電路仿真已經(jīng)無法為設計射頻模塊、RFIC 和 MMIC 提供足夠強大的解決方案。當今的設計通常具有很高的工作頻率、需要處理復雜的波形和各種技術的整合，這就要求在整個設計過程中考慮到所有的電磁效應。現(xiàn)代電磁分析提供了理想的解決方案。發(fā)揮電磁電路分析的潛力隨著集成電路（IC）元器件變得日益復雜，電磁（EM）電路仿真對于實現(xiàn)精確而高效的設計至關重要。

Fluid Flow - Icing (Fluent) 結冰分析(Fluent)（Fluent）結冰分析系統(tǒng)執(zhí)行完全的結冰仿真。

為了預測IC芯片在封裝過程中受到環(huán)氧樹脂流動所造成的金線偏移量值與行為，Moldex3D IC 封裝模塊 目前設定Moldex3D線性求解器作為默認方式；因為線性仿真能夠快速進行小變形分析，加速取得金線偏移結果。然而目前常見的重點分析案例，金線偏移都是基于大變形的結果，故使用線性分析的結果值，容易高估整體變形量。

</p><p><br></p><p>Ansys Mechanical是行業(yè)領先的有限元分析軟件，用于仿真3D-IC中熱梯度引起的機械應力。該解決方案流程已被證明可在Microsoft Azure上高效運行，有助于確保在當今高度大型和復雜的2.5D/3D-IC系統(tǒng)中實現(xiàn)快速的周轉時間。

以下簡單說明Studio封裝仿真流程。1. 制作模型在制程類型(Molding Type)選擇芯片封裝(Encapsulation)(圖一)，接下來可直接匯入已制作完成的網(wǎng)格，或是使用Studio的工具建立自己的模型。使用封裝組件(Encapsulation Component)精靈可以由2D曲線產(chǎn)生IC對象，并可指定位置及厚度，后續(xù)即可在產(chǎn)生網(wǎng)格時自動生成Hybrid網(wǎng)格(圖二)。

解決電子封灌制程挑戰(zhàn)，提升IC封裝質(zhì)量與效能進入AI智慧化強勢發(fā)展的時代，IC封裝走向高可靠性與高性能兩種方向，各有不一樣的設計與制造需求，為了滿足嚴格的產(chǎn)品標準，使用模流分析能夠快速解決生產(chǎn)缺陷、加速上市時程。

導線架：啟用導線架偏移分析所需要的組件，所以在材料群組之外還可以設置固定BC。（另一個分析為金線偏移分析，需要的是有金線屬性的曲線）錫球：此組件可以在封裝組件實體網(wǎng)格精靈額外設置不同于一般IC組件的撒點數(shù)，也一樣需要設置材料群組來在之后指定不同的材料溢流區(qū)/壓縮區(qū)/冷流道：在其他模塊與制程也常會用到的組件(所以在屬性精靈中并未列在封裝組件屬性之下)。

? PowerDCPowerDC 能對IC封裝提供快速準確的直流分析和電熱協(xié)同分析，是一款能對基板和IC封裝設計進行電熱協(xié)同仿真分析的工具，其提供了一個詳細的工作流程幫助仿真工程師發(fā)現(xiàn)設計中隱含的直流壓降問題、電流密度問題和熱可靠性問題。

創(chuàng)新的光學仿真流程集成了： Ansys Zemax OpticStudio?和Ansys Lumerical? FDTD，用于仿真亞波長尺度的光子器件和毫米尺度的微透鏡 Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem?，用于仿真電源傳輸網(wǎng)絡和信號網(wǎng)絡，以確保壓降保持在可接受的設計裕量范圍內(nèi)，并且信號可以承受電氣控制IC和光子IC之間的設計電流 RaptorX用于對多芯片封裝中的高速芯片間連接進行建模

3D-IC設計是一種變革性的芯片集成方法，它可提供小巧的外形尺寸，但也面臨許多多物理場挑戰(zhàn)。因此，解決這些多物理場挑戰(zhàn)對于成功設計和實施至關重要。通過提供業(yè)界領先的仿真技術，Ansys工具能夠助您輕松應對上述挑戰(zhàn)——您可以輕松分析3D-IC的信號完整性、電源完整性和熱完整性，以確保您的設計符合所有要求的性能規(guī)范。

導線架：啟用導線架偏移分析所需要的組件，所以在材料群組之外還可以設置固定BC。（另一個分析為金線偏移分析，需要的是有金線屬性的曲線）錫球：此組件可以在封裝組件實體網(wǎng)格精靈額外設置不同于一般IC組件的撒點數(shù)，也一樣需要設置材料群組來在之后指定不同的材料溢流區(qū)/壓縮區(qū)/冷流道：在其他模塊與制程也常會用到的組件(所以在屬性精靈中并未列在封裝組件屬性之下)。