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來源：科學與技術 作者：蔣瑞 高天一 關鍵字：相控陣雷達 天線冷板 散熱仿真 本文根據某機載相控陣雷達天線艙內的空間布局，對天線冷板進行了結構設計，并運用有限元體積法的Icepak軟件對三維模型進行散熱效能仿真，對仿真結果進行分析，驗證了冷板的結構設計滿足了相控陣雷達天線陣面發熱插件通風散熱要求。

Ebsd.答疑

圖5 EBSD分析的工作原理(Phase discriminated, Orientation determined) 通過步進間距將樣品表面劃分為m*n個采樣點，并依次獲得這m*n個采樣點菊池花樣和匹配的Phase、Orientation實驗數據，最后對m*n個采樣點的這些數據進行整理、匯總、計算等，可以進行晶粒尺寸分析、織構分析、相分析、應變分析、再結晶分析、晶界分析、斷裂分析等

，其準確程度取決于斷裂能參數的選擇，與更精細的實驗對比，如原位的ebsd拉伸將成為良好的校核手段。

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5 結論 本文利用OTPA技術很快捷的確認了工況下的問題路徑，結合CAE分析手段，確定了問題的根源，從而制定了切實有效的問題解決方案，通過優化方案的實施，優化了路噪問題，節約了開發時間。然而OTPA技術必須和其它輔助手段相結合（如CAE分析），以免產生誤判。

由于其高熔點，單一BCC相元素金屬的制造難度大，同時單一相元素金屬的性質單一，限制了合金的性能。因此，本研究探討Nb、Mo和混合MoNbTi粉末的成型分析，FLOW-3D模擬首次成功證明了，利用激光加工可以從粉末混合物中原位合金化生產MoNbTi中熵合金。通過數值仿真優化制造參數，從而縮短流程設計周期。此外，本研究分析了非平衡固化過程中MoNbTi合金樣品的雙相微觀結構。

結合電子背散射衍射（EBSD）實驗與耦合熱–力的多晶相場模擬，揭示電鍍 TXV-Cu 在退火過程中的晶粒演化行為及其對可靠性的影響;基于相場方法的退火晶粒演化模型，將溫度依賴的界面遷移率、界面能及熱膨脹效應納入描述框架，從而在數值模擬中再現 TXV-Cu 的微觀組織演變過程。

EBSD是一種重要的表征方法，是獲取材料微區取向的一門理想技術。通過對EBSD數據的分析，可以獲得豐富的晶體學信息，這些信息不僅可以幫助科研Friends們發表高質量的論文，還可以直接應用到工業生產中，幫助生產高質量的材料。在掃描電鏡的EBSD探頭上測試完數據以后，會生成兩個源數據和一個檢測報告。這兩個源數據的格式分別為.cpr和.crc格式。

圖像進行建模，并將模擬結果與ebsd得到的是研究過進行了詳細的對比，對于使用xfem預測裂紋擴展方面的研究很有啟發性。

在本示例中，模擬了衰減相移掩模。 該掩模將線/空間圖案成像到光刻膠中。掩模的單元格如下圖所示：掩模的基板被具有兩個開口的吸收材料所覆蓋。在其中一個開口的下方，位于相移區域。掩模的布局是由一個描述襯底吸收層和上層的多層膜組成的。兩個平行四邊形用于定義包括移相器的開口。掩模是在正入射的S和P偏振情況下模擬的。

很多材料模擬研究者和工程仿真團隊的日常平臺其實仍然以 Windows 為核心：Abaqus/CAE 的建模、網格與接觸邊界設置，實驗配套軟件（EBSD 取向處理、DIC 應變場分析、顯微圖像工具）、常用的腳本與可視化流程往往都圍繞 Windows 生態展開。

使用平均場模型評估NIPS(非溶劑誘導相分離)過程溶劑蒸發和相分離是聚合物膜生產中的重要過程。模擬被用于評估相互作用、初始條件等對膜內部結構的影響。在J-OCTA和OCTA案例中，耗散粒子動力學(DPD)、粗?；疢D和平均場方法應用于定向自組裝(DSA)[1]、電極漿料涂層[2]和旋轉涂層[3]。NIPS(非溶劑誘導相分離)是一種生產細多孔膜的技術。

為了詳細分析不同退火條件下微觀結構的變化，我們進行了EBSD分析。顯示了EBSD逆極圖(IPF)和重建的晶界圖。隨著罩退退火溫度的升高，板條馬氏體的比例和奧氏體粒徑增大。原奧氏體晶粒的平均粒度由5.9μm增加到9.6μm。在720℃退火的馬氏體板條的長度和寬度均大于600℃。未溶解的碳化物和細鐵素體結構提供了大量的成核點，因此奧氏體的粒徑小于初始結構為粗馬氏體的樣品。

5、多相材料（multi-phase material）模型的建立。 6、多孔結構（porous structure）模型，導入后手動建立網格部件，并刪除白色部分單元集。 使用演示 在進行圖像導入時，一般需要對圖像進行預處理操作，通過限定顏色的數量等方式來控制的模型中材料的種類。