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7月11日，Ansys官方『Ansys LS-DYNA ISPG方法應(yīng)用介紹（回流焊橋接、膠水流動等）』研討會干貨滿滿，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??時間：7月11日（星期五），16：00-17：00內(nèi)容簡介：LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近幾年開發(fā)的一種全新求解技術(shù)。

攪拌摩擦焊相較于傳統(tǒng)焊接技術(shù)具有諸多優(yōu)勢，并已在航空航天、汽車和造船等行業(yè)成功應(yīng)用。 在攪拌摩擦焊過程中，熱行為和機械行為是相互依存的。由于溫度場會影響應(yīng)力分布，因此本示例采用了一個完全熱機械耦合模型。該模型由具有結(jié)構(gòu)和熱自由度的耦合場實體單元組成。模型包含兩塊矩形鋼板和一個圓柱形工具。在模型上施加了所有必要的機械和熱邊界條件。

文章來源：Ansys 2023R1網(wǎng)絡(luò)研討會，作者：許敬曉博士，ANSYS高級研發(fā)工程師視頻鏈接：LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬技術(shù)校對：董驍， Ansys高級應(yīng)用工程師；整理編輯：俞琴

使用工具：Ansys Workbench, Ansys Mechanical最終成果 基于Ansys 軟件，采用子模型與生死單元技術(shù)，對IGBT器件在功率循環(huán)工況下進行多物理場仿真，并通過相關(guān)理論評價關(guān)鍵結(jié)構(gòu)可靠性。結(jié)果表明，基于能量的Darveaux模型進行分析更加符合功率器件主端子結(jié)構(gòu)焊層的退化過程。

此外，還包含非牛頓流體模型，能夠模擬非牛頓粘性流動問題 文章來源：Ansys 2023R1網(wǎng)絡(luò)研討會，作者：許敬曉博士，ANSYS高級研發(fā)工程師

結(jié)果表明，隨著主端子焊層孔洞率的增加，循環(huán)周次會降低，但影響并不明顯。隨著主端子焊層厚度逐漸增加，循環(huán)周次呈現(xiàn)出先增加后減少的變化規(guī)律。在功率循環(huán)過程中，主端子結(jié)構(gòu)焊層的退化表現(xiàn)為灰色含Sn相的粗化，采用基于能量的Darveaux模型進行分析更加符合功率器件主端子結(jié)構(gòu)焊層的退化過程。故在主端子結(jié)構(gòu)中，影響其服役壽命的主要因素為焊層厚度。

通過APDL命令實現(xiàn)對流換熱位置隨時間變化的傳熱計算，可用于回流焊工藝溫度場分析等。 程序為溫度沿Y方向移動，模型形狀、溫區(qū)長度、移動速度、換熱系數(shù)、溫度、區(qū)間數(shù)量均可調(diào)整。

焊接過程是一個高度非線性的理化反應(yīng)過程，焊接熔池和溫度場的分布描述復(fù)雜，在ANSYS數(shù)值模擬中，通常將熱源簡化為具有一定分布規(guī)律的熱流密度函數(shù)來用于計算。 在管道焊接中，采用熔化極惰性氣體保護焊的焊接工藝。在ANSYS溫度分析過程中采用高斯面熱源模型。其在焊接厚度方向上不考慮熱量梯度，適用于焊接熔深較小的表面堆焊焊接熱量和電弧熱在工件表面上的熱量分布情況。

/熱變形和攪拌摩擦焊仿真分析流程。

在 OpticStudio 中創(chuàng)建的光學(xué)設(shè)計可以無縫轉(zhuǎn)換為原始 CAD 元件，並且所有光學(xué)資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder，機構(gòu)工程師可以創(chuàng)建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學(xué)性能。在這種情況下，鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。

焊接共有 3 種方案: 1) 先焊接蓋板層與 HTCC 層，再將焊好的模塊與底板層進行第 2 次焊接; 2) 先焊接HTCC 層與底板層，再將焊好的模塊與蓋板層進行第 2次焊接; 3) 所有層同時焊接。根據(jù)焊接方案的不同，可以將加載過程劃分為 3種方案，每種方案的邊界條件約束及載荷施加順序見圖 2。

“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示本屆仿真應(yīng)用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業(yè)最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無限潛能。

3.使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等。

更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等 使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等 歡迎芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計、分析、測試等從業(yè)人員，相關(guān)專業(yè)教師和學(xué)生等預(yù)約本場活動，了解更多新功能。

很多人在使用ANSYS模擬焊接和增材制造過程中都面臨高斯熱源施加的難題，現(xiàn)在我來演示一下如何在ANSYS經(jīng)典中使用APDL語言施加高斯熱源，以及如何實現(xiàn)熱源的移動。

完全隱式ISPG算法使用新 Lagrangian Navier-Stoke求解器，可以準確高效地處理表面張力和壁面附著力，模擬具有SMD（或NSMD）焊盤復(fù)雜模型的回流焊。 更多ANSYS 2022新功能資料 歡迎掃碼關(guān)注訂閱號“上海安世亞太”自助領(lǐng)取

該方法的核心是將節(jié)點力及力矩轉(zhuǎn)換成沿著焊趾的線力及線力矩，繼而分解出焊趾位置表面膜應(yīng)力和彎曲應(yīng)力，基于彎曲應(yīng)力比插值焊縫S-N曲線，獲得相應(yīng)的疲勞結(jié)果。2 焊接疲勞分析案例通常焊接結(jié)構(gòu)疲勞分析有兩種有限元建模方式：殼建模和實體建模。其中殼建模網(wǎng)格數(shù)量少，計算規(guī)模小，在工程上得到了大量應(yīng)用。接下來，我們通過一個案例具體了解焊縫疲勞的仿真過程。

本屆論壇緊貼行業(yè)發(fā)展趨勢與工程實際需求，通過真實案例與技術(shù)分享，呈現(xiàn) LS-DYNA 在復(fù)雜工況仿真與工程應(yīng)用中的創(chuàng)新實踐，包括LS-DYNA新功能、汽車與電池安全、人形機器人、eVTOL應(yīng)用、變壓器故障仿真、回流焊、SimAI在被動安全分析中的應(yīng)用，以及Ansys Hans人體模型等解決方案的最新進展 。

在Ansys Workbench平臺上結(jié)合Ansys Mechanical及Ansys nCode DesignLife軟件能夠?qū)附咏Y(jié)構(gòu)方便快速地進行疲勞分析。通過疲勞仿真，我們可以深刻挖掘背后的物理內(nèi)涵，減少對疲勞測試的依賴，以提升研發(fā)核心競爭力。