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Rocky現(xiàn)在已經(jīng)集成到Ansys Workbench中，通過與Ansys Fluent和Ansys Mechanical、Ansys Motion等軟件相結(jié)合，用戶可以輕松的將多物理場仿真拓寬到顆粒動力學(xué)領(lǐng)域。

：流體、傳熱、結(jié)構(gòu)、電磁? 多物理場數(shù)值分析基礎(chǔ)：強耦合/弱耦合/單向/雙向等等? Ansys CFD多物理場仿真流程基礎(chǔ)? Ansys CFD多物理場流程演示（CFX/Fluent) 第二天下午 ? Ansys 多物理場分析流程練習(xí)? Ansys 流體-傳熱耦合? Ansys 流體-結(jié)構(gòu)耦合? Ansys 傳熱-結(jié)構(gòu)耦合?

隨著Ansys成為OIP云端聯(lián)盟的最新成員，我們所有的客戶都可以獲取Ansys領(lǐng)先的多物理場簽核解決方案，以更高質(zhì)量，更快速度，將其差異化產(chǎn)品推向市場。”

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務(wù)IFS等領(lǐng)先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)，并滿足嚴格的功耗、性能和可靠性要求。

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys已經(jīng)為從半導(dǎo)體到系統(tǒng)的整個設(shè)計流程開發(fā)了一套綜合熱管理流程。我們與臺積電的持續(xù)合作，將我們的多物理場分析擴展至最先進的工藝技術(shù)領(lǐng)域，我們共同開發(fā)了新穎的解決方案，以管理高速應(yīng)用中的發(fā)熱和熱耗散問題。”

作品名稱：基于Ansys多物理場聯(lián)合的新形態(tài)高速鏈路設(shè)計作者： 曹睿 | 榮耀終端股份有限公司 高級工程師關(guān)鍵詞：可拆卸Cam，穿軸線纜，Halbach陣列，系統(tǒng)調(diào)優(yōu)，多級級聯(lián)，多物理場聯(lián)合作者說采用Ansys各學(xué)科工具進行全鏈路各區(qū)間前仿真、級聯(lián)調(diào)優(yōu)、多物理場聯(lián)合及optiSLang系統(tǒng)優(yōu)化并確定成本可控下的最優(yōu)設(shè)計方案，仿真結(jié)果和實測吻合度高，設(shè)計風(fēng)險前移，最大限度實現(xiàn)降本增效

Ansys 將 Rocky DEM 添加到組合中，擴展和增強多物理場仿真以包括粒子動力學(xué)石頭、糖果和藥片有什么共同點？首先，它們是離散的實體，其次，它們的動態(tài)行為和相互作用是用 Rocky DEM 模擬的。想象一下，了解與設(shè)計工程機械系統(tǒng)所需的任何形狀的粒子運動相關(guān)的產(chǎn)品質(zhì)量、運營效率和設(shè)備性能所需的復(fù)雜性。

Rocky現(xiàn)在已經(jīng)集成到Ansys Workbench中，通過與Fluent、Ansys Mechanical、Ansys Motion等軟件相結(jié)合，用戶可以輕松的將多物理場仿真拓寬到顆粒動力學(xué)領(lǐng)域。 本次網(wǎng)絡(luò)研討會，我們將討論Rocky在多個重要行業(yè)的應(yīng)用。

通過ANSYS Workbench，可以將結(jié)構(gòu)、熱、流體和電磁場解算器結(jié)合在一起以實現(xiàn)真正的多物理模擬，可以在這些解算器之間自動共享幾何圖元，以考慮場與場之間的耦合影響。 使用共享幾何圖形，ANSYS Workbench平臺可以建立不同的物理場，專家可以為他們的特定學(xué)科進行單一物理模擬，在Workbench下拖動場與場之間的數(shù)據(jù)鏈，可以實現(xiàn)對多個物理場之間的系統(tǒng)級耦合分析。

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“臺積電是半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，與臺積電的密切合作一直是我們多物理場簽核技術(shù)產(chǎn)品獲得成功的重要因素。

6月10日，Ansys將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅(qū)動設(shè)計與制造創(chuàng)新，將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設(shè)計、電磁兼容、結(jié)構(gòu)仿真及制造可靠性等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，系統(tǒng)展示多物理場與AI驅(qū)動下的設(shè)計與制造創(chuàng)新方案。

Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys專注于多物理場平臺，使智原科技等創(chuàng)新企業(yè)能夠應(yīng)對3D-IC的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，并加速其產(chǎn)品上市進程。Ansys行業(yè)領(lǐng)先的工具有助于對電磁現(xiàn)象進行精確建模和分析，幫助我們的客戶始終處于5G、AI和IoT技術(shù)進步的前沿。”

目前，Rocky已被集成到Ansys Workbench環(huán)境中，使其能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical進行耦合，以便分別用于計算流體動力學(xué)（CFD）仿真和有限元分析（FEA）仿真。Fluent耦合能夠執(zhí)行多物理場建模，以仿真流體流動與顆粒流動之間如何相互作用。Rocky DEM可以與Mechanical進行耦合，以仿真破損或多體動力學(xué)運動對結(jié)構(gòu)應(yīng)力的影響。

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Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys開發(fā)的多物理場仿真與分析工具集成軟件平臺，能快速解決當(dāng)今超大規(guī)模復(fù)雜芯片設(shè)計所固有的電源管理方面的難題。我們與臺積電的合作能夠確保Ansys產(chǎn)品處于芯片技術(shù)的前沿，更可以幫助設(shè)計人員從最新的工藝創(chuàng)新中獲得最大收益。”來源于：ANSYS

本次大會CPS多物理場仿真產(chǎn)品分會場，多維度涵蓋從模擬到數(shù)字、從芯片早期RTL到最終系統(tǒng)設(shè)計、從SIPI性能設(shè)計到熱/結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計，同時結(jié)合Ansys眾多優(yōu)秀專家的行業(yè)經(jīng)驗，就芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）多物理場協(xié)同相關(guān)問題，帶來最前沿的Ansys解決方案分享，以及針對2.5D/3D-IC的仿真及相關(guān)成功案例。

這些挑戰(zhàn)是由于3DIC的復(fù)雜性和互聯(lián)性而產(chǎn)生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。</p><p>基于此，<strong>5月28日，</strong>Ansys 2025R1系列網(wǎng)絡(luò)研討會特推出「<strong>Ansys 3DIC多物理場解決方案2025R1新版本更新</strong>」主題內(nèi)容，歡迎感興趣的用戶免費報名參會。

我們期待著與Ansys繼續(xù)合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設(shè)計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術(shù)的創(chuàng)新，包括我們的5nm技術(shù)，這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹

電機NVH多物理域耦合本次研討會將展示ANSYS的最新仿真技術(shù)，主要聚焦在以下問題： 新能源汽車電機的NVH問題以及Ansys集成式完整解決方案 Ansys Maxwell 電機電磁力分析 Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)振動及聲學(xué)分析 Ansys Sound聲品質(zhì)分析 9-12月精彩課程預(yù)告

這些模態(tài)的電場分佈可以寫成 Ince 多項式。 Miguel A. Bandres 和 Julio C.