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Redhawk-SC Electrothermal?多物理場電源完整性與3D-IC熱完整性平臺均通過認證，可與三星Foundry X-Cube技術共同用于3D封裝 Ansys? Icepak?被用于驗證RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度 Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平臺已通過三星

由于已經過Ansys電磁工具的驗證，工程團隊可以確信PCB走線部分的設計是可靠的。 該嵌入式集成基于Fusion 360的Ansys電子數據庫（EDB）導出功能，可輕松連接Ansys Electronics Desktop，并讓信號完整性/電磁（SI/EMI）分析人員能夠繼續對產品的電磁性能進行詳細的仿真以及生成報告。

正因如此，工程師需要一套強大的工具來計算芯片級電源完整性，例如用于模擬和混合信號IC的Ansys Totem平臺或用于數字和3D-IC的Ansys RedHawk-SC平臺。在虛擬測量和分析中，最重要的部分是確保仿真能夠考慮所有實際工作條件和使用場景，以確保能夠識別和解決所有潛在的電源完整性問題。

近期熱門活動：半導體專場 | Ansys半導體產品線推出系列網絡研討會（共4場） 簡介：在Ansys 2023 R1 新版系列網絡研討會中，用戶將通過多場半導體主題相關活動：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級功耗分析工具PowerArtist-SC的介紹等，了解 Ansys半導體系列產品新功能及應用，歡迎大家報名參會。

不過，現代設計團隊非常了解信號完整性分析基礎、信號完整性影響現代電路設計的方式，以及識別和應對信號完整性問題的方法，因此，我們不僅可最大限度降低信號在其設備中的完整性問題，而且還可實現更小的外形尺寸和更高的頻率。信號完整性分析基礎在材料中移動的電子周圍的物理場，會損害信號的完整性。

醫療、汽車和航空航天等特定行業領域也將受益于Ansys 2023 R2的數字工程工作流程。完整的電動汽車電力電子電熱工作流程，可提供從電源IC到封裝再到電路板的解決方案，其中包括用于信號完整性、電源完整性和EMI分析的Ansys SIwave-CPA，以及Ansys Q3D Extractor寄生提取工具。

該模型經過驗證，可一次完成恒載分析并順利收斂（后續可自行精調，補充索夾重等內容），分析結果穩定可靠。模型結構完整、可直接復用，適合作為懸索橋工程仿真項目入門的基礎模型。 案例文件包括模型文件（SuspensionBridge.cdb）和計算命令流文件（SuspensionBridge.mac），可在 ANSYS APDL 環境中直接加載運行。

自2014年加入Ansys以來，一直從事芯片-封裝-系統多物理場協同仿真產品的定義，管理和技術支持工作。主要研究領域：芯片-封裝-系統電源/信號/熱完整性協同仿真分析。

2006年，Ansys收購了Fluent公司，擁有了電子散熱仿真工具Icepak；2008年，隨著對Ansoft公司的收購，Ansys建立了業界最強大和最完整的電磁場仿真體系，實現從封裝到系統的信號完整性，電源完整性，EMI/EMC，寄生參數抽取和時域、頻域電路仿真的全面仿真；2011年，對Apache的收購，進一步將用于復雜IC電源完整性和可靠性仿真的驗證平臺納入旗下，使得Ansys仿真領域進一步擴展到芯片領域

HFSS來仿真天線的性能； 低頻電磁場：可以對變壓器、傳感器和感應加熱器等電磁部件的特性進行仿真； 電源完整性：ANSYS SIwave-DC分析印刷電路板（PCB）和集成電路（IC）封裝，有助于在設計早期發現布局前和布局后的功率和信號完整性問題，驗證輸電網絡的DC電力損耗，提早檢測熱點位置，并防止故障發生； 射頻與微波：使用ANSYS HFSS將高級電磁場仿真器與強大的諧波平衡和瞬態電路仿真進行動態結合

文件可在 ANSYS APDL 中直接運行，修改參數后即可生成完整模型并執行計算與出圖。1.7. 案例總結肋環型網殼結構在空間結構體系中具有代表性，其幾何特征復雜、參數多、建模過程繁瑣。本案例通過 APDL 參數化編程方法，實現了從幾何定義、單元生成到結果出圖的自動化流程，大幅提升了建模效率與分析便捷性。

憑借Ansys電源完整性和信號完整性平臺的預測準確性，設計人員可避免揮霍的過度設計，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產品的性能。Ansys與IFS合作驗證了無縫的電子設計自動化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產力。 Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認為數字和模擬設計中電源完整性簽核的行業標準。

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在小至3nm工藝的數字IP與SoC電源噪聲與可靠性簽核方面，Ansys RedHawk-SC處于行業領先地位，其強大的分析能力可迅速識別薄弱環節，便于開展假設場景探索，從而優化功耗與性能。該軟件的云優化架構可提供完整芯片分析所需的速度和功能。

在小至3nm工藝的數字IP與SoC電源噪聲與可靠性簽核方面，Ansys RedHawk-SC處于行業領先地位，其強大的分析能力可迅速識別薄弱環節，便于開展假設場景探索，從而優化功耗與性能。該軟件的云優化架構可提供完整芯片分析所需的速度和功能。

Ansys電源完整性軟件榮獲臺積電行業領先的N4P與N3E工藝技術認證，進一步深化Ansys與臺積電的長期合作在全球眾多重大芯片設計項目中，Ansys RedHawk-SC與Ansys Totem一直是電源完整性驗證領域的不二之選。通過行業領先的解決方案，設計人員能夠以預測準確度完成低至3nm工藝的壓降、電源噪聲與電移可靠性簽核目標。

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