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本文不包括漸進式鏡片設計，儘管漸進式鏡片時常根據一般的鏡片曲率原則進行設計，但這些基礎的原則多以消除近視為目的，無法為特殊用途的鏡片設計提供太多的幫助。

在2022 R1新版本中，Ansys電子產品解決方案持續引入了眾多先進技術，有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰，3月30日，『Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案』網絡研討會即將上線。

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Ansys 2022 R1提供的新產品、新技術和新工具有助于專家深入了解特定行業應用的定制工作流程，同時還開發了大量便捷易用的功能，便于團隊間開展協作。 施耐德電氣公司高級副總裁Jayaraman Raghuraman表示：“施耐德電氣運用Ansys仿真加速關鍵業務計劃，在提高產品質量的同時讓產品更加智能化。這是我們實現更可持續、更節能的未來愿景的關鍵技術。

07/19/2021 LS-DYNA R13.1.0 ANSYS 2022 R2 注意ANSYS版本號 03/11/2022 LS-DYNA R13.1.1 ANSYS 2022 R2 注意ANSYS版本號 30/06/2022

借助Ansys STK 2022 R2，工程師可以把衛星收集對象添加到鏈式計算中，以更準確地分析和理解連接地面設備的復雜路由選項。Ansys 2022 R2版本能夠讓企業為特定行業應用構建定制工作流程，同時還開發了大量便捷易用的功能，便于企業團隊間開展協作。

範例下方是一個將Jones Matrix表面作為1/4玻板(quarter wave plate)的案例。範例檔案可由文章頂端的連結下載。注意，上圖中Jones Matrix表面並沒有曲率半徑(Radius)的欄位。如上一個小節所說，這種表面通常用在準直光束垂直入射的情況，因此必須是一個平面。

Verma, I, Yadav, R, Shrivastava, S, & Nakod, P., GT2022- 82583.ASME Turbo Expo 2022論文集：渦輪機械技術會議和博覽會。

ANSYS Forming 2022R1，并且LS-DYNA針對此產品專門開發了F14系列的求解器，專供ANSYS Forming，不知道此操作對其他同類軟件造成何種影響，可能也是一種警醒； 此文，筆者通過案例，簡要的評估一下沖壓領域最常用的展開、重力、拉延、修邊、回彈計算等領域，評測ANSYS Forming過程如下： 分析案例： 系統： WIN10 22H2 64

2022 R1中進行有限元分析，以此獲得應力及變形等結果。

如今在Ansys Workbench 2022 R1中新增了Substructure Generation功能，我們可以通過Workbench便捷性的操作，快速完成基于模態綜合法的動力學分析。接下來我們以音叉結構自由模態分析為例，具體講述如何通過Workbench平臺建立模態綜合完成模態分析。 音叉結構分為兩部分，上部Y型結構為音叉本體，下部結構為把手（見圖1）。

Lumerical 2022 R1 新功能介紹 SiPearl采用Ansys電源簽核解決方案研發歐洲超級計算機芯片 Seagate深入使用Ansys仿真解決方案推進全球數據存儲 GLOBAL FOUNDRIES攜手Ansys加速硅光芯片設計 Ansys成為英特爾代工服務設計生態系統聯盟的創始成員之一

在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。

了解關于Universal Robots的更多信息，可訪問網站：https://www.universal-robots.com 更多Ansys多物理場仿真解決方案詳情，可瀏覽產品頁面：https://www.ansys.com/zh-cn/products 了解更多Ansys 2023 R1 新版系列網絡研討會內容可掃碼下方二維碼

R11、R12…R33 是物體旋轉矩陣 R 的分量。

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前言 Speos 在2022R2版本中正式推出 GPU 計算功能，相比于 CPU 計算，相同HPC32配置，高性能顯卡在仿真計算中將會更顯計算優勢，在仿真數據量大、材料屬性復雜、光源種類多的條件下，Speos 視覺模擬會消耗更多仿真計算時間。

前文已經通過《hypermesh-ansys聯合仿真-基本步驟1》系列詳細說明了hypermesh與ansys聯合仿真時的基本過程，下面通過一列文章按照單元類型分別介紹不同單元類型的建模方法以及使用這些單元時需要注意的問題，當忽略這些問題時往往會造成較大的誤差甚至錯誤。