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電子產品設計 熱可靠性問題 電子產品的熱管理-產品魯棒性 電子產品熱設計 電設計與熱設計不同的工具 電子產品的多物理場仿真平臺ANSYS AEDT ANSYS電子桌面（AEDT） ? AEDT: 電磁場、熱、電路、系統、結構統一的仿真平臺 ‐ 為電子產品仿真和優化提供統一的仿真環境

默認情況下，它設置為指向與AEDT項目文件相同的位置。重要模型設置數據交換的文件路徑在此工作流程中，AEDT和INTERCONNECT之間通過文本文件交換電信號。如果文件不在預期位置，工作流程將無法運行。上文“Run and Results”部分中描述的步驟假設此工作流程的所有文件都位于同一文件位置。

參數化分析流程簡介Icepak/AEDT 參數化設計、分析（單物理場/多物理場耦合）方法擬CEPAK/AEDT 優化分析案例展示Icepak優化案例操作練習綜合答疑【報名鏈接】https://www.wenjuan.com/s/jaQVVfE/（開課前一周截止報名） 【小貼士】· 本次課程有上機操作環節，我們會準備好電腦與軟件；若報名人數超額，則需部分學員攜帶自己的電腦

Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。

Ansys AEDT產品可以結合智能化計算方法，高效率的評估微電子器件的PI/SI等特征。AEDT產品也可以結合智能化計算方法，進行高精度電學物性、熱學物性和力學物性的高精度計算。Lumerical等產品可以結合智能化計算進行光子學的優化和逆向設計。本次講座將從PI/SI，高精度物性以及光子學等方面向用戶介紹Ansys產品與智能化計算的結合。

AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強大解決方案。

使用工具AEDT、Matlab、Python最終成果 基于AEDT+Matlab+Python，構建了面向研發組織不同層次工程師的專用仿真平臺EMotor與ProSim。所開發平臺可極大降低0-1設計優化、1-N流程仿真的專業門檻，縮短項目研發周期（以產品項目應用效果看，方案設計時效可倍增），促進仿真標準化與專家經驗普及化，激活研發組織知識沉淀。

案例 – AEDT平臺連接器的電熱耦合分析 5.3 AEDT平臺的電-熱材料定義 5.4 AEDT平臺的電-熱耦合仿真 6.

Ansys Electronics Desktop（AEDT）是一款支持真正電子系統設計的平臺。AEDT可通過使用電氣CAD（ECAD）和機械CAD（MCAD）工作流程訪問Ansys黃金標準的電磁仿真解決方案，例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。

# 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案講師：廉海潯 | Ansys應用工程師主管內容簡介：在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

通過 AEDT 平臺可直接集成 Ansys Icepak與 Mechanical/HFSS/Q3D/Maxwell 等電磁結構工具，分析電磁場、流場、熱及結構間的相互作用問題。不同以往以 Icepak 估算熱功耗并給予數值，AEDT 可利用 HFSS/Q3D/Maxwell 或 Siwave 等軟件進行功率計算后賦予 Icepak 中做為更為真實的熱功耗，并方便地進行單向及雙向多物理場耦合。

19版本發布以來，專業的熱分析工具lcepak被集成到AEDT環境中，形成AEDT-Icepak電熱合仿真環境，實現共界面下的模型轉換和雙向的數據協同仿真流程，對電設計工程師的熱可靠性仿真提供了非常高效的解決方案。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

"> </figure> </figure><p><br></p><p class="ql-align-center"><strong>7月（共7場）</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>產品：Ansys Mechanical, LS-DYNA, Discovery, PyMechanical, Maxwell, Fluent, AEDT