仿真結(jié)果迭代完成之后仿真云圖如下所示: 仿真平臺對比我們進(jìn)行Fluent旋轉(zhuǎn)機(jī)械穩(wěn)態(tài)分析時,“神工坊”高性能工業(yè)仿真平臺與其他兩家仿真云平臺的硬件參數(shù)如下表所示:計算過程中三個平臺的一些輸出日志如下圖所示:本次仿真并行規(guī)模分別選取了16核、32核、64核、128核(受限于另外兩個平臺無法進(jìn)行跨節(jié)點(diǎn)并行,并行規(guī)模無法進(jìn)一步擴(kuò)大),我們在“神工坊”平臺進(jìn)行了
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神工坊(高性能仿真) ??? 3年前