麒麟980芯片
關注創建者：sheshou6453 創建時間：2018-08-17
麒麟980芯片的實例教程
在剛剛過去的9月和10月里，隨著手機芯片AI化的兩個主流玩家新品的亮相，即華為麒麟980和蘋果的A12處理器的推出，手機端AI芯片2019年的競爭格局也隨之定下了基調。
智東西此前也曾探討過未來一段時間里手機AI芯片競爭的五大典型趨勢（決定未來的手機AI芯片五大趨勢，華為蘋果率先起跑）。這五大趨勢分別為架構升級、工藝制程升級、系統層建設、應用生態、體驗進化，而圍繞這五大趨勢的AI芯片行業升級，將很大程度上影響未來智能手機江湖市場格局。
而在智能手機領域，隨著智能手機廠商的競爭越來越激烈，智能手機市場不僅拼外形、拼服務，更是拼上了AI、拍照等“新技術、硬科技”。這些技術的實現離不開芯片作為核心進行支持。于是，智能手機之爭，也進一步演進到了芯片之爭。
說到AI芯片帶給智能手機在體驗方面的升級，華為的新款AI芯片麒麟980已從上一代的在拍照中進行物體識別、場景識別，發展到針對視頻中人體姿態、動作進行實時AI分析。
近日，隨著麒麟980的首搭機型Mate 20系列正式發售，智東西也在第一時間拿到該產品。我們選擇了五個最能體現AI芯片能力的功能場景來探究，達到最新7nm技術標準的AI芯片，在突破手機應用極限方面的表現到底如何？
AI芯片前沿技術的嘗鮮者——麒麟980
芯片是智能手機的大腦，在智能手機工作的每時每刻都在不停地進行著計算。因此，芯片也決定著智能手機的性能和應用的想象空間。
進入2018年下半年，手機端AI芯片也發展到了一個新的階段，7nm制程工藝落地、多核處理單元架構被華為、蘋果廣泛采用。麒麟980芯片作為這些最前沿技術的嘗鮮者，率先進行了落地。
展開 當然了，不出意外的話，麒麟 980 也會與麒麟 970 一樣內置專用的 NPU 單元，專門負責 AI 人工智能性能。雖然一些傳聞認為麒麟 980 內置了華為自主 GPU，或者搭載 24 核心的 GPU，但輿論傾向于這兩種可能性都不大。
總之，目前我們可以肯定的是，麒麟 980 肯定是一枚 7 納米工藝制程的芯片，同時華為新一代旗艦 Mate 20 將會在 10 月份正式發布。而余承東此前曾表示，新一代麒麟芯片是比高通和蘋果都更先進的芯片。
來源：內容來自「威鋒網」，謝謝。
展開 就在今天的德國柏林，2018消費電子展（IFA）盛大開幕，華為消費者業務CEO余承東也在電子展上發表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主題演講，面向全球推出華為新一代頂級人工智能手機芯片——麒麟980。
具備更優秀的性能、能效、智慧和通信能力的麒麟980，只為帶給華為用戶更強大、更豐富、更智慧的使用體驗。
全球首發7nm制程手機芯片
全面提升能效體驗
作為麒麟新一代頂級人工智能手機芯片，麒麟980在制程工藝、運算性能等各方面都有了突破性的進步。麒麟980成為全球首款采用7nm制程工藝的手機芯片，成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現了性能與能效的全面提升。
A76 CPU
令手機運行更快更持久
不斷突破性能極限、挑戰更快的運行速度，成了手機系統芯片的重要任務之一。為了應對這一挑戰，麒麟980在全球首次實現基于Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，在能效上提升58%，滿足用戶對手機更快、更持久的體驗需求。
展開 昨日，麒麟 980正式在國內發布。
正如余承東日前在IFA上介紹的那樣，華為這顆旗艦芯片不但成為全球首顆商用7nm工藝的手機SoC，領跑于全球，在CPU、GPU、Modem和其他多個零組件上面，麒麟 980也都擁有過人之處。再加上在NPU上的新升級，華為的這顆新芯片或將會幫助華為手機攀上另一個高峰。
按照華為Fellow艾偉先生在麒麟 980發布會上的說法，這顆集成了69億晶體管的芯片是華為麒麟團隊艱苦奮斗的結果，在很多方面，也有其獨特之處。
華為Fellow 艾偉先生
耗資超三億美元，麒麟 980創造了六項第一
眾所周知，當制造工藝進入到10nm以下，芯片的研發難度有了指數級的增長，而在成本方面同樣有了很大的增加。日前有媒體報道，華為在麒麟 980上面投入的研發成本高達三億美元。而在昨天的發布會上，現場也有記者就這個問題向華為Fellow求證。他笑著回應：“華為麒麟 980具體研發成本，具體花了多少錢我們不會披露具體數字，但是花費絕對不止三億美金”。
雖然花費了巨資，但在筆者看來，華為的這顆芯片獲得的回報還是物超所值的。
按照艾偉介紹，麒麟 980在全球創造了六項第一，分別是：全球首款商用7nm手機SoC芯片、全球首款Cortex-A76 Based CPU、全球首款雙核NPU、全球首款Mali G76 GPU、全球首款1.4Gbps Cat.21 Modem和全球首款支持 2133Mhz LPDDR4 X的手機SOC。而這些成績則是他們歷經多代產品迭代，從立項到發布36個月耕耘獲得的成績。
展開 麒麟 980，40W 高速安全快充
第一代的榮耀 Magic 雖然在外觀、AI 等方面引領了行業潮流，不過在配置上并沒有堆得特別極致，榮耀 Magic2 則會完全不同。
SoC 上，榮耀 Magic2 會采用新一代的旗艦芯片——麒麟 980。
關于麒麟 980 具體的規格，我們還需要等待明天正式的發布會。目前已知的是，麒麟 980 將采用臺積電 7nm 工藝，這是全球首款商用的 7nm 移動 SoC，更先進的制程意味著麒麟 980 在功耗、發熱上預計會有明顯的改善。此外，麒麟 980 在 CPU、GPU 設計上也會有明顯的改進，NPU 會進化到第二代，AI 性能預計會有比較大的進步。
在第一代 Magic 上，榮耀為其搭載了當時頗為轟動的 40W 快充，這個快充規格在 Magic2 上會得到延續，并且在充電體驗、安全性上會有進一步的改善。
第二次「致未來」
2016 年底，榮耀發布了第一代的 Magic。
現在來看，在這款被榮耀打上了「致未來」標簽的手機上，榮耀的確拿出來了很多堪稱「未來」的東西，比如現在幾乎所有中高端手機都在強調的手機 AI，就是在榮耀 Magic 上第一次提出并被大量功能化的。
經過了兩年的準備，到 Magic2 這代產品上，榮耀似乎打算把創新的重點放在設計上。Magic Slide 魔術全面屏讓 Magic2 有能力在屏占比上進一步挑戰行業極限，而麒麟 980 的加入意味著 Magic2 在「致未來」之外，還會是一款真正的旗艦手機。
榮耀并沒有公布 Magic2 具體的發布時間，不過從今天公布的細節上看，榮耀 Magic2 無疑將是今年下半年最值得關注的手機之一。
來源：極客公園
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麒麟980芯片的最新內容
無線芯片是指能夠進行無線通信的芯片。隨著無線通信技術的迅速發展，無線芯片也成為了現代電子設備的重要組成部分。
無線芯片，顧名思義，是一塊用于實現無線通信的芯片。無線芯片廣泛應用于無線電視、移動通信、無線路由器、藍牙耳機等各種設備中。通俗的講，無線芯片就是在芯片內部嵌入一些無線電路，使得設備可以與其他設備進行無線通信。
無線芯片的結構主要包含天線、射頻前端、中頻、基帶、以及控制部分等幾個部分
在重重困難下，華為的新芯片是否能夠生產出來，并商用于該公司最新的手機？
（本文來源：半導體產業縱橫）
編譯來源：phonearena
幾年前，華為還準備成為全球最大的智能手機制造商，但在2019年被美國列入實體名單后，該公司原來的美國供應鏈無法再進入其系統，這使華為無法與包括谷歌在內的一些重要供應商開展業務。
就在一年后的今天，
如果沒有IP授權，還有沒有可能自研麒麟980芯片，目前看來，沒有 。
雖然華為遭遇了美國的限制，但是它并沒有停止研發芯片的腳步，而是在緊鑼密鼓的設計中繼續開拓前進的道路，希望能在未來的某一天卷土重來。近日，有數據表明，華為技術有限公司在2021年4月22日申請注冊“麒麟處理器”商標，當前狀態為“注冊申請中”。
此前華為輪值董事長徐直軍曾表示，海思的任何芯片現在沒有地方加工
近日華為技術有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標，申請時間為上個月22日，目前狀態為“注冊申請中”。華為的芯片并沒有停止研發，而是緊鑼密鼓的設計中，等待著機會卷土重來。
此外而更加重磅的消息是，據多家媒體報道，華為的最新3nm芯片已經開始研發和設計了，最終命名為麒麟9010，預計今年內完成設計。不過，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產。此外結合目前尚未解除的美國禁令
在驍龍855大規模發售前，已經卡位的麒麟980芯片成為安卓陣營中，新旗艦SoC的代名詞。這一代的A76單核提升了75%，同時圖形GPU也是ARM公版最強最新的Mali-G76，在NPU、ISP、基帶等關鍵模塊也隨之踏入第一梯隊后，華為的實力不容小覷。
當然，華為并未歇腳，XDA主編Mishaal新近曝光了“麒麟985”。
如無意外，高通新一代旗艦移動平臺將命名為驍龍8150(也就是之前猜測的驍龍855)，各方面都會有巨大飛躍，尤其是在AI當道的今天，高通有所突破了。
在專門測試移動平臺AI性能的AI Benchmark 2.1.1版數據庫里，赫然已經出現了驍龍8150的身影，還是個開發平臺，搭配6GB內存、安卓9.0，經過九個項目的測試后最終成績為
華為乘勢而上
繼今年發布麒麟980旗艦芯片組之后，11月12日有消息稱華為正與臺積電合作開發下一代麒麟990芯片組，預計于2019年首季度發布。
這款芯片將會采用第二代7nm級工藝并配置Balong 5000 基帶。在制程上，雖然麒麟990和980一樣是7nm工藝，但是基于臺積電第二代7nm工藝的麒麟990在功耗上還會有進一步的優化。
AI芯片前沿技術的嘗鮮者——麒麟980
芯片是智能手機的大腦，在智能手機工作的每時每刻都在不停地進行著計算。因此，芯片也決定著智能手機的性能和應用的想象空間。
進入2018年下半年，手機端AI芯片也發展到了一個新的階段，7nm制程工藝落地、多核處理單元架構被華為、蘋果廣泛采用。麒麟980芯片作為這些最前沿技術的嘗鮮者，率先進行了落地。
繼去年9月推出全球首款內置神經網路單元、采用臺積電10納米制程的人工智慧手機芯片麒麟970后，今年9月2日的柏林消費性電子展上，海思劍指蘋果A12處理器率先亮相全球首顆7納米制程的麒麟980芯片，也同時為聯發科及高通帶來不少壓力。
有別于海思團隊成立初期濃濃的本土化色彩，展訊清一色海歸。
