曝華為正研發3nm芯片,命名麒麟9010








雖然華為遭遇了美國的限制,但是它并沒有停止研發芯片的腳步,而是在緊鑼密鼓的設計中繼續開拓前進的道路,希望能在未來的某一天卷土重來。近日,有數據表明,華為技術有限公司在2021年4月22日申請注冊“麒麟處理器”商標,當前狀態為“注冊申請中”。
曝華為正研發3nm芯片,命名麒麟9010的圖1
此前華為輪值董事長徐直軍曾表示,海思的任何芯片現在沒有地方加工,作為華為的芯片設計部分,它并非追求盈利公司,華為也對其沒有盈利訴求,所以會一直養著這支隊伍,繼續向前。
同時他還透露,目前海思依然不斷做研究,繼續開發、繼續積累,為未來做些準備。
根據相關爆料顯示,華為正在開發下一代手機芯片,命名為麒麟9010,該芯片有望采用3nm工藝打造,并且有望在今年完成設計。
此前,長安數碼君也爆料稱華為正在研發3nm芯片。
曝華為正研發3nm芯片,命名麒麟9010的圖2
不過,目前臺積電的3nm工藝尚不成熟,消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產,結合目前尚未解除的美國禁令,華為最新一代的麒麟9010還需要大家給華為一些充足的時間。
目前世界上最先進的芯片制造工藝為三星以及臺積電的 5nm 工藝,但是由于此前的禁令導致華為此后不能夠依靠這兩家代工廠進行代工,因此新一代麒麟芯片的研發受到了很大的阻礙。
目前華為旗艦手機搭載的麒麟 9000、9000E SoC 使用臺積電 5nm 制程制造,集成了高達 153 億個晶體管;采用 1×A77,3×2.54GHz A77,4×2.04GHz A55 設計,最大核主頻高達 3.13GHz。
曝華為正研發3nm芯片,命名麒麟9010的圖3
現在三星以及臺積電的 3nm 工藝研發受阻,最快也要等到 2022 年才可以實現量產。華為芯片的停滯間接幫助了聯發科,超越高通成為了目前產量最大的手機芯片廠商。



曝華為正研發3nm芯片,命名麒麟9010的圖4

曝華為正研發3nm芯片,命名麒麟9010的圖5


曝華為正研發3nm芯片,命名麒麟9010的圖6

曝華為正研發3nm芯片,命名麒麟9010的圖7

曝華為正研發3nm芯片,命名麒麟9010的圖8

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