射頻工作范圍為UHF的500M~980MHz之間的無(wú)線芯片-U1R32D

無(wú)線芯片是指能夠進(jìn)行無(wú)線通信的芯片。隨著無(wú)線通信技術(shù)的迅速發(fā)展,無(wú)線芯片也成為了現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分。

無(wú)線芯片,顧名思義,是一塊用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信的芯片。無(wú)線芯片廣泛應(yīng)用于無(wú)線電視、移動(dòng)通信、無(wú)線路由器、藍(lán)牙耳機(jī)等各種設(shè)備中。通俗的講,無(wú)線芯片就是在芯片內(nèi)部嵌入一些無(wú)線電路,使得設(shè)備可以與其他設(shè)備進(jìn)行無(wú)線通信。

無(wú)線芯片的結(jié)構(gòu)主要包含天線、射頻前端、中頻、基帶、以及控制部分等幾個(gè)部分。其中,天線與射頻前端主要負(fù)責(zé)將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào);中頻部分主要是將數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理,將信號(hào)分為高頻和低頻進(jìn)行處理;基帶部分則負(fù)責(zé)對(duì)信號(hào)進(jìn)行調(diào)制和解調(diào)等處理。

射頻工作范圍為UHF的500M~980MHz之間的無(wú)線芯片-U1R32D的圖1

由工采電子代理的國(guó)產(chǎn)集成DSP內(nèi)核無(wú)線音頻傳輸?shù)臒o(wú)線接收芯片 - U1R32D,是一款用于無(wú)線音頻傳輸?shù)慕邮招酒?,配合無(wú)線發(fā)射芯片完成高品質(zhì)無(wú)線音頻傳輸。射頻工作范圍為UHF的500M~980MHz之間。由于集成了DSP內(nèi)核及必要的外設(shè),單芯片集成度高,性?xún)r(jià)比好。適用于無(wú)線K歌系統(tǒng),無(wú)線音頻傳輸和廣播系統(tǒng)等。

標(biāo)準(zhǔn)I2S接口,支持兩種工作時(shí)鐘Master和Slave。支持4種數(shù)據(jù)位寬16/20/24/32bits。支持四種數(shù)據(jù)對(duì)齊模式,含左對(duì)齊/右對(duì)齊/I2S/DSP模式。其中DSP模式又分DSP mode A和DSP mode B。支持兩片U1R32D芯片的兩路I2S并聯(lián),共用一條I2S通道連接到后級(jí)DSP或者DAC等。

無(wú)線芯片 - U1R32D的特性:

集成 DSP 內(nèi)核,支持音效處理

內(nèi)置 flash 存儲(chǔ)器,支持頻段配置和數(shù)據(jù)記憶等

電源:

-集成 LDO,采用單電源供電,供電范圍 3.0V 至 4.3V

-集成 Powerkey,支持軟開(kāi)關(guān)或硬開(kāi)關(guān),以及 8 秒復(fù)位

-集成上電復(fù)位 POR,低電監(jiān)測(cè) LVD 和運(yùn)行監(jiān)測(cè) WDG

低功耗:

-支持 Sleep、Deep Sleep 和 Powerdown 三種低功耗模式

-支持 GPIO、Powerkey 等喚醒

定時(shí)器

-2 個(gè)基礎(chǔ)定時(shí)器 BTIMER

-1 個(gè)通用定時(shí)器 GTIMER,支持 PWM, PWC 功能

SARADC:

-3 個(gè)外部采樣通道,可用于按鍵和信號(hào)檢測(cè)

-多個(gè)內(nèi)部電壓監(jiān)測(cè)采樣通道

12 個(gè) GPIO 端口,且復(fù)用其它外設(shè)功能

外設(shè)接口:

-1 個(gè) UART,可分配到 2 組端口

-1 個(gè) USB OTG 2.0 Full Speed 全速接口

-8 段 LCD 驅(qū)動(dòng)接口MVSILICON

-1 個(gè)紅外(IR)接收和發(fā)射接口

射頻:

-工作頻段 500M~980MHz,采用數(shù)字調(diào)制

-集成 AGC

音頻:

-1 組 I2S 音頻接口

支持在線調(diào)試和代碼升級(jí)

ESD:2KV

工作環(huán)境溫度:-40 度~85 度

隨著無(wú)線通信技術(shù)的不斷發(fā)展,無(wú)線芯片將向著多業(yè)務(wù)集成的方向發(fā)展。未來(lái)的無(wú)線芯片將不僅可以支持通信業(yè)務(wù),同時(shí)也可以支持其他業(yè)務(wù),包括圖像處理、音頻處理等領(lǐng)域。未來(lái)的無(wú)線芯片將更加集成化。傳統(tǒng)上,無(wú)線芯片是由多個(gè)組件集成而成的,未來(lái)的無(wú)線芯片將采用集成電路的方式,使得所有組件都集成在一個(gè)芯片中,從而使得芯片可以更小、更強(qiáng)大。

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