麒麟980芯片的案例
華為麒麟980算力真實體驗！5個功能讓AI芯片小宇宙爆發
在剛剛過去的9月和10月里，隨著手機芯片AI化的兩個主流玩家新品的亮相，即華為麒麟980和蘋果的A12處理器的推出，手機端AI芯片2019年的競爭格局也隨之定下了基調。
智東西此前也曾探討過未來一段時間里手機AI芯片競爭的五大典型趨勢（決定未來的手機AI芯片五大趨勢，華為蘋果率先起跑）。這五大趨勢分別為架構升級、工藝制程升級、系統層建設、應用生態、體驗進化，而圍繞這五大趨勢的AI芯片行業升級，將很大程度上影響未來智能手機江湖市場格局。
而在智能手機領域，隨著智能手機廠商的競爭越來越激烈，智能手機市場不僅拼外形、拼服務，更是拼上了AI、拍照等“新技術、硬科技”。這些技術的實現離不開芯片作為核心進行支持。于是，智能手機之爭，也進一步演進到了芯片之爭。
說到AI芯片帶給智能手機在體驗方面的升級，華為的新款AI芯片麒麟980已從上一代的在拍照中進行物體識別、場景識別，發展到針對視頻中人體姿態、動作進行實時AI分析。
近日，隨著麒麟980的首搭機型Mate 20系列正式發售，智東西也在第一時間拿到該產品。我們選擇了五個最能體現AI芯片能力的功能場景來探究，達到最新7nm技術標準的AI芯片，在突破手機應用極限方面的表現到底如何？
AI芯片前沿技術的嘗鮮者——麒麟980
芯片是智能手機的大腦，在智能手機工作的每時每刻都在不停地進行著計算。因此，芯片也決定著智能手機的性能和應用的想象空間。
進入2018年下半年，手機端AI芯片也發展到了一個新的階段，7nm制程工藝落地、多核處理單元架構被華為、蘋果廣泛采用。麒麟980芯片作為這些最前沿技術的嘗鮮者，率先進行了落地。
展開 華為麒麟980處理器將于IFA發布 預定國產最強芯
當然了，不出意外的話，麒麟 980 也會與麒麟 970 一樣內置專用的 NPU 單元，專門負責 AI 人工智能性能。雖然一些傳聞認為麒麟 980 內置了華為自主 GPU，或者搭載 24 核心的 GPU，但輿論傾向于這兩種可能性都不大。
總之，目前我們可以肯定的是，麒麟 980 肯定是一枚 7 納米工藝制程的芯片，同時華為新一代旗艦 Mate 20 將會在 10 月份正式發布。而余承東此前曾表示，新一代麒麟芯片是比高通和蘋果都更先進的芯片。
來源：內容來自「威鋒網」，謝謝。
展開 華為7nm芯片kirin980震撼登場，集成69億晶體管！
就在今天的德國柏林，2018消費電子展（IFA）盛大開幕，華為消費者業務CEO余承東也在電子展上發表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主題演講，面向全球推出華為新一代頂級人工智能手機芯片——麒麟980。
具備更優秀的性能、能效、智慧和通信能力的麒麟980，只為帶給華為用戶更強大、更豐富、更智慧的使用體驗。
全球首發7nm制程手機芯片
全面提升能效體驗
作為麒麟新一代頂級人工智能手機芯片，麒麟980在制程工藝、運算性能等各方面都有了突破性的進步。麒麟980成為全球首款采用7nm制程工藝的手機芯片，成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現了性能與能效的全面提升。
A76 CPU
令手機運行更快更持久
不斷突破性能極限、挑戰更快的運行速度，成了手機系統芯片的重要任務之一。為了應對這一挑戰，麒麟980在全球首次實現基于Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，在能效上提升58%，滿足用戶對手機更快、更持久的體驗需求。
展開 華為麒麟 980究竟什么水平？
昨日，麒麟 980正式在國內發布。
正如余承東日前在IFA上介紹的那樣，華為這顆旗艦芯片不但成為全球首顆商用7nm工藝的手機SoC，領跑于全球，在CPU、GPU、Modem和其他多個零組件上面，麒麟 980也都擁有過人之處。再加上在NPU上的新升級，華為的這顆新芯片或將會幫助華為手機攀上另一個高峰。
按照華為Fellow艾偉先生在麒麟 980發布會上的說法，這顆集成了69億晶體管的芯片是華為麒麟團隊艱苦奮斗的結果，在很多方面，也有其獨特之處。
華為Fellow 艾偉先生
耗資超三億美元，麒麟 980創造了六項第一
眾所周知，當制造工藝進入到10nm以下，芯片的研發難度有了指數級的增長，而在成本方面同樣有了很大的增加。日前有媒體報道，華為在麒麟 980上面投入的研發成本高達三億美元。而在昨天的發布會上，現場也有記者就這個問題向華為Fellow求證。他笑著回應：“華為麒麟 980具體研發成本，具體花了多少錢我們不會披露具體數字，但是花費絕對不止三億美金”。
雖然花費了巨資，但在筆者看來，華為的這顆芯片獲得的回報還是物超所值的。
按照艾偉介紹，麒麟 980在全球創造了六項第一，分別是：全球首款商用7nm手機SoC芯片、全球首款Cortex-A76 Based CPU、全球首款雙核NPU、全球首款Mali G76 GPU、全球首款1.4Gbps Cat.21 Modem和全球首款支持 2133Mhz LPDDR4 X的手機SOC。而這些成績則是他們歷經多代產品迭代，從立項到發布36個月耕耘獲得的成績。
展開 
接近 100% 全面屏、麒麟 980、40W 快充，榮耀 Magic2 像是一款來自未來的手機
麒麟 980，40W 高速安全快充
第一代的榮耀 Magic 雖然在外觀、AI 等方面引領了行業潮流，不過在配置上并沒有堆得特別極致，榮耀 Magic2 則會完全不同。
SoC 上，榮耀 Magic2 會采用新一代的旗艦芯片——麒麟 980。
關于麒麟 980 具體的規格，我們還需要等待明天正式的發布會。目前已知的是，麒麟 980 將采用臺積電 7nm 工藝，這是全球首款商用的 7nm 移動 SoC，更先進的制程意味著麒麟 980 在功耗、發熱上預計會有明顯的改善。此外，麒麟 980 在 CPU、GPU 設計上也會有明顯的改進，NPU 會進化到第二代，AI 性能預計會有比較大的進步。
在第一代 Magic 上，榮耀為其搭載了當時頗為轟動的 40W 快充，這個快充規格在 Magic2 上會得到延續，并且在充電體驗、安全性上會有進一步的改善。
第二次「致未來」
2016 年底，榮耀發布了第一代的 Magic。
現在來看，在這款被榮耀打上了「致未來」標簽的手機上，榮耀的確拿出來了很多堪稱「未來」的東西，比如現在幾乎所有中高端手機都在強調的手機 AI，就是在榮耀 Magic 上第一次提出并被大量功能化的。
經過了兩年的準備，到 Magic2 這代產品上，榮耀似乎打算把創新的重點放在設計上。Magic Slide 魔術全面屏讓 Magic2 有能力在屏占比上進一步挑戰行業極限，而麒麟 980 的加入意味著 Magic2 在「致未來」之外，還會是一款真正的旗艦手機。
榮耀并沒有公布 Magic2 具體的發布時間，不過從今天公布的細節上看，榮耀 Magic2 無疑將是今年下半年最值得關注的手機之一。
來源：極客公園
展開 驍龍8150 AI跑分首曝：竟然超麒麟980 84％！
要知道，現有商用設備中，華為麒麟970/980家族已經完全壟斷了AI Benchmark，多款設備霸占前11名，得分最高的是搭載Mate 20 Pro 12026分。
這意味著，驍龍8150 AI性能要比麒麟980高出足足84％！
不過，AI Benchmark也特意注明，驍龍8150的這一成績使用了非官方原型硬件和/或固件，而且同時支持浮點和量子化AI模型加速(麒麟980僅支持浮點AI模型加速)，所以成績才如此之高，最終如何還要等實際設備出來再看。
事實上，這份新的榜單上華為最高才排到第四，第二名是聯發科P80開發平臺，得分19453，只比驍龍8150低了12％，而比麒麟980高了62％。當然它也被特意標注用了早期原型設備，和最終商用設備結果可能會不同。
一加6也意外排名第三，12274分，略高于Mate 20 Pro，但備注和驍龍8150一樣，所以并不十分可取。
有趣的是，華為宣稱麒麟980 AI性能比麒麟970最多提升一倍，但在這份榜單上只高了35％。
來源：快科技
展開 華為麒麟980五大亮點解析
憑借著獨立NPU在AI上的性能優勢，麒麟970在去年殺了對手一個措手不及，間接縮小了與高通驍龍、Exynos這樣頂級平臺的差距，在旗艦SoC市場走的愈加穩健。
與此同時，在過去的一年時間，華為/榮耀旗共推出了6款麒麟970的機型(系列)，創下歷代麒麟旗艦SoC機型之最，其中更是不乏P20、Mate 10這樣的千萬級出貨量爆品。
可以說，麒麟970在取得行業認可的同時，市場表現更是巨大的成功。在此之后，下一款旗艦級的麒麟SoC——麒麟980的表現自然更為值得關注。
IFA 2018上，華為終于揭開了麒麟980的神秘面紗：全球首發7nm工藝，率先商用ARM最新的架構，獨立NPU再度升級等，這一系列亮點都令人印象深刻，值得下面來仔細說一說。
7nm工藝全球首發
在半導體領域，先進的工藝意味著更高的性能與更低的功耗，但隨著行業不斷逼近摩爾定律的極限，漏電、電子串擾等問題愈加明顯，想要駕馭7nm工藝來制造SoC，勢必需要代工廠與芯片設計的深度合作摸索，投入巨大的研發成本。
據悉，華為在大約3年前開始設計麒麟980，時間點基本臺積電7nm工藝研發進度重合，可見兩者的合作貫穿了從研發、流片再到量產的過程，經歷了5000多個原型才實現了最終的量產，成為全球首發7nm工藝的芯片。
對比之前的10nm工藝，全新的7nm工藝在速度和功率效率方面都實現了兩位數的增長，速度提升了20%，功耗降低了40%。結合華為自身在架構調度上的優化，麒麟980整體有著75%的性能提升和58%的功效提升，十分可觀。
同時，7nm工藝也使得麒麟980的邏輯密度提高了1.6倍，在不到指甲蓋大小的封裝中容納了69億個晶體管。作為對比，驍龍845晶體管數量為55億顆，而蘋果的A11 Bionic則只有43億顆。
相比于單純性能上的提升，首發7nm工藝的戰略意義也是深遠。
展開 華為麒麟985首次曝光
在驍龍855大規模發售前，已經卡位的麒麟980芯片成為安卓陣營中，新旗艦SoC的代名詞。這一代的A76單核提升了75%，同時圖形GPU也是ARM公版最強最新的Mali-G76，在NPU、ISP、基帶等關鍵模塊也隨之踏入第一梯隊后，華為的實力不容小覷。
當然，華為并未歇腳，XDA主編Mishaal新近曝光了“麒麟985”。
不過，爆料人并不敢100%確認，只是說“麒麟985可能是華為接下來要端出的新移動平臺”，“除了平臺名字，其它資料還不得而知”。
“5”的數字后綴在麒麟芯片歷史上并非首次出現，900系前有麒麟930/935、950/955，麒麟6系更是有麒麟655/658/659等，從慣例來判斷，麒麟985如果真的存在，大概率就是麒麟980的改良版，比如提升CPU/GPU主頻等，畢竟同樣是臺積電7nm鎮壓、A76架構，驍龍855達到2.84GHz，麒麟980大核僅2.6GHz。
既然XDA捕捉到了麒麟985，難道會和P30系列一道發布？
展開 射頻工作范圍為UHF的500M~980MHz之間的無線芯片-U1R32D
無線芯片是指能夠進行無線通信的芯片。隨著無線通信技術的迅速發展，無線芯片也成為了現代電子設備的重要組成部分。
無線芯片，顧名思義，是一塊用于實現無線通信的芯片。無線芯片廣泛應用于無線電視、移動通信、無線路由器、藍牙耳機等各種設備中。通俗的講，無線芯片就是在芯片內部嵌入一些無線電路，使得設備可以與其他設備進行無線通信。
無線芯片的結構主要包含天線、射頻前端、中頻、基帶、以及控制部分等幾個部分。其中，天線與射頻前端主要負責將模擬信號轉化為數字信號；中頻部分主要是將數字信號進行處理，將信號分為高頻和低頻進行處理；基帶部分則負責對信號進行調制和解調等處理。
由工采電子代理的國產集成DSP內核無線音頻傳輸的無線接收芯片 - U1R32D，是一款用于無線音頻傳輸的接收芯片，配合無線發射芯片完成高品質無線音頻傳輸。射頻工作范圍為UHF的500M~980MHz之間。由于集成了DSP內核及必要的外設，單芯片集成度高，性價比好。適用于無線K歌系統，無線音頻傳輸和廣播系統等。
標準I2S接口，支持兩種工作時鐘Master和Slave。支持4種數據位寬16/20/24/32bits。支持四種數據對齊模式，含左對齊/右對齊/I2S/DSP模式。其中DSP模式又分DSP mode A和DSP mode B。支持兩片U1R32D芯片的兩路I2S并聯，共用一條I2S通道連接到后級DSP或者DAC等。
展開 中國芯片設計雙雄的崛起之路
但若把躋身全球前十強，在中高端市場與蘋果、高通齊名，以及挾中低端市場優勢，奪下手機芯片出貨量之冠的大陸IC設計雙雄：華為海思及紫光展銳的成功，若全歸因于政府政策的支持，則不免輕忽他們的未來潛力。
華為總裁任正非說過，華為的成功不是歸功于政府支持，而是得益于全體員工的努力。展訊前董事長李力游也表示，我們的生存是靠市場不是靠國家扶持。「向海盜學管理」一書中也提到，偉大的企業都不是憑空出現的，其背后的團隊力量一定起了很大的支撐作用。
海思前身為華為ASIC研發中心，2004年海思成立后，華為參考美國貝爾實驗室架構將ASIC研發平臺歸在被譽為中國黑科技基地的「2012實驗室」。海思總裁，同時也是1991年華為第一顆ASIC研發負責人徐文偉畢業于東南大學，戰略負責人徐直軍則是南京理工大學博士，因此海思成立初期的團隊幾乎都是大陸本土大學的碩博士畢業生。
2006年海思趕上山寨手機浪潮，啟動手機Turnkey方案，惟因Windows mobile系統的時不我予而黯然落幕。2010年海思成功開發數據卡芯片巴龍，雖然未趕上產業景氣高峰，但也因此奠下麟麟芯片的核心競爭力。2012年海思發布當年體積最小速度最快的K3V2手機芯片，開始躋身高端手機芯片供應商行列。
繼去年9月推出全球首款內置神經網路單元、采用臺積電10納米制程的人工智慧手機芯片麒麟970后，今年9月2日的柏林消費性電子展上，海思劍指蘋果A12處理器率先亮相全球首顆7納米制程的麒麟980芯片，也同時為聯發科及高通帶來不少壓力。
有別于海思團隊成立初期濃濃的本土化色彩，展訊清一色海歸。2000年大陸為吸引海外人才回國發布「18號文件」，武平受此感召帶了37位海歸精英回國創業，就此奠下展訊技術導向為主的核心競爭力，企圖打破大陸手機產業長期有機無芯的落后局面。
展開 客戶自研芯片沖擊英偉達，華為、谷歌成最大隱患
Amazon則也找上全球最大FPGA芯片商賽靈思（Xillinx），在Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）中使用Virtex UltraScale+系列芯片。
中美貿易戰下，若微軟中國當真采用華為芯片，代表什么？
另一個隱憂，則是中國大陸的華為。不過華為和Google的威脅不同，華為繼寒武紀IP麒麟980芯片，成為全球焦點后，近日美國媒體《The information》指出，微軟和華為正商談，讓微軟中國數據中心采用華為AI芯片。
述媒體稱，目前尚未能確定雙方會否達成合作。一旦交易達成，這將是華為首次挑戰處于行業龍頭地位的美國AI芯片制造商英偉達（Nvidia）。
報道稱，微軟目前使用的是英偉達的芯片開發AI功能，如微軟小娜（Cortana）和必應（Bing）中的語音和臉部識別，英偉達的GPU芯片可處理大量數據，應用于深度學習中。
知情人士向上述媒體透露，華為已生產新芯片的商業樣品，該芯片能展現與英偉達芯片類似的功用。華為高層近月一直向微軟負責AI及研究的全球執行副總裁沈向洋（Harry Shum）兜售這款AI芯片。
不過，微軟的要求相當嚴格，有華為工程師正在客制化運行芯片的軟件，以達到微軟的標準，并且運用微軟的演算法測試新芯片。
事實上，對于華為而言，取代英偉達，與微軟合作，這是一個不小的挑戰。在芯片領域，英偉達作為領先的硬件生產商，影響力不可忽視。
展開 
華為14nm麒麟9100芯片即將商用？
在重重困難下，華為的新芯片是否能夠生產出來，并商用于該公司最新的手機？
（本文來源：半導體產業縱橫）
編譯來源：phonearena
幾年前，華為還準備成為全球最大的智能手機制造商，但在2019年被美國列入實體名單后，該公司原來的美國供應鏈無法再進入其系統，這使華為無法與包括谷歌在內的一些重要供應商開展業務。
就在一年后的今天，美國出口規則的變化使華為的情況變得更糟，因為它阻止了該公司從使用美國技術的晶圓代工廠獲得尖端芯片組。這些新的出口規則將阻止華為在用完庫存后補充其最新芯片的供應。為了防止美國的這些禁令影響其子品牌榮耀，華為兩年前以超過 150 億美元的價格出售了該業務部門。
由于美國禁令，華為一直無法生產5G手機
由于無法為其去年發布的旗艦 P50 手機獲得支持 5G 的尖端芯片，華為使用了僅 4G 版本的驍龍 888 芯片組。話雖如此，它是使用 5nm 工藝節點制造的，這意味著該芯片內部有大量晶體管，可以提供強大的性能和能源效率。工藝節點越低，芯片內可以容納的晶體管數量就越多。
考慮到這一點，據華為中心報道，一位知情人在中國的微博和社交媒體網站上發布了一個有趣的消息，是關于主打攝影的 P 系列旗艦系列的下一次迭代機型。該知情人稱，2022年的P60 手機將采用 14nm 麒麟 9100 芯片。麒麟芯片是由華為的海思部門設計的，在美國將華為列入實體清單之前，華為是僅次于蘋果的臺積電第二大客戶。
盡管采用 14nm 制程工藝節點生產，但知情人補充說，麒麟 9100 芯片的性能將與 5nm 芯片組相當。華為尚未對傳聞發表評論。我們建議對這個傳言持保留態度。14nm 芯片組無法提供 5nm 性能。
展開 受制于人！又一核心技術被“卡脖子”，每年白白上交100億！
還記得今年初，中國的中興公司被美國禁售芯片，不僅對中興的業務造成了巨大的打擊，而且一時間中國科技界風聲鶴唳，因為沒有芯片這項核心技術，一旦被禁售， 必將是人人自危。
像馬云和馬化騰這樣的科技大佬，都紛紛表態，要發展我們國家自己的芯片。在一年前馬云投資1000億組建達摩院時，當時很多專家很不理解，一個互聯網企業為何要投資上千億元去研究自主研發的技術，國內企業多年都是采用“拿來主義”，即省時又省力。
不僅馬云的達摩院投資1000億，國內的華為在技術和芯片上更是堅持要走“自主研發”的路線，而華為的創始人任正非更是多次提到：華為一定要有危機感。
而后來馬云又創立了“平頭哥”半導體芯片公司，華為也有了麒麟980芯片，而最近很多技術專家又指出，我們還有一項被國外企業卡脖子的技術，我們同樣受制于人，而這一技術就是軟件這一行業，尤其是在智能控制、智能裝備和最關鍵的工業軟件上。
國內企業在這一領域更是短板，也成為了企業的軟肋，而這樣的技術和軟件國內企業每年都要依賴國外的專業軟件，而我國每年花在軟件上的注冊費用和購買正版軟件就達上100億！
現在公眾對芯片的重要性，有了一定的了解，但是對于工業軟件了解多少呢， 下面將從以下幾個方面去探討：
1
工業軟件有多重要？
在信息產業時代，如果發展制造業， 從飛機、航母，到汽車、芯片甚至鞋子，依靠設計師的手和筆，早已經是不可能完成的任務，所以必須要依靠計算機輔助設計。而工業軟件就是來研發這些設計工具的。
可以說離開了工業軟件支持，不要說最精密的芯片無法設計出來，就連最普通工業產品都設計不出來。
展開 華為“麒麟大匠”揭露“非常恐怖”背后的秘密
因此，艾偉認為，在這個時間點上，還不需要在手機芯片中置入 5G 連接能力，而是以支持 Cat.21 的 4.5G 連接能力凸顯麒麟 980 的超高速傳輸通訊實力，不論是在速度或者是支持能力方面，都能達到業界一流水平。而華為也提供了 Balong 5000 芯片作為外接方案使用，如果 5G 市場成熟的速度加快，也能在第一時間推出相關的組合方案給客戶使用。
對華為而言，麒麟芯片過去成功為華為手機產品帶來差異化，但是面對未來的挑戰，華為希望把麒麟芯片打造成業界一流平臺，讓各類型應用可以在這個平臺上擁有最好的應用體驗和性能表現。硬件設計是一部分，而未來，開發環境的完備，甚至建立生態，就是麒麟芯片的下一個目標。
艾偉表示，路還很長，華為也會持續帶給市場驚喜，麒麟 980 是讓所有華為團隊引以為傲的過程，他代表了目前華為技術力的展現，但如何把技術力化為市場影響力，的確是華為下一步必須證明自身實力的重點，為此，華為還會持續努力下去，而且會非常努力。
展開 曝華為正研發3nm芯片，命名麒麟9010
雖然華為遭遇了美國的限制，但是它并沒有停止研發芯片的腳步，而是在緊鑼密鼓的設計中繼續開拓前進的道路，希望能在未來的某一天卷土重來。近日，有數據表明，華為技術有限公司在2021年4月22日申請注冊“麒麟處理器”商標，當前狀態為“注冊申請中”。
此前華為輪值董事長徐直軍曾表示，海思的任何芯片現在沒有地方加工，作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，華為也對其沒有盈利訴求，所以會一直養著這支隊伍，繼續向前。
同時他還透露，目前海思依然不斷做研究，繼續開發、繼續積累，為未來做些準備。
根據相關爆料顯示，華為正在開發下一代手機芯片，命名為麒麟9010，該芯片有望采用3nm工藝打造，并且有望在今年完成設計。
此前，長安數碼君也爆料稱華為正在研發3nm芯片。
不過，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產，結合目前尚未解除的美國禁令，華為最新一代的麒麟9010還需要大家給華為一些充足的時間。
目前世界上最先進的芯片制造工藝為三星以及臺積電的 5nm 工藝，但是由于此前的禁令導致華為此后不能夠依靠這兩家代工廠進行代工，因此新一代麒麟芯片的研發受到了很大的阻礙。
目前華為旗艦手機搭載的麒麟 9000、9000E SoC 使用臺積電 5nm 制程制造，集成了高達 153 億個晶體管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 設計，最大核主頻高達 3.13GHz。
現在三星以及臺積電的 3nm 工藝研發受阻，最快也要等到 2022 年才可以實現量產。
展開 