以航空航天領(lǐng)域?yàn)槔谌嚮勰└邷睾辖?FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優(yōu)異的持久強(qiáng)度和蠕變性能，成為渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領(lǐng)域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導(dǎo)熱率和優(yōu)異熱穩(wěn)定性，成為高密度封裝的關(guān)鍵載體，其內(nèi)部嵌入的微流道結(jié)構(gòu)可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。

汽車電子——32位車規(guī)微控制器 AUTOSAR MCAL軟件講解

隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng)，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問(wèn)題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。

-電子散熱案例介紹 -電子散熱分析流程 -機(jī)箱散熱實(shí)例演示

本課程介紹電子熱設(shè)計(jì)行業(yè)概況及應(yīng)用案例 01、電子熱設(shè)計(jì)行業(yè)概況及未來(lái)發(fā)展 02、IC芯片散熱解決方案 03、智能手機(jī)熱流分析案例 04、零部件級(jí)散熱仿真-顯卡散熱仿真

電力電子之多物理整合應(yīng)用 4. 軟硬體整合 5. 范例演示

電子管柱助力轉(zhuǎn)向，為建模綜合應(yīng)用。看似簡(jiǎn)單，實(shí)則涉及多方面的高級(jí)應(yīng)用。其中涉及到car模塊與view命令的交互、用戶定義菜單、自定義對(duì)話框的創(chuàng)建、宏代碼編寫(xiě)、模型檢查、通訊器匹配的快速處理等應(yīng)用技巧。

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的人眼視覺(jué)評(píng)估 適用人群：面向所有產(chǎn)品外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師、光學(xué)愛(ài)好者、消費(fèi)電子相關(guān)從業(yè)人員及對(duì)SPEOS軟件感興趣的人員 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的人眼視覺(jué)評(píng)估（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2020-07-02 19:30 電子消費(fèi)品是人們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|到的最常見(jiàn)的產(chǎn)品之一。

一、課程適用人群： 1、學(xué)習(xí)型仿真工程師 2、理工科院校學(xué)生 3、從事機(jī)械電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程師 4、從事機(jī)械電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化的工程師 二、課程軟件： ANSYS Multiphysic Classical & Workbench 三、課程目錄： 機(jī)械電子產(chǎn)品的綜合性能評(píng)估-ANSYS 12講 1．有限元法理論基礎(chǔ)簡(jiǎn)介 2.

智能汽車電子電器架構(gòu)

汽車電子靜電與浪涌保護(hù)

Altair 電子/家電跌落仿真培訓(xùn) 內(nèi)容大綱： 上午：Altair?Radioss?求解器概述、家電/電子領(lǐng)域應(yīng)用案例 下午：新技術(shù)應(yīng)用、Radioss求解器使用、Radioss、HyperStudy聯(lián)合優(yōu)化仿真，子模型技術(shù)

SimLab Electronics Thermal電子熱仿真 1.ElectroFlo簡(jiǎn)介； 2.PCB板級(jí)熱分析； 3.焦耳熱分析； 4.電子機(jī)箱強(qiáng)制空冷熱分析 5.液冷散熱。

本實(shí)例基于Absqus6.14模擬了電子電子連接器的插拔過(guò)程，是電子連接器產(chǎn)品 的經(jīng)典案例。分析采用1/2對(duì)稱模型，目的是確認(rèn)連接端子的插拔力大小，應(yīng)力分布及變形大小。 通過(guò)本例可以學(xué)習(xí)：結(jié)構(gòu)對(duì)稱部件的約束，general contact接觸設(shè)置，位移載荷施加等知識(shí)。

應(yīng)用 Ansys Workbench 進(jìn)行電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計(jì)算，金屬?gòu)椘?CAE分析，F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強(qiáng)度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應(yīng)力分析，F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等