ANSYS ICEPAK的案例
仿真應(yīng)用 | ANSYS Icepak 散熱仿真系列-CAD模型的識(shí)別與簡(jiǎn)化
ANSYS Icepak 作為一款專(zhuān)門(mén)用于電子產(chǎn)品散熱分析的仿真軟件，集幾何建模、網(wǎng)格生成、求解和后處理于一體。在封裝、組件、板和系統(tǒng)級(jí)的熱分析領(lǐng)域獲得日益廣泛的關(guān)注。
ANSYS Icepak 的幾何建模包括自建模型和模型導(dǎo)入兩種方式，其中模型導(dǎo)入更為常用，即將CAD模型進(jìn)行轉(zhuǎn)化處理后導(dǎo)入 ANSYS Icepak 軟件。本文主要介紹以 ANSYS SCDM 為基礎(chǔ)的 ANSYS Icepak 模型導(dǎo)入及其處理方式，
包括模型識(shí)別與模型轉(zhuǎn)化。
模型識(shí)別是指將 CAD 模型轉(zhuǎn)為 ANSYS Icepak 認(rèn)可的三維模型，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)膸缀翁幚恚瑒h除產(chǎn)品上不影響散熱或發(fā)熱的零件整體或細(xì)節(jié)特征，以及一些不必要的圓角設(shè)計(jì)，可通過(guò)ANSYS SCDM 中 Workbench 選項(xiàng)卡內(nèi)的 Identify Objects（識(shí)別對(duì)象）進(jìn)行操作。
模型簡(jiǎn)化是指將無(wú)法直接識(shí)別或需簡(jiǎn)化處理的 CAD 模型進(jìn)行操作，使它們能夠與ANSYS Icepak 對(duì)象幾何相容。ANSYS SCDM 中的 IcePak Simplify（仿真簡(jiǎn)化）工具用于簡(jiǎn)化主體，其中簡(jiǎn)化類(lèi)型分別為0級(jí)、1級(jí)、2級(jí)、3級(jí)。
展開(kāi) Ansys Icepak 系列專(zhuān)題線(xiàn)上培訓(xùn)（共3講）
電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預(yù)測(cè)芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結(jié)構(gòu)、熱和半導(dǎo)體/芯片級(jí)熱工程用戶(hù)提供技術(shù)支持。
在Ansys 2025年度系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，針對(duì)熱仿真也相應(yīng)安排了3場(chǎng)圍繞Ansys Icepak的主題直播：Icepak 新功能、Icepak降階模型以及Icepak DC/AC電熱耦合解決方案。歡迎大家免費(fèi)報(bào)名參會(huì)！
# 5月20日 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新
講師：朱少佳 | Ansys Icepak高級(jí)應(yīng)用工程師
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征，包含如下幾大方面：1.增強(qiáng)的用戶(hù)體驗(yàn)和工作流程；2. 增強(qiáng)的網(wǎng)格，求解和物理設(shè)置等；3.系統(tǒng)級(jí)熱完整性解決方案；4.PCB板上封裝工作流程增強(qiáng)。
# 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動(dòng)態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案
講師：廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程師主管
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
在電子設(shè)備行業(yè)中，隨著3DIC（三維集成電路）技術(shù)的快速發(fā)展，動(dòng)態(tài)熱管理成為確保設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵。為應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)熱仿真方法在復(fù)雜3DIC結(jié)構(gòu)中計(jì)算量大、耗時(shí)長(zhǎng)的挑戰(zhàn)，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術(shù)提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。
該技術(shù)通過(guò)一維ROM和三維ROM靈活應(yīng)對(duì)不同熱管理場(chǎng)景：一維ROM適用于簡(jiǎn)化的熱傳導(dǎo)分析，三維ROM則能處理復(fù)雜的熱對(duì)流和熱輻射問(wèn)題。
展開(kāi) Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例
莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶(hù)處理了各式各樣的散熱設(shè)計(jì)問(wèn)題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)房/機(jī)柜等，都是Ansys Icepak可以計(jì)算的范圍。
2
常規(guī)所遇的熱仿真設(shè)計(jì)重點(diǎn)
幾何模型處理及導(dǎo)入(Ansys Spaceclaim)
熱及流理論計(jì)算
－導(dǎo)熱 (傳導(dǎo)熱，包含通過(guò)PCB組件及Trace的能量)
－對(duì)流 (自然對(duì)流/強(qiáng)制對(duì)流，包含風(fēng)扇處理)
－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽(yáng)輻射效應(yīng))
散熱常用模塊
－熱管
－風(fēng)扇
－散熱器
Ansys Icepak方案可將上述因素全部納入仿真的范圍中。
特別是越來(lái)越多問(wèn)題涉及到必須考慮電路圖Trace的影響，藉由真實(shí)電路圖可計(jì)算精確地覆銅率、導(dǎo)熱率及導(dǎo)電系數(shù)。導(dǎo)入的Trace模型包含過(guò)孔信息，可讓散熱通道的仿真更細(xì)致，結(jié)果更為精確。
ECAD的Trace走線(xiàn)/層數(shù)/厚度及過(guò)孔信息
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網(wǎng)格鋪設(shè)技術(shù)
對(duì)所有仿真技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，鋪設(shè)網(wǎng)格是一較大難點(diǎn)。
展開(kāi) ANSYS Icepak封裝級(jí)電子散熱仿真解決方案
- Chip<->Package<->System
- ANSYS CPS（Chip-Package-System）聯(lián)合解決方案
CPS工作流程
分析結(jié)果
ANSYS Icepak–專(zhuān)注于電子熱設(shè)計(jì)
Icepak提供全尺度（從芯片級(jí)別直到環(huán)境級(jí)別）的電子散熱設(shè)計(jì)仿真能力。
ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具
Icepak提供完整的熱仿真流程/能力
可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場(chǎng)分析
ANSYS ICEPAK的專(zhuān)業(yè)之處
快速建模功能：ANSYS Icepak擁有一系列“Object”，借助于它們，用戶(hù)可以快速建立常見(jiàn)的電子器件。
ECAD & MCAD 數(shù)據(jù)導(dǎo)入：ANSYS Icepak可以導(dǎo)入各種格式的ECAD和MCAD數(shù)據(jù)格式
貼體網(wǎng)格自動(dòng)劃分Fluent求解器：
- ANSYS Icepak可以自動(dòng)劃分高質(zhì)量的貼體網(wǎng)格，而非一般電子散熱仿真工具非常粗糙的階梯型網(wǎng)格。網(wǎng)格算法靈活多變，可根據(jù)具體問(wèn)題選擇最為合適的方法。Icepak網(wǎng)格技術(shù)在沒(méi)有損失求解精度的情況下使得模擬速度大大加快！
- ANSYS Icepak使用全球CFD市場(chǎng)占有率最高的ANSYS FLUENT求解器。
展開(kāi) 
案例 | Ansys Icepak恒溫控制技術(shù)實(shí)例
6
Ansys Icepak 恒溫監(jiān)控設(shè)置辦法
Ansys Icepak進(jìn)行恒溫監(jiān)控計(jì)算時(shí)，可使用單個(gè)溫度控制點(diǎn)對(duì)一個(gè)或多個(gè)熱源器件進(jìn)行控制。通過(guò)Icepak自身的宏功能，從Macros→Modeling→ Source/Fan Thermostat 調(diào)用此宏。
7
單個(gè)溫度監(jiān)控點(diǎn)控制多個(gè)熱源
如下設(shè)置。當(dāng)監(jiān)控點(diǎn)U8的溫度低于24C時(shí)，器件U8、U10及U12啟動(dòng)工作，熱耗為其本身的原始值；當(dāng)監(jiān)控點(diǎn)U8的溫度高于25C時(shí)，器件U8、U10及U12停止工作，熱耗為零。
監(jiān)控過(guò)程如下。當(dāng)時(shí)間落在約30s時(shí)，監(jiān)控點(diǎn)U8的溫度超過(guò)了25C，此時(shí)器件U8、U10及U12均停止工作，熱耗為零；且該時(shí)間節(jié)點(diǎn)下的風(fēng)機(jī)仍持續(xù)運(yùn)作，使得器件U8、U10及U12溫度迅速降低。
當(dāng)時(shí)間落在約34s時(shí)，監(jiān)控點(diǎn)U8的溫度低于了24C，此時(shí)器件U8、U10及U12啟動(dòng)工作；于此循環(huán)。
展開(kāi) Ansys Icepak 2023 R1 新功能介紹
Ansys Icepak 2023 R1 新功能介紹
內(nèi)容簡(jiǎn)介
Ansys Icepak 2023 R1新功能及更新介紹，包括與RedhawkSC-ET雙向耦合新流程，以及網(wǎng)格劃分、后處理的功能性增強(qiáng)的介紹。
演講人介紹
廉海潯，Ansys Icepak高級(jí)應(yīng)用工程師
2021年加入Ansys，從事多年熱設(shè)計(jì)工作，涉及產(chǎn)品包括手機(jī)、平板、投影機(jī)、路由器等終端消費(fèi)電子產(chǎn)品，變流柜、交換機(jī)等工業(yè)設(shè)備，燃料電池等新能源裝置，并參與過(guò)Icepak/Fluent等軟件二次開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施。
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更多精彩直播：
Ansys 2023 R1系列直播合集
—END—
展開(kāi) 干貨視頻 | ANSYS ICEPAK電子產(chǎn)品熱解決方案
視頻介紹
ANSYS Icepak軟件為電子熱管理提供穩(wěn)健強(qiáng)大的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）仿真。基于著名的ANSYS FLUENT求解器，ANSYS Icepak融合了高級(jí)求解器技術(shù)和穩(wěn)健的網(wǎng)格功能，這個(gè)網(wǎng)格技術(shù)是專(zhuān)為快速而精確的電子冷卻仿真而設(shè)計(jì)的，計(jì)算迅捷，結(jié)果準(zhǔn)確。
對(duì)于IC封裝、PCB板、機(jī)箱、數(shù)據(jù)中心等各種級(jí)別的問(wèn)題，都可以進(jìn)行傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射的傳熱傳質(zhì)分析。
視頻內(nèi)容
● 電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的理論分析、仿真計(jì)算和實(shí)驗(yàn)測(cè)試；
● ANSYS Icepak主要功能及在電子產(chǎn)品熱分析上的應(yīng)用；
● 熱傳導(dǎo)、風(fēng)冷、水冷、熱管、太陽(yáng)輻射、焦耳熱等 熱工況的相關(guān)例子；
● 提問(wèn)與答疑。
展開(kāi) 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專(zhuān)題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀(guān)電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶(hù)獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶(hù)獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶(hù)東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專(zhuān)題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專(zhuān)家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開(kāi) 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專(zhuān)題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀(guān)電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶(hù)獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶(hù)獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶(hù)東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專(zhuān)題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專(zhuān)家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開(kāi) 干貨視頻 | ANSYS ICEPAK電子產(chǎn)品熱解決方案
視頻介紹
ANSYS Icepak軟件為電子熱管理提供穩(wěn)健強(qiáng)大的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）仿真。基于著名的ANSYS FLUENT求解器，ANSYS Icepak融合了高級(jí)求解器技術(shù)和穩(wěn)健的網(wǎng)格功能，這個(gè)網(wǎng)格技術(shù)是專(zhuān)為快速而精確的電子冷卻仿真而設(shè)計(jì)的，計(jì)算迅捷，結(jié)果準(zhǔn)確。
對(duì)于IC封裝、PCB板、機(jī)箱、數(shù)據(jù)中心等各種級(jí)別的問(wèn)題，都可以進(jìn)行傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射的傳熱傳質(zhì)分析。
視頻內(nèi)容
● 電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的理論分析、仿真計(jì)算和實(shí)驗(yàn)測(cè)試；
● ANSYS Icepak主要功能及在電子產(chǎn)品熱分析上的應(yīng)用；
● 熱傳導(dǎo)、風(fēng)冷、水冷、熱管、太陽(yáng)輻射、焦耳熱等 熱工況的相關(guān)例子；
● 提問(wèn)與答疑。
展開(kāi) 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專(zhuān)題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀(guān)電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶(hù)獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶(hù)獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶(hù)東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專(zhuān)題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專(zhuān)家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開(kāi) 
【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專(zhuān)題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀(guān)電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶(hù)獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶(hù)獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶(hù)東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專(zhuān)題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專(zhuān)家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開(kāi) 基于Ansys Icepak的散熱器優(yōu)化
優(yōu)化求解
每次優(yōu)化迭代求解完成后，icepak會(huì)列出該迭代步下的函數(shù)及變量對(duì)應(yīng)的值。
由上圖可看出Icepak進(jìn)行了四次計(jì)算，3和4這兩次迭代求解滿(mǎn)足了系統(tǒng)的溫度要求。由于第4次迭代對(duì)應(yīng)的散熱器質(zhì)量小于第3次迭代對(duì)應(yīng)的散熱器質(zhì)量，因此icepak給出的最優(yōu)解為第4次迭代對(duì)應(yīng)的散熱器參數(shù)（fin_h為7.3mm，fin_count為13）。
查看此時(shí)的溫度云圖，系統(tǒng)最高溫度為69.7℃，滿(mǎn)足低于70℃的要求。
6. 總結(jié)
本文通過(guò)Ansys Icepak的優(yōu)化功能對(duì)散熱器進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，使得電子系統(tǒng)的溫度能處于規(guī)定的溫度范圍之內(nèi)，說(shuō)明電子產(chǎn)品在熱設(shè)計(jì)過(guò)程中，利用Icepak的優(yōu)化功能可以方便有效地對(duì)散熱器的形狀、質(zhì)量、熱阻等進(jìn)行優(yōu)化，以達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
展開(kāi) ANSYS Icepak電子散熱分析高級(jí)培訓(xùn)班
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。 ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀(guān)電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶(hù)獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶(hù)獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶(hù)東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， ANSYS公司（原廠(chǎng)）特定于2017年1月17日-18日在深圳開(kāi)辦 “ANSYS Icepak電子散熱應(yīng)用高級(jí)培訓(xùn)班”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書(shū)。
展開(kāi) 2021年春季----電子產(chǎn)品散熱理論設(shè)計(jì)與ANSYS ICEPAK仿真實(shí)戰(zhàn)技術(shù)高級(jí)培訓(xùn)班招生簡(jiǎn)章
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