系統級疲勞的案例
LMS Virtual.Lab Durability資料分類匯總——系統級疲勞
大家好，今天帶來系統級疲勞的相關資料匯總整理：
1. 系統級疲勞分析介紹（內容主要包括LMS Virtual.Lab系統級疲勞分析流程及系統級疲勞分析的特點總結）
http://forums.caenet.cn/showtopic.aspx?topicid=617550&typeid=107
2. 系統級疲勞分析思路及視頻教程
http://forums.caenet.cn/showtopic.aspx?topicid=619902&typeid=107
3. 系統級疲勞step by step圖文教程（Exercise 5: System level fatigue）
http://forums.caenet.cn/showtopic.aspx?topicid=618893&typeid=107
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展開 LMS Virtual.Lab Durability_方法介紹15—高級分析：系統級疲勞
今天帶來LMS Virtual.Lab Durability高級分析：系統級疲勞。
內容主要包括LMS Virtual.Lab系統級疲勞分析流程及系統級疲勞分析的特點總結。
15LMS Virtual.Lab Durability高級分析—系統級疲勞.pdf
百度網盤鏈接http://pan.baidu.com/s/1pJuOgv5
（該目錄下“15LMS Virtual.Lab Durability高級分析—系統級疲勞.pdf“）
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展開 資料1：LMS壓縮機系統級疲勞&系統級振動噪聲分析解決方案
有朋友問怎么分析壓縮機的噪聲，在此分享一個LMS壓縮機系統級疲勞&系統級振動噪聲分析解決方案
文檔下載地址：http://pan.baidu.com/share/link?shareid=793937824&uk=1728334102
感謝阿偉在本人學習LMS Virtual.Lab過程中的幫助！
LMS Virtual.Lab Durability_方法介紹25—系統級疲勞
思路二
多體機構求解完成后，導出模態參與因子“Export ParticipateFactor”功能，在柔性構件上會自動建立建立好“Load-FE Assignments”（是Mode Set和Participate Factor的關聯）
利用自動建好的“Load-FE Assignments”關聯，建立Durability分析工況“Stress Life Analysis Case”、“Strain Life Case”……
附有源文件和操作視頻
百度網盤鏈接http://pan.baidu.com/s/1pJuOgv5
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LMS Virtual.Lab Motion_視頻教程33之系統級疲勞仿真分析
今天給大家帶來的是系統級疲勞仿真分析，希望對大家有幫助。
視頻下載地址：http://www.kuaipan.cn/file/id_75510756333846575.htm
車系統級芯片SoC：汽車系統級芯片概覽及AEC-Q100車規
SoC，系統級芯片，汽車系統級SoC主要面向兩個領域，一是駕駛艙，二是智能駕駛，兩者的界限現在越來越模糊。隨著汽車電子架構的演進，新出現了網關SoC，典型的代表是NXP的S32G274A。通常網關SoC不需要太強算力，不過S32G274A有4個Cortex-A53內核，達到低端座艙的水準。
Orin是一個典型的智能駕駛SoC，包含存儲管理、外圍、CPU、GPU和加速器。CPU、GPU、AI加速器以及連接子系統的總線或片上網絡(NoC)是SoC的核心，因此本文將對應這四個部分分四個章節帶大家深入了解汽車SoC。目錄如下：
汽車SoC定義
廣義而言，汽車領域算力稍強（2K DMIPS以上）的MCU都可算是SoC。
上圖是SoC IP供應商Arteris 的IPO材料，Arteris認為平均每輛車有23個SoC。
一個典型的SoC結構包括以下部分：
1.至少一個微處理器(MPU)或數字信號處理器(DSP)，但也可以有多個處理器內核;
2.存儲器可以是RAM、ROM、EEPROM和閃存中的一種或多種;
3.一種振蕩器及鎖相環電路，用以提供時間脈沖信號；包括計數器及計時器，外設電源電路
4.各種標準的連線接口，如USB、火線、以太網、通用異步收發和序列周邊接口等;
5.電壓調理電路及穩壓器。
SoC設計流程
SoC設計流程
系統級芯片主要包括硬件與軟件兩個方面，軟件方面用來控制硬件方面的微控制器，微處理器或者數字信號處理器內核及外部設備與界面。系統級芯片設計過程主要為其軟硬件協同設計。
隨著系統級芯片集成度的不斷提高，設計工程師不得不盡量采用可復用設計思想。
展開 這么多潛水系統的不同等級，你分得清楚嗎？ 附潛水系統和潛水器入級規范2018下載
下載地址：潛水系統和潛水器入級規范2018
對話 | 探究系統級芯片設計
過去我們是在一塊硅芯片里完成這些工作的，現在的系統級解決方案涉及多種技術，進一步加劇了整個問題的難度。其中一個影響在于，我們目前所處的狀況是，并非全部硅芯片都采用相同的工藝節點或來自同一家芯片制造商，如果要將不同的制造商和節點結合在一起，這將使收斂過程變得異常復雜。在整個系統中，工藝角并不能完全匹配。它們包含不同的定義、不同的電壓、不同的規格。這不僅涉及靜態時序分析（STA），還涉及熱、電遷移和IR（EMIR），甚至布局與原理圖（LVS）和設計規則檢查（DRC）也在某種程度上受一定影響，從而導致更復雜的系統級問題，這對后端的每個人都有影響。
Lee：與需要經過封裝和電路板的情況相比，如果把多個芯片放置在一個interposer上，信號的速度（即芯片間的通信速度）將會更快。其中一個挑戰在于，在interposer上，或者甚至在配備高速SerDes的芯片中，電磁干擾或串擾的影響會越來越大。因此，電路板設計人員一直以來用于實現信號完整性的許多方法，現在也被應用到3D-IC設計中。
Burke：從系統的角度來看，把兩個芯片放置在interposer上，能實現芯片之間的通信提速。如果從硅芯片的角度來看，突然把一半的硅芯片放在另一個單獨的芯片上，整個過程就會減慢，因為必須穿過其他的元件才能訪問那個芯片。由此可見，通信速度是有所改進還是有所下降，主要取決于看待問題的角度。無論怎樣，我們看到芯片設計團隊和封裝團隊正在通力協作，相互融合。但是如果把四個芯片連接到interposer，從芯片1到芯片4則需要一段時間，這個距離很遠，我們無法超越物理法則。雖然芯片變大了不少，但它仍然需要花費相同的通信時間。有許多新的技術可以幫助您縮短芯片之間的物理距離，而且在降低時延的同時，提高帶寬并加快通信速度。
展開 觸手可得系統級電磁仿真
然而，隨著數據速率持續呈指數級增長，設計尺寸不斷變小、輸出越來越大，不連續性和多余信號耦合導致信號性能下降的概率增加。因此，盡管面臨重重市場壓力，但設計驗證絕不可松懈。
采用Ansys HFSS，只需34小時就能生成并求解這個復雜PCB封裝的3D模型
通常驗證端到端的系統級性能會涉及一系列組件級電磁（EM）仿真。例如，工程師開展仿真以確認單個球柵陣列（BGA）封裝（從焊接凸點到焊球）的信號完整性，或確認從集成電路（IC）封裝到走線，再到連接器封裝的信號完整性。
在完成系統各個部分的仿真和驗證后，再將其裝配成一個物理原型。但是這種級連方法存在一些問題。首先，該方法非常耗時，通常會拖延產品發布日期；其次，由部件集成和其他系統級問題引起的信號不連續性，只有在原型階段才能發現，從而導致由于返工所造成的高昂成本和不必要的延時。
在過去，這種順序方法對半導體制造商而言，是產品研發的一個重大障礙。然而，過時的仿真方法、計算資源、處理速度和工程方法使工程師只能使用這種級連的組件級方法。
利用現有工具充分發揮快速系統級
電磁仿真的作用
好消息是，Ansys HFSS仿真軟件已能夠支持PCB和芯片封裝的快速系統級虛擬原型設計。與當今彈性云計算資源、更快的處理核心、快速數據傳輸速度等創新技術相結合，HFSS正在加快電磁（EM）仿真的速度。
然而一些客戶暫時還不了解HFSS中的系統級仿真功能，但半導體行業的領導者已利用HFSS將復雜產品的電磁仿真運行速度提高10-12倍。
展開 觸手可得系統級電磁仿真
然而，隨著數據速率持續呈指數級增長，設計尺寸不斷變小、輸出越來越大，不連續性和多余信號耦合導致信號性能下降的概率增加。因此，盡管面臨重重市場壓力，但設計驗證絕不可松懈。
采用Ansys HFSS，只需34小時就能生成并求解這個復雜PCB封裝的3D模型
通常驗證端到端的系統級性能會涉及一系列組件級電磁（EM）仿真。例如，工程師開展仿真以確認單個球柵陣列（BGA）封裝（從焊接凸點到焊球）的信號完整性，或確認從集成電路（IC）封裝到走線，再到連接器封裝的信號完整性。
在完成系統各個部分的仿真和驗證后，再將其裝配成一個物理原型。但是這種級連方法存在一些問題。首先，該方法非常耗時，通常會拖延產品發布日期；其次，由部件集成和其他系統級問題引起的信號不連續性，只有在原型階段才能發現，從而導致由于返工所造成的高昂成本和不必要的延時。
在過去，這種順序方法對半導體制造商而言，是產品研發的一個重大障礙。然而，過時的仿真方法、計算資源、處理速度和工程方法使工程師只能使用這種級連的組件級方法。
利用現有工具充分發揮快速系統級
電磁仿真的作用
好消息是，Ansys HFSS仿真軟件已能夠支持PCB和芯片封裝的快速系統級虛擬原型設計。與當今彈性云計算資源、更快的處理核心、快速數據傳輸速度等創新技術相結合，HFSS正在加快電磁（EM）仿真的速度。
然而一些客戶暫時還不了解HFSS中的系統級仿真功能，但半導體行業的領導者已利用HFSS將復雜產品的電磁仿真運行速度提高10-12倍。
展開 汽車輪轂側向動剛度、彎曲及徑向強度、彎曲及徑向疲勞保姆級教程 ￥300
汽車輪轂側向動剛度（基于hypermesh、nastran）；基于國標徑向及彎曲強度（基于ansa、abaqus）；徑向及彎曲疲勞（ncode），從網格劃分-工況搭建-計算設置-后處理全流程保姆級教程，仿真結果經過實驗對標，結果精度80%以上，總共300頁教程附帶求解文件。
MOM系統：制造企業的"神級助手"！
現在，有一個超級助手可以幫助你們解決這些問題，那就是MOM系統！什么是MOM系統？MOM系統就像生產線上的大管家，它把生產計劃、物料和設備管理、產品質量檢測等全都一手抓，讓一切井井有條！就像你在廚房有個超級助手，讓你不再為找不到調料或者忘記煮飯而發愁。
在當今的大環境下，全球制造業正經歷著前所未有的變革。隨著科技的飛速發展，特別是信息技術與制造業的深度融合，智能制造已成為制造業轉型升級的關鍵。與此同時，國家政策也在大力推動智能制造的發展，為企業提供了重要的導向和支持。
二、智能化生產的得力助手
那MOM系統具體能幫到我們什么呢？別急別急，我們一起來看看！
1.實時監控與預警
MOM系統就像一個貼心的助手，始終關注著生產線的每一個環節。一旦發現異常，它會立刻發出警告，提醒你及時處理。這樣，你可以迅速應對問題，避免生產線的停滯。
2.智能排程與調度
面對復雜的生產任務，MOM系統能夠快速、準確地制定出最優的生產計劃。它考慮了各種因素，如設備狀態、物料供應、人員配置等，確保生產順利進行。
3.數據驅動的決策
通過收集和分析生產數據，MOM系統能夠為決策者提供有力的支持。你知道嗎？數據是未來的金礦！有了MOM的幫助，你可以從數據中洞察先機，制定出更加科學、合理的決策。
4. 質量監控與追溯
質量是企業的生命線。MOM系統對每個產品進行嚴格的質量檢測，確保只有合格的產品才能流出生產線。同時，它還提供了強大的追溯功能，讓你輕松追蹤產品的來源和去向。
5. 自動化集成
MOM系統能夠與其他自動化設備、系統無縫集成，實現信息的共享和協同工作。
展開 對話 | 探究系統級芯片設計
過去我們是在一塊硅芯片里完成這些工作的，現在的系統級解決方案涉及多種技術，進一步加劇了整個問題的難度。其中一個影響在于，我們目前所處的狀況是，并非全部硅芯片都采用相同的工藝節點或來自同一家芯片制造商，如果要將不同的制造商和節點結合在一起，這將使收斂過程變得異常復雜。在整個系統中，工藝角并不能完全匹配。它們包含不同的定義、不同的電壓、不同的規格。這不僅涉及靜態時序分析（STA），還涉及熱、電遷移和IR（EMIR），甚至布局與原理圖（LVS）和設計規則檢查（DRC）也在某種程度上受一定影響，從而導致更復雜的系統級問題，這對后端的每個人都有影響。
Lee：與需要經過封裝和電路板的情況相比，如果把多個芯片放置在一個interposer上，信號的速度（即芯片間的通信速度）將會更快。其中一個挑戰在于，在interposer上，或者甚至在配備高速SerDes的芯片中，電磁干擾或串擾的影響會越來越大。因此，電路板設計人員一直以來用于實現信號完整性的許多方法，現在也被應用到3D-IC設計中。
Burke：從系統的角度來看，把兩個芯片放置在interposer上，能實現芯片之間的通信提速。如果從硅芯片的角度來看，突然把一半的硅芯片放在另一個單獨的芯片上，整個過程就會減慢，因為必須穿過其他的元件才能訪問那個芯片。由此可見，通信速度是有所改進還是有所下降，主要取決于看待問題的角度。無論怎樣，我們看到芯片設計團隊和封裝團隊正在通力協作，相互融合。但是如果把四個芯片連接到interposer，從芯片1到芯片4則需要一段時間，這個距離很遠，我們無法超越物理法則。雖然芯片變大了不少，但它仍然需要花費相同的通信時間。有許多新的技術可以幫助您縮短芯片之間的物理距離，而且在降低時延的同時，提高帶寬并加快通信速度。
展開 Simcenter Amesim 系統級建模軟件
Simcenter Amesim系統級仿真軟件
Simcenter Amesim作為一款系統仿真軟件，為流體、機械、控制、電磁等工程系統提供了一個較為完善的綜合仿真環境和解決方案。它將會提高從早期的開發階段至最終的性能驗證和控制校準為止的整體系統工程生產效率。
Simcenter Amesim 結合了現成可用的多物理場庫以及由強大的平臺功能支持且面向應用程序和特定行業的解決方案，讓您能夠快速創建模型并準確執行分析。這種開放環境可輕松集成主要計算機輔助工程 (CAE)、計算機輔助設計 (CAD) 和控制軟件包。
功能介紹
1、電器系統仿真
從概念設計到控制驗證階段，對電力和機電系統進行仿真。Simcenter Amesim 有助于針對適用于汽車、航空、工業機械和重型裝備行業的電力設備，優化機電一體化系統的動態性能、分析功耗，以及設計和驗證控制規則。
利用 Simcenter Amesim，您可以調查各種傳統車輛的電氣化架構，同時以虛擬的方式評估電氣子系統對電動和混合電力車輛全局性能的影響。您還可以借此來應對開發“更電氣化”飛機和未來電氣化系統時所面臨的挑戰。
2、流體系統模擬
優化液壓和氣壓組件的動態特性，同時限制物理原型開發，使其僅用于絕對必要的情況。憑借豐富的組件、特征及應用程序導向型工具選項，Simcenter Amesim 能夠讓您針對一系列應用（例如，移動式液壓作動系統、動力傳動系統或飛機燃料和環境控制系統）對流體系統進行建模。
Simcenter Amesim 提供全面的組件庫，以便在臨時用戶與專家用戶進行流體系統建模時，為其提供從功能到詳細模型方面的支持。
展開 L4級自動駕駛系統的技術趨勢及難點
美國汽車工程師協會（SAE）根據系統對于車輛操控任務的把控程度，將自動駕駛技術分為L0-L5，系統在L1~L3級主要起輔助功能；當到達L4級，車輛駕駛將全部交給系統，而L4、L5的區別在于特定場景和全場景應用。當前已有一部分國內主機廠在規劃量產了L3級自動駕駛功能，當然真正的L3級要獲得認可就必須考慮其是否獲得政府機關發送的準入牌照。這里需要說明的是L3級作為一種實際上的人機共駕系統，在很多設計場景中仍然需要依靠駕駛員對系統的有效接管，而從L4級自動駕駛系統將開始實現對駕駛員的完全替代。L4級自動駕駛將是讓汽車自己完全擁有環境感知、路徑規劃并且自主實現車輛控制的技術，也就是用電子技術控制汽車進行仿人駕駛或是自動駕駛。
L4級自動駕駛系統在真正的實際應用中，還存在著相當多的問題項，比如后續將如何具體區分L3與L4級自動駕駛系統，L4級系統升級的本質在哪里？升級后的L4自動駕駛系統對高精地圖定位和建圖有何特殊需求？當前已有一些園區內車型（如大型物流車、中轉小巴等）已實現了局部L4級功能，那么他們相對于乘用車之間的區別在哪里？后續L4級如何實現城市道路自動駕駛?如何真正意義上的確保駕駛安全性？如上這一系列問題都是值得我們深刻探究的問題。
本文將著重挑選幾個方面進行詳細講解。
L4級自動駕駛系統升級本質說明
如上所述，對于L4級以上的自動駕駛系統而言，其駕駛任務已經得到很明確的區分，對于駕駛環境仍舊定義了設計運行范圍ODD，要求系統在其ODD內部的所有駕駛任務都由系統承擔，且系統需要處理駕駛過程中可能出現的所有突發狀況。為此，從L2到L3再到L4級的系統需求上將從本質上發生變化，具體主要有如下一些不同的駕駛策略升級。
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