???丁萍 | 深圳市中興微電子技術(shù)有限公司 工程師作品名稱:2.5D/3D設(shè)計中的芯片電源網(wǎng)絡(luò)分析方案/Comprehensive Power Integrity Analysis of 2.5DIC Design作品簡介:帶有多晶硅橋梁的2.5DIC設(shè)計,在AI、圖形處理等各個領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景,但其開發(fā)和應(yīng)用也面臨一系列挑戰(zhàn)
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技術(shù)鄰公告 ??? 8月前