</p><p>我們的服務(wù)覆蓋力學(xué)、機(jī)械、材料、航空、交通運(yùn)輸、電子電氣、通信、化工、能源、船舶、冶金、建筑土木、水利測繪等眾多專業(yè)方向。以CAE仿真為特色和入口，在結(jié)構(gòu)、流體、電磁、熱動力學(xué)、工藝、聲、光及加工工藝等領(lǐng)域，擁有深厚的專家資源和項目經(jīng)驗。累計幫助1200+企業(yè)解決制造業(yè)研發(fā)困擾，100萬+工程師提升專業(yè)能力。

LS-DYNA中金屬、塑料、橡膠等多種材料模型的參數(shù)識別；2. 航空、汽車、家電等不同領(lǐng)域中材料復(fù)雜力學(xué)性能測試技術(shù)和數(shù)據(jù)分析；3. 多種材料模型的開發(fā)和仿真應(yīng)用。

TSV電熱力多物理場分析 簡介：隨著摩爾定律逼近物理極限，TSV（硅通孔）技術(shù)已成為3D封裝與異構(gòu)集成的關(guān)鍵互連方案。

過程中，工程師會使用結(jié)構(gòu)、運(yùn)動學(xué)、計算流體力學(xué)（CFD）和熱仿真軟件包，例如Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)有限元分析軟件，該軟件利用有限元分析（FEA）方法對機(jī)械設(shè)計的各個方面進(jìn)行仿真。他們施加力、加速度、沖擊、振動和溫度變化等環(huán)境載荷，并計算裝配體的響應(yīng)情況。

課程聚焦基礎(chǔ)操作與實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用，通過系統(tǒng)講解非線性分析、振動特性的仿真方法，結(jié)合典型工程案例（封裝翹曲、非線性靜力學(xué)和振動案例），幫助學(xué)員掌握在統(tǒng)一環(huán)境下開展仿真分析的技能，提升從模型建立到結(jié)果解讀的全流程能力，為解決實(shí)際工程中的力學(xué)問題提供有力支撐。使用軟件包含：Ansys Discovery, Ansys Mechanical。

三大核心痛點(diǎn)： 產(chǎn)線切換慢：傳統(tǒng)方法換型時間長，無法滿足多品種、小批量需求 質(zhì)量管控難：復(fù)雜系統(tǒng)的質(zhì)量預(yù)測與追溯困難 預(yù)測性維護(hù)不精準(zhǔn)：設(shè)備故障預(yù)警時間窗口短，停機(jī)損失大 NO.1 Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹 核心價值：網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進(jìn)建模技術(shù)系統(tǒng)性提升；在接觸、材料本構(gòu)、斷裂力學(xué)、復(fù)材建模

Ansys HFSS?PI引入了全新的寬帶3D電源完整性仿真功能，其性能足以應(yīng)對當(dāng)今的IC、封裝和電路板供電挑戰(zhàn)。HFSS?PI專為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進(jìn)3D封裝而打造，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模3D電源完整性分析，并深入解析復(fù)雜耦合機(jī)制和回流路徑行為。

求解器方面，加強(qiáng)了線性、非線性求解器；在接觸、材料本構(gòu)、斷裂力學(xué)、復(fù)材建模、拓?fù)鋬?yōu)化以及聲學(xué)分析等學(xué)科都有顯著增強(qiáng)；新增了材料去除等功能；同時，Ansys持續(xù)推進(jìn)并行計算、GPU加速與 AI/ML 技術(shù)探索，為下一代工程仿真奠定基礎(chǔ)。

隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗證的精度與效率要求。

他們通過涉及微流體和細(xì)胞培養(yǎng)的體外實(shí)驗室工作驗證了他們的模型。該團(tuán)隊將從這一經(jīng)驗中獲得的技術(shù)應(yīng)用于多尺度計算模型的開發(fā)，這些模型可以對腫瘤在治療后的生長和腫瘤退縮進(jìn)行預(yù)測和仿真。 Ansys產(chǎn)品的仿真功能對于M2BE團(tuán)隊在薩拉戈薩大學(xué)開展的研究和實(shí)驗至關(guān)重要。“我們的分析極其復(fù)雜，而Ansys軟件則可實(shí)現(xiàn)高水平的定制與控制。”