3. 使用Ansys Maxwell對電機進行電磁分析
關(guān)注創(chuàng)建者：kxllost 創(chuàng)建時間：2016-04-11
3. 使用Ansys Maxwell對電機進行電磁分析的視頻教程
ANSYS Maxwell 永磁同步電機電磁仿真分析教學
以經(jīng)典的IPM車用永磁電機為案例，從實際工程角度出發(fā)，用step by step的操作和詳細的講解，帶您快速入門永磁電機電磁仿真分析
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3. 使用Ansys Maxwell對電機進行電磁分析的實例教程
本文是 3 篇系列文章的一部分，該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設(shè)計的挑戰(zhàn)，從概念、設(shè)計到制造和結(jié)構(gòu)變形的分析。本文是三部分系列的第三部分。它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術(shù)對智能手機鏡頭進行自動的結(jié)構(gòu)、熱、光學性能 (STOP) 分析。有限元分析數(shù)據(jù)的導入和擬合過程通過使用 ZOS-API 實現(xiàn)自動化（本文提供了用戶擴展和用戶分析）。通過內(nèi)置分析功能，以及利用 ZOS-API 用戶分析實現(xiàn)的擴展仿真，對不同熱條件下手機鏡頭的熱致結(jié)構(gòu)變形進行光學性能分析。
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手機鏡頭設(shè)計 - 第一部分：光學設(shè)計
Ansys Zemax | 手機鏡頭設(shè)計 - 第 2 部分：使用 OpticsBuilder 實現(xiàn)光機械封裝
所需工具
Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版- 或 -舊版 Zemax OpticStudio 專業(yè)版/旗艦版以及 STAR 模塊授權(quán)
FEA 模擬分析工具（Ansys Mechanical 在本示例中使用，作為 FEA 有限元分析軟件）
Ansys Mechanical 數(shù)據(jù)導出擴展程序（可選）
簡介
通常，制造延遲和生產(chǎn)成本增加將導致公司需要尋找方法來維持新產(chǎn)品的交付，以應(yīng)對緊迫的時間表。“構(gòu)建并推翻” 的設(shè)計模型形式推高了成本，因為樣機需要在多次迭代中構(gòu)建和測試。精確的多物理場仿真可以幫助工程和設(shè)計團隊預(yù)測系統(tǒng)在各種使用情況下的性能，并仿真可能的條件，以在設(shè)計階段了解對系統(tǒng)性能的影響。綜合模擬是從一開始就避免浪費時間并節(jié)省生產(chǎn)周期成本的方法之一。由于材料在不同溫度下性能的變化，物理影響不僅是結(jié)構(gòu)上的，而且是光學上的。這些影響可能很關(guān)鍵，嚴重影響批量生產(chǎn)后產(chǎn)品的使用。
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該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設(shè)計的挑戰(zhàn)，從概念、設(shè)計到制造和結(jié)構(gòu)變形的分析。本文是四部分系列的第三部分，它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術(shù)對智能手機鏡頭進行自動的結(jié)構(gòu)、熱、光學性能 (STOP) 分析。有限元分析數(shù)據(jù)的導入和擬合過程通過使用 ZOS-API 實現(xiàn)自動化（本文提供了用戶擴展和用戶分析）。通過內(nèi)置分析功能，以及利用 ZOS-API 用戶分析實現(xiàn)的擴展仿真，對不同熱條件下手機鏡頭的熱致結(jié)構(gòu)變形進行光學性能分析。
Ansys Zemax | 手機鏡頭設(shè)計 - 第 1 部分：光學設(shè)計
Ansys Zemax | 手機鏡頭設(shè)計 - 第 2 部分：光機械封裝
所需工具
Ansys Zemax OpticStudio 企業(yè)版
- 或 舊版 Zemax OpticStudio 專業(yè)版/旗艦版以及 STAR 模塊授權(quán)
FEA 模擬分析工具（Ansys Mechanical 在本示例中使用，作為 FEA 有限元分析軟件）
Ansys Mechanical 數(shù)據(jù)導出擴展程序（可選）
簡介
通常，制造延遲和生產(chǎn)成本增加將導致公司需要尋找方法來維持新產(chǎn)品的交付，以應(yīng)對緊迫的時間表。“構(gòu)建并推翻” 的設(shè)計模型形式推高了成本，因為樣機需要在多次迭代中構(gòu)建和測試。精確的多物理場仿真可以幫助工程和設(shè)計團隊預(yù)測系統(tǒng)在各種使用情況下的性能，并仿真可能的條件，以在設(shè)計階段了解對系統(tǒng)性能的影響。綜合模擬是從一開始就避免浪費時間并節(jié)省生產(chǎn)周期成本的方法之一。由于材料在不同溫度下性能的變化，物理影響不僅是結(jié)構(gòu)上的，而且是光學上的。這些影響可能很關(guān)鍵，嚴重影響批量生產(chǎn)后產(chǎn)品的使用。
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</p><p><strong>產(chǎn)品小貼士</strong></p><p><strong>Ansys medini analyze：</strong>Ansys medini analyze是一款基于模型的集成工具，支持安全關(guān)鍵的電力電子及軟件控制系統(tǒng)的安全分析，將關(guān)鍵安全分析方法（HAZOP、HARA、FHA、FTA、FME（C）A、FMEDA 等）集成于一體化工具中，支持安全標準要求的高效分析且一致的執(zhí)行
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗。
Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設(shè)計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。這些軟件包使您能夠同時對單個透鏡或多個透鏡進行仿真。
本文將介紹使用SDC Verifier來優(yōu)化您的Ansys工作流程的五種實用方法。通過利用這些方法，您可以優(yōu)化分析流程，減少錯誤并縮短整體項目時間，而所有這些都是當今工程領(lǐng)域競爭激烈的環(huán)境中的關(guān)鍵影響因素。
技巧1：使用自動識別工具簡化模型設(shè)置
使用連接、梁構(gòu)件和焊縫識別工具來簡化模型準備
設(shè)置結(jié)構(gòu)分析模型時，需要對連接、梁構(gòu)件和焊縫進行精確識別和分類。
2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業(yè)的電熱力多物理及AI解決方案的研究和支持工作。</p><p><strong>內(nèi)容簡介：</strong>本次分享主要涉及以下幾個方面：1. 解析HFSS IC新特性，實現(xiàn)光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協(xié)同仿真，達成CPO芯片一體化設(shè)計與優(yōu)化；3.
4.【2025年行業(yè)最佳實踐獎】居佳怡 | 復(fù)旦大學，K-Clip治療三尖瓣反流的數(shù)值仿真研究：數(shù)量與植入位置的影響分析：利用Ansys LS-DYNA和Fluent進行心臟瓣膜領(lǐng)域的有限元仿真，模擬術(shù)前狀態(tài)及3種植入策略，是Ansys在醫(yī)療健康領(lǐng)域的最佳應(yīng)用示范。
本次研討會除了介紹 Ansys Mechanical 隨機振動分析的基礎(chǔ)流程與功能，還將涵蓋以下要點：1. 通過 Ansys nCode DesignLife 工具從時序載荷樣本生成 PSD 與 CSD 載荷譜；2. 在 Mechanical 中進行多點激勵加載的方法以及結(jié)果解讀；3. 阻尼設(shè)置的技巧，以及預(yù)應(yīng)力疊加、疲勞分析等后處理方法。
基于 Ansys Maxwell、Mechanical、Fluent、Icepak 等核心工具，講解電力設(shè)備全流程仿真解決方案，覆蓋關(guān)鍵場景：電磁仿真-開關(guān)產(chǎn)品 / 變壓器電磁場分析、繞組渦流損耗與磁路優(yōu)化、絕緣電場分布與耐壓校核；結(jié)構(gòu)仿真-設(shè)備殼體與鐵芯強度校核、振動模態(tài)與諧響應(yīng)分析、長期運行疲勞壽命預(yù)測；流體與熱仿真-變壓器油流散熱優(yōu)化、流場 - 溫度場耦合分析；2.
本研究通過 Ansys Fluent 數(shù)值分析，探究不同開度下制冷劑進入閥內(nèi)的空化特性，以闡明電子膨脹閥流動誘導噪聲的產(chǎn)生原因。為此設(shè)計了帶閥芯凹槽結(jié)構(gòu)的電子膨脹閥，并對閥門流動噪聲進行實驗對比分析。結(jié)果表明：隨閥開度增大，制冷劑流量、氣相比例和湍動能均減小；相同工況下，優(yōu)化模型的最大噪聲水平較原模型降低 10.3%，顯著低于原模型的最大峰值。
對于這些載荷，我們可以在設(shè)計流程的早期階段通過以下工具進行調(diào)查和設(shè)計：
用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件
用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件
用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件
對于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。
