3. 使用Ansys Maxwell對電機進行電磁分析的案例
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析
本文是 3 篇系列文章的一部分，該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，從概念、設計到制造和結構變形的分析。本文是三部分系列的第三部分。它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術對智能手機鏡頭進行自動的結構、熱、光學性能 (STOP) 分析。有限元分析數據的導入和擬合過程通過使用 ZOS-API 實現自動化（本文提供了用戶擴展和用戶分析）。通過內置分析功能，以及利用 ZOS-API 用戶分析實現的擴展仿真，對不同熱條件下手機鏡頭的熱致結構變形進行光學性能分析。
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手機鏡頭設計 - 第一部分：光學設計
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：使用 OpticsBuilder 實現光機械封裝
所需工具
Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版- 或 -舊版 Zemax OpticStudio 專業版/旗艦版以及 STAR 模塊授權
FEA 模擬分析工具（Ansys Mechanical 在本示例中使用，作為 FEA 有限元分析軟件）
Ansys Mechanical 數據導出擴展程序（可選）
簡介
通常，制造延遲和生產成本增加將導致公司需要尋找方法來維持新產品的交付，以應對緊迫的時間表。“構建并推翻” 的設計模型形式推高了成本，因為樣機需要在多次迭代中構建和測試。精確的多物理場仿真可以幫助工程和設計團隊預測系統在各種使用情況下的性能，并仿真可能的條件，以在設計階段了解對系統性能的影響。綜合模擬是從一開始就避免浪費時間并節省生產周期成本的方法之一。由于材料在不同溫度下性能的變化，物理影響不僅是結構上的，而且是光學上的。這些影響可能很關鍵，嚴重影響批量生產后產品的使用。
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該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，從概念、設計到制造和結構變形的分析。本文是四部分系列的第三部分，它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術對智能手機鏡頭進行自動的結構、熱、光學性能 (STOP) 分析。有限元分析數據的導入和擬合過程通過使用 ZOS-API 實現自動化（本文提供了用戶擴展和用戶分析）。通過內置分析功能，以及利用 ZOS-API 用戶分析實現的擴展仿真，對不同熱條件下手機鏡頭的熱致結構變形進行光學性能分析。
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 1 部分：光學設計
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝
所需工具
Ansys Zemax OpticStudio 企業版
- 或 舊版 Zemax OpticStudio 專業版/旗艦版以及 STAR 模塊授權
FEA 模擬分析工具（Ansys Mechanical 在本示例中使用，作為 FEA 有限元分析軟件）
Ansys Mechanical 數據導出擴展程序（可選）
簡介
通常，制造延遲和生產成本增加將導致公司需要尋找方法來維持新產品的交付，以應對緊迫的時間表。“構建并推翻” 的設計模型形式推高了成本，因為樣機需要在多次迭代中構建和測試。精確的多物理場仿真可以幫助工程和設計團隊預測系統在各種使用情況下的性能，并仿真可能的條件，以在設計階段了解對系統性能的影響。綜合模擬是從一開始就避免浪費時間并節省生產周期成本的方法之一。由于材料在不同溫度下性能的變化，物理影響不僅是結構上的，而且是光學上的。這些影響可能很關鍵，嚴重影響批量生產后產品的使用。
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