Pathfinder-SC的案例
4/19 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解
Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數(shù)據(jù)架構(gòu)的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺(tái)Pathfinder-SC，可幫助計(jì)劃、驗(yàn)證和簽核，以及全芯片SoC設(shè)計(jì)的完整性和ESD的穩(wěn)健性。
4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)即將上線(xiàn)，本次會(huì)議主要介紹Pathfinder-SC的產(chǎn)品特點(diǎn)及如何使用Pathfinder-SC進(jìn)行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設(shè)計(jì)工程師，SoC ESD設(shè)計(jì)工程師預(yù)約本次活動(dòng)了解更多詳情。
時(shí)間
4月19日（星期二），16:00-17:00
講師介紹
成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理
Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)Totem/PathFinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對(duì)模擬及混合信號(hào)設(shè)計(jì)的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串?dāng)_等問(wèn)題有較全面的理解和豐富的經(jīng)驗(yàn)。
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展開(kāi) 賦能邊緣AI創(chuàng)新：新思科技聯(lián)手Innatera，以領(lǐng)先仿真技術(shù)助力類(lèi)腦芯片開(kāi)發(fā)
<ul><li>新思科技助力 Innatera 設(shè)計(jì)芯片，實(shí)現(xiàn)邊緣端的實(shí)時(shí)、高能效 AI 處理，加速推動(dòng)物理人工智能領(lǐng)域下一代應(yīng)用的開(kāi)發(fā)</li><li>新思科技 PathFinder-SC? 簽核解決方案以更高精度提供更準(zhǔn)確的版圖級(jí)結(jié)果，專(zhuān)業(yè)管理設(shè)計(jì)需求，并支持早期階段分析</li><li>新思科技 Totem? 電源完整性平臺(tái)支持晶體管級(jí)分析，為超低功耗 AI 處理器提供可靠的電力傳輸與性能優(yōu)化</li></ul><p><br></p><p>面向傳感器邊緣超低功耗智能應(yīng)用的類(lèi)腦神經(jīng)形態(tài)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者 Innatera 公司宣布，選擇新思科技公司（NASDAQ股票代碼: SNPS）為其下一代神經(jīng)形態(tài)微控制器提供設(shè)計(jì)與驗(yàn)證支持。新思科技可靠的靜電放電（ESD）與電源完整性分析解決方案，將幫助 Innatera 擴(kuò)大其運(yùn)營(yíng)規(guī)模，以滿(mǎn)足工業(yè)傳感器、機(jī)器人、可穿戴設(shè)備和智能家居等領(lǐng)域?qū)吘壧幚砜焖僭鲩L(zhǎng)的需求。</p><p>神經(jīng)形態(tài)微控制器通過(guò)模擬生物神經(jīng)元通信方式的脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（SNNs）來(lái)處理信息，在傳感器邊緣實(shí)現(xiàn)類(lèi)腦智能。這種事件驅(qū)動(dòng)的方法能夠在傳感器密集、對(duì)響應(yīng)速度和能效要求極高的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、超低功耗運(yùn)行。Innatera 的架構(gòu)結(jié)合了混合信號(hào)模擬計(jì)算、密集互連以及低電壓設(shè)計(jì)——這些都是實(shí)現(xiàn)高能效的關(guān)鍵因素，但也可能成為電噪聲和 ESD（靜電放電）敏感性的潛在來(lái)源。為解決這些挑戰(zhàn)，并確保在復(fù)雜神經(jīng)形態(tài)電路中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健性能，Innatera 利用 PathFinder-SC 和 Totem 來(lái)驗(yàn)證電源完整性、管理噪聲耦合、并在不犧牲速度或效率的前提下維持可靠性。</p><p>PathFinder-SC 可在大規(guī)模芯片上模擬 ESD 事件，在最終設(shè)計(jì)進(jìn)入制造階段前識(shí)別潛在弱點(diǎn)與根本原因，確保芯片在面對(duì)實(shí)際靜電沖擊時(shí)能發(fā)揮最佳功能。
展開(kāi) 報(bào)名 | 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解
Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數(shù)據(jù)架構(gòu)的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺(tái)Pathfinder-SC，可幫助計(jì)劃、驗(yàn)證和簽核，以及全芯片SoC設(shè)計(jì)的完整性和ESD的穩(wěn)健性。
4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)即將上線(xiàn)，本次會(huì)議主要介紹Pathfinder-SC的產(chǎn)品特點(diǎn)及如何使用Pathfinder-SC進(jìn)行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設(shè)計(jì)工程師，SoC ESD設(shè)計(jì)工程師預(yù)約本次活動(dòng)了解更多詳情。
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4月19日（星期二），16:00-17:00
講師介紹
成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理
Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)Totem/PathFinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對(duì)模擬及混合信號(hào)設(shè)計(jì)的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串?dāng)_等問(wèn)題有較全面的理解和豐富的經(jīng)驗(yàn)。
展開(kāi) Ansys多物理場(chǎng)解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的簽核驗(yàn)證提供支持
Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計(jì)算架構(gòu)，支持驗(yàn)證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護(hù)電路。
圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的電源完整性、信號(hào)完整性和可靠性簽核提供支持
英特爾產(chǎn)品與設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：“基于長(zhǎng)久以來(lái)的密切合作，Ansys和IFS對(duì)英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿(mǎn)意。我們堅(jiān)信能夠?yàn)榇S客戶(hù)提供盡可能廣泛的行業(yè)領(lǐng)先EDA工具，這些工具不僅可以在其現(xiàn)有的設(shè)計(jì)平臺(tái)上工作，而且還能夠充分利用我們先進(jìn)的制造技術(shù)。”
Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務(wù)IFS等領(lǐng)先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，并滿(mǎn)足嚴(yán)格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企業(yè)之間的緊密合作，Ansys簽核平臺(tái)有助于雙方客戶(hù)滿(mǎn)懷信心地加速設(shè)計(jì)收斂，以確保芯片預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性和流暢的用戶(hù)體驗(yàn)。”
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9月線(xiàn)下見(jiàn)！
展開(kāi) 
客戶(hù)案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動(dòng)人工智能賦能的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)取得重大發(fā)展
例如，設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)Ansys RedHawk-SC中已完成設(shè)計(jì)的庫(kù)，在集成的Modulus框架中訓(xùn)練AI模型。一旦完成AI訓(xùn)練，便可將其用于根據(jù)所需的規(guī)范（如尺寸、功耗和性能），在極短的時(shí)間內(nèi)確定最佳設(shè)計(jì)。Ansys計(jì)劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內(nèi)的半導(dǎo)體解決方案中，添加Modulus創(chuàng)建的AI加速器，以加速熱仿真，簡(jiǎn)化功耗計(jì)算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強(qiáng)型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“多年來(lái)，NVIDIA一直作為合作伙伴及客戶(hù)與Ansys緊密合作。NVIDIA的強(qiáng)大芯片推動(dòng)并促成了Ansys半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案的發(fā)展，我們將通過(guò)合作，繼續(xù)為雙方客戶(hù)帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的EDA工具。”
NVIDIA CAE、EDA及Quantum以及HPC業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)Tim Costa指出：“NVIDIA Modulus可使訓(xùn)練和部署具有物理學(xué)知識(shí)并能反映真實(shí)世界因果關(guān)系的AI模型變得輕松易行。與Ansys用于場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的多物理仿真產(chǎn)品集成是Modulus的理想應(yīng)用，其不僅可提高仿真速度，而且還可高效確定最佳設(shè)計(jì)解決方案。”
展開(kāi) 新思科技與臺(tái)積電合作實(shí)現(xiàn)2D和3D設(shè)計(jì)解決方案
先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數(shù)字/模擬電源完整性的基礎(chǔ)解決方案，可驗(yàn)證產(chǎn)品是否能夠可靠運(yùn)行并滿(mǎn)足性能目標(biāo)。這些解決方案有助于驗(yàn)證采用臺(tái)積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術(shù)制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過(guò)了臺(tái)積電N5和N3P工藝的認(rèn)證。此外，新思科技還與臺(tái)積電合作，為臺(tái)積電A14工藝開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程，并計(jì)劃于2025年下半年發(fā)布其首款光子學(xué)設(shè)計(jì)套件。
Ansys PathFinder-SC?是一款最新認(rèn)證的N2P工藝靜電放電電流密度（ESD CD）/點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（P2P）電阻檢查工具，可對(duì)芯片對(duì)電氣過(guò)應(yīng)力浪涌（沖擊）的抗擾能力進(jìn)行驗(yàn)證，為工程團(tuán)隊(duì)樹(shù)立信心。該解決方案的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于，其具備在設(shè)計(jì)早期快速驗(yàn)證超大規(guī)模芯片的能力，從而加速設(shè)計(jì)流程并提高產(chǎn)品耐久性。并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復(fù)雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統(tǒng)的能力。新思科技正在與臺(tái)積電合作擴(kuò)展大規(guī)模3DIC設(shè)計(jì)分析的工具功能。
雙方協(xié)作實(shí)現(xiàn)面向臺(tái)積電先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的工作流程，加速AI、高速數(shù)據(jù)通信和先進(jìn)計(jì)算發(fā)展
Ansys HFSS-IC Pro已通過(guò)臺(tái)積電認(rèn)證，可對(duì)其先進(jìn)的5nm和3nm工藝技術(shù)進(jìn)行芯片級(jí)分析。此次合作使客戶(hù)能夠滿(mǎn)足包括AI、HPC、5G/6G通信和汽車(chē)電子產(chǎn)品等復(fù)雜應(yīng)用的需求。
新思科技副總裁兼半導(dǎo)體、電子和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“新思科技提供了廣泛的設(shè)計(jì)解決方案，可幫助半導(dǎo)體和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員為AI支持、數(shù)據(jù)中心、電信等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)最先進(jìn)、最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。
展開(kāi) AI數(shù)據(jù)中心 | 多物理場(chǎng)仿真助力優(yōu)化系統(tǒng)效率及成本
應(yīng)對(duì)廣泛物理尺度范圍的挑戰(zhàn)，需要仿真工具的支持，例如新思科技RedHawk-SC電源完整性仿真軟件、用于簽核的新思科技Exalto芯片優(yōu)化電磁建模軟件、用于大型IP和3D集成電路（3D-IC）的新思科技PathFinder-SC靜電放電可靠性簽核，以及其他新思科技高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心解決方案。這些工具能夠在處理不同物理尺度問(wèn)題時(shí)無(wú)縫銜接，同時(shí)保持準(zhǔn)確性和計(jì)算效率。
使用新思科技Redhawk-SC軟件、Exalto軟件和PathFinder-SC軟件進(jìn)行片上系統(tǒng)驗(yàn)證
通過(guò)熱管理保持冷卻
雖然具有高性能芯片的服務(wù)器機(jī)房一直是關(guān)注焦點(diǎn)，但其實(shí)AI數(shù)據(jù)中心高達(dá)60%的功耗，是用于為這些芯片降溫的系統(tǒng)。如果工程師可以減少服務(wù)器機(jī)房?jī)?nèi)的熱量產(chǎn)生，那么將機(jī)房冷卻到合適溫度所需的功耗就會(huì)降低。
機(jī)架的配置方式以及空氣或水在機(jī)架和機(jī)房中的流動(dòng)情況，對(duì)能源消耗的影響顯著。仿真軟件可以對(duì)各種機(jī)架和服務(wù)器配置進(jìn)行建模，使工程師能夠找到綜合考慮計(jì)算性能、熱性能等方面需求的最佳方案。除了上述方案之外，工程師還可以對(duì)兩相冷卻和浸沒(méi)式冷卻等解決方案（單獨(dú)或組合使用）進(jìn)行仿真，以確定數(shù)據(jù)中心核心的最佳配置，從而優(yōu)化計(jì)算性能、能耗、熱輸出、冷卻系統(tǒng)的效率和成本。
然而，即便數(shù)據(jù)中心的每個(gè)元件都經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)和構(gòu)建，以最大限度地降低功耗和散熱，數(shù)據(jù)中心運(yùn)行時(shí)仍會(huì)產(chǎn)生熱量。冷卻系統(tǒng)可以將這些熱量從服務(wù)器機(jī)房帶走，而在一個(gè)設(shè)計(jì)精良的數(shù)據(jù)中心里，這些熱量可以通過(guò)熱交換和余熱回收系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為電能——這些電能隨后可以在數(shù)據(jù)中心內(nèi)重復(fù)使用，替代原本需要從發(fā)電系統(tǒng)獲取的電力。借助Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)仿真軟件、Fluent軟件和Thermal Desktop軟件等仿真解決方案， 工程師能夠探索對(duì)整個(gè)AI數(shù)據(jù)中心進(jìn)行功耗優(yōu)化可能的方案。
展開(kāi) Ansys新品發(fā)布會(huì) | 4月即將上線(xiàn)活動(dòng)
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4月19日 | 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解
簡(jiǎn)介：Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數(shù)據(jù)架構(gòu)的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺(tái)Pathfinder-SC，本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)主要介紹Pathfinder-SC的產(chǎn)品特點(diǎn)及如何使用Pathfinder-SC進(jìn)行SoC全芯片的ESD簽核。
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4月21日 | Ansys電子散熱風(fēng)扇葉片優(yōu)化
簡(jiǎn)介：本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將通過(guò)實(shí)際案例介紹Ansys Turbosystem產(chǎn)品在電子散熱風(fēng)扇方面的優(yōu)化功能。
從模塊到芯片和系統(tǒng)：大型FPGA芯片設(shè)計(jì)全面的電源噪聲簽核分析【今日16:00直播】
講師：
林漪婷 | Ansys應(yīng)用工程師
主要負(fù)責(zé)芯片內(nèi)模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)電源可靠性分析的技術(shù)支持，支持Totem，Pathfinder-SC，Diakopto等工具在芯片模擬設(shè)計(jì)的應(yīng)用并提供電源完整性的驗(yàn)證和優(yōu)化方案。
形式：線(xiàn)上
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- -THE END- -
技術(shù)鄰簡(jiǎn)介：
技術(shù)鄰，是一家深耕工科制造業(yè)領(lǐng)域逾二十年的專(zhuān)業(yè)技術(shù)平臺(tái)。
我們的服務(wù)覆蓋力學(xué)、機(jī)械、材料、航空、交通運(yùn)輸、電子電氣、通信、化工、能源、船舶、冶金、建筑土木、水利測(cè)繪等眾多專(zhuān)業(yè)方向。以CAE仿真為特色和入口，在結(jié)構(gòu)、流體、電磁、熱動(dòng)力學(xué)、工藝、聲、光及加工工藝等領(lǐng)域，擁有深厚的專(zhuān)家資源和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。累計(jì)幫助1200+企業(yè)解決制造業(yè)研發(fā)困擾，100萬(wàn)+工程師提升專(zhuān)業(yè)能力。
面向企業(yè)：我們提供精準(zhǔn)的項(xiàng)目導(dǎo)航培訓(xùn)、深度的項(xiàng)目技術(shù)分析與高效的項(xiàng)目二次開(kāi)發(fā)服務(wù)，致力于成為企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新路上最可靠的技術(shù)智庫(kù)與實(shí)戰(zhàn)伙伴，助力企業(yè)研發(fā)能力提升。
面向個(gè)人：我們構(gòu)建了從理論到實(shí)踐的學(xué)習(xí)成長(zhǎng)路徑，提供海量免費(fèi)干貨、系統(tǒng)化付費(fèi)課程與權(quán)威認(rèn)證培訓(xùn)，以及行業(yè)人脈積累、優(yōu)質(zhì)工作機(jī)會(huì)，助力每一位工科人才持續(xù)提升專(zhuān)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
找技術(shù)服務(wù)，就上技術(shù)鄰！
展開(kāi) Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
隨著高級(jí)封裝設(shè)計(jì)的快速發(fā)展，RedHawk-SC在capacity和capability上也在持續(xù)提升，以滿(mǎn)足不同類(lèi)型的3DIC設(shè)計(jì)和客戶(hù)的各種分析需求，我們也將在本次webinar中進(jìn)行分享
演講人介紹
Julia Zou，Ansys Senior Application AE
2020年加入Ansys，負(fù)責(zé)Ansys半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持以及項(xiàng)目仿真的咨詢(xún)工作。
在先進(jìn)工藝和高級(jí)封裝（例如Cowos、InFO，3DIC）的電源完整性分析上具有豐富的工程項(xiàng)目仿真經(jīng)驗(yàn)。
專(zhuān)注為客戶(hù)提供Ansys的多物理場(chǎng)Sign-off解決方案，滿(mǎn)足嚴(yán)苛的電源、性能、散熱及可靠性要求，幫助客戶(hù)信心百倍地加速設(shè)計(jì)收斂，獲得最佳的PPA權(quán)衡。
點(diǎn)擊鏈接 免費(fèi)報(bào)名
https://v.ansys.com.cn/live/aW0Q8uIr?source=jishulink
更多精彩直播：
Ansys 2023 R1系列直播合集
—END—
展開(kāi) 活動(dòng)預(yù)告 | Ansys官方11月網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)安排
11月4日 | 從模塊到芯片和系統(tǒng)：大型FPGA芯片設(shè)計(jì)全面的電源噪聲簽核分析
時(shí)間：11月4日（星期二），16:00 - 17:00
講師：
林漪婷 | Ansys 應(yīng)用工程師
主要負(fù)責(zé)芯片內(nèi)模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)電源可靠性分析的技術(shù)支持，支持Totem，Pathfinder-SC，Diakopto等工具在芯片模擬設(shè)計(jì)的應(yīng)用并提供電源完整性的驗(yàn)證和優(yōu)化方案。
內(nèi)容簡(jiǎn)介：將介紹對(duì)于大型的先進(jìn)FinFET工藝FPGA芯片，從模塊到芯片到系統(tǒng)的全鏈路動(dòng)態(tài)電源完整性驗(yàn)證流程，針對(duì)大型模擬頂層的設(shè)計(jì)，提供Ansys電源可靠性的分析方案。
立即報(bào)名：https://v.ansys.com.cn/live/wlVGpyNX?source=jishulink
11月5日 | Ansys Lumerical 最新功能解析與微環(huán)調(diào)制器的設(shè)計(jì)和優(yōu)化
時(shí)間：11月5日（星期三），16:00 - 17:00
講師：
周錚 | Ansys 光學(xué)應(yīng)用工程師主管
華中科技大學(xué)和巴黎十一大光電信息工程碩士，主要負(fù)責(zé) Ansys Lumerical 的技術(shù)支持與相關(guān)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)工作。
內(nèi)容簡(jiǎn)介： 將介紹 Ansys Lumerical 2025 R2 最新功能，包括多 GPU 增強(qiáng)，RCWA 求解器增強(qiáng)等功能，同時(shí)將會(huì)帶來(lái)微環(huán)調(diào)制器的仿真優(yōu)化全流程介紹。
立即報(bào)名：https://v.ansys.com.cn/live/FCxFReDk?
展開(kāi) 
Ansys加入臺(tái)積電OIP云端聯(lián)盟，助力實(shí)現(xiàn)云端安全的多物理場(chǎng)分析
Ansys? RedHawk-SC?是首款與Ansys SeaScape大數(shù)據(jù)平臺(tái)配合使用的工具，該平臺(tái)是專(zhuān)為EDA設(shè)計(jì)的云原生數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施。
Ansys是彈性云計(jì)算的早期采用者，其SeaScape大數(shù)據(jù)平臺(tái)是專(zhuān)為EDA設(shè)計(jì)的云計(jì)算原生數(shù)據(jù)基礎(chǔ)架構(gòu)。Ansys? RedHawk-SC?是首款基于SeaScape（SC）平臺(tái)開(kāi)發(fā)的工具，隨后大量其它Ansys半導(dǎo)體工具被構(gòu)建，其中包括Ansys? PathFinder-SC?、Ansys? Totem-SC?和Ansys? PowerArtist-SC?等。
Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys的未來(lái)戰(zhàn)略預(yù)見(jiàn)了云計(jì)算將發(fā)揮絕對(duì)核心的作用。我們已在云計(jì)算的平臺(tái)上進(jìn)行了大量投資，使我們的產(chǎn)品在速度和容量方面明顯優(yōu)于非云設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)工具環(huán)境。”
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近期熱門(mén)活動(dòng)：半導(dǎo)體專(zhuān)場(chǎng) | Ansys半導(dǎo)體產(chǎn)品線(xiàn)推出系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
簡(jiǎn)介：在Ansys 2023 R1 新版系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，用戶(hù)將通過(guò)多場(chǎng)半導(dǎo)體主題相關(guān)活動(dòng)：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門(mén)級(jí)功耗分析工具PowerArtist-SC的介紹等，了解 Ansys半導(dǎo)體系列產(chǎn)品新功能及應(yīng)用，歡迎大家報(bào)名參會(huì)。
展開(kāi) 新思科技攜手臺(tái)積公司全面加速EDA、IP及系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新，助力下一代AI算力突破
新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實(shí)現(xiàn)集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號(hào)完整性的多物理場(chǎng)分析能力。
基于新思科技 RedHawk?SC? 的數(shù)字電源完整性分析、新思科技 Totem? 的模擬電源完整性分析以及 HFSS?IC Pro 的電磁提取解決方案，新思科技與臺(tái)積公司在相關(guān)領(lǐng)域的合作已從 A16? 制程進(jìn)一步擴(kuò)展至 A14。新思科技 Totem?SC? 針對(duì)大規(guī)模 N2 制程設(shè)計(jì)及嵌入式存儲(chǔ)器，提供超高容量的模擬電源完整性簽核能力；同時(shí)，新思科技 PathFinder?SC? 將多芯片靜電放電（ESD）簽核覆蓋范圍擴(kuò)展至 N2 節(jié)點(diǎn)。基于云的多處理器與 GPU 加速進(jìn)一步縮短了周轉(zhuǎn)時(shí)間，使多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在復(fù)雜且受熱約束的三維封裝結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)快速迭代。
擴(kuò)展后的多物理場(chǎng)仿真與分析能力，進(jìn)一步增強(qiáng)了在光子、電氣和熱等多個(gè)領(lǐng)域的覆蓋。面向 COUPE 的設(shè)計(jì)使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。這些工具協(xié)同工作，支持高帶寬數(shù)據(jù)中心互連所需的共封裝光學(xué)解決方案設(shè)計(jì)。
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力并縮短設(shè)計(jì)結(jié)果周期
新思科技正與臺(tái)積公司在其 A14 制程上展開(kāi)合作，在基于 NanoFlex? Pro 架構(gòu)的新思科技 Fusion Compiler? 中引入智能體運(yùn)行輔助（agentic run assistance），以在設(shè)計(jì)流程的不同階段識(shí)別時(shí)序優(yōu)化機(jī)會(huì)，從而實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的設(shè)計(jì)結(jié)果質(zhì)量。
展開(kāi) Ansys 2022 R2新版本發(fā)布：通過(guò)增強(qiáng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)洞察激發(fā)工程創(chuàng)新
Ansys 2022 R2版本還推出了兩款新型半導(dǎo)體仿真軟件，Ansys? Totem-SC?和Ansys? PathFinder-SC?，分別用于電源完整性和靜電放電可靠性簽核。這些產(chǎn)品基于云端優(yōu)化彈性計(jì)算平臺(tái)-Ansys? SeaScape?，為最大規(guī)模的設(shè)計(jì)提供極快的速度和極大的容量。Ansys內(nèi)部測(cè)試證明，運(yùn)行大規(guī)模仿真可在減少內(nèi)存占用的同時(shí)，將仿真速度提升高達(dá)6倍。
Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler表示：“Ansys 2022 R2新版本，使用戶(hù)有機(jī)會(huì)跨各工程學(xué)科融匯不同專(zhuān)業(yè)視角，洞悉競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以發(fā)現(xiàn)的信息，重新定義產(chǎn)品性能，并助力各行業(yè)在各領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新。Ansys 2022 R2提供一系列前所未有的全新功能、性能改進(jìn)和跨學(xué)科工程解決方案，助力開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)充分對(duì)其新一代產(chǎn)品的各個(gè)維度進(jìn)行理解。”
來(lái)源于：ANSYS
展開(kāi) 「Connect with Expert 專(zhuān)家面對(duì)面」：零距離技術(shù)交流等你來(lái)
半導(dǎo)體
對(duì)話(huà)1：3DIC IR及熱分析案例演示
時(shí)間：9月11日 17:30-18:30
專(zhuān)家介紹：
王曉東 | Ansys主任應(yīng)用工程師
擁有10年以上半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，2019年加入Ansys, 負(fù)責(zé)Ansys半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部，RedHawk-SC/RedHawk-SC-ET等產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持以及仿真咨詢(xún)工作。專(zhuān)注于數(shù)字SOC芯片電源完整性sign-off以及2.5D/3D IC多物理場(chǎng)sign-off解決方案，并在芯片-封裝-系統(tǒng)聯(lián)合仿真解決方案領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)。
鄒黎 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
2020年加入Ansys，負(fù)責(zé)Ansys半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部RedHawk-SC/Pathfinder-SC/RedHawk-SC-ET產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持以及項(xiàng)目仿真的咨詢(xún)工作。在先進(jìn)工藝和高級(jí)封裝的電源完整性分析上具有豐富的工程項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。專(zhuān)注為客戶(hù)提供Ansys的多物理場(chǎng)Sign-off解決方案，滿(mǎn)足嚴(yán)苛的電源、性能、散熱及可靠性要求，幫助客戶(hù)信心百倍地加速設(shè)計(jì)收斂，獲得最佳的PPA權(quán)衡。
光學(xué)
對(duì)話(huà)1：智能座艙虛擬評(píng)價(jià)
時(shí)間：9月11日，12:30-13:30
專(zhuān)家介紹：
孫鴻燁 | Ansys Speos 高級(jí)應(yīng)用工程師
2014年開(kāi)始從事Speos光學(xué)技術(shù)工作至今，負(fù)責(zé)Ansys Speos光學(xué)仿真軟件，為客戶(hù)提供整車(chē)內(nèi)飾光學(xué)仿真驗(yàn)證以及汽車(chē)外部照明模擬分析等，多次參與汽車(chē)，航空人機(jī)工效分析項(xiàng)目，有豐富的設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)。
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