消費電子芯片
關注創建者：匿名 創建時間：2022-02-22
消費電子芯片的實例教程
前言：
消費電子芯片與車規芯片在設計時所做的考量側重點差異較大，由此帶來的工藝制程相差較大。如果硬要比個高低，就好比點評《天龍八部》里喬峰的“降龍十八掌”與《倚天屠龍記》張無忌的“九陽神功”誰更厲害一樣，實在難以周全，下面cao sir嘗試剖析一番，以饗讀者。
喬峰VS令狐沖
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兩者的側重點有所不同
1、手機芯片：天下武功唯快不破
無論是手機、平板、還是機頂盒、智能穿戴設備，消費電子的芯片在開發階段主要考量性能、功耗、成本三個方面維度。
在智能機時代，芯片的性能強弱已經成為衡量一款機型好壞的重要指標，無論是開黑的王者榮耀還是吃雞的和平精英，更加強悍的CPU芯片才能帶來極致的游戲體驗。以高通驍龍865芯片為例，采用1*Cortex-A77（2.84GHz）+3*Cortex A77（2.42GHz ）+4*Cortex-A55（1.8GHz ）的架構，NPU可以實現15萬億次/秒的運算能：ISP速度達到了20億像素/秒的處理速度，可以支持2億像素攝像頭。
一塊芯片上數十億個晶體管在高頻工作時，會產生大量的動態功耗、短路功耗和漏電功耗，如果不加以控制，不僅會出現計算錯誤的結果，甚至能將電路的一些部分將熔接在一起，使芯片不可修復。因此消費電子在追求性能的同時，也要考慮功耗，否則就容易機身發燙，待機時間縮短，影響使用體驗。
在芯片性能越來越強悍的同時，芯片的價格越來越貴，所占手機總成本的比例也越來越高。
展開 目前，手機芯片工藝制程從較早的90納米，到后來的65納米、45納米、32納米、28納米、16納米、12納、7納米、一直發展到目前最新的5納米。手機芯片的制程尺寸正在向1納米進發。
在傳統車用芯片制備中，由于汽車本身空間較大，對集成度的需求沒有手機等消費電子緊迫。加上車用芯片主要集中在發電機、底盤、安全、車燈控制等低算力領域，因此汽車芯片并未像消費電子芯片一樣瘋狂追求先進的制程工藝，而往往優先考慮制程工藝的成熟性。不過隨著汽車智能化的發展，更高級別的自動駕駛對高算力的急迫需求，將推動著汽車算力平臺制程向7納米及以下延伸。NXP打算在2021年推出基于5nm制程的下一代高性能汽車計算平臺。
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國產汽車芯片的未來
曾經，汽車芯片市場由于市場規模有限，是一個非常小眾的市場，因此，鮮有外來的入局者，幾十年來一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷。隨著汽車的電子化、智能化的發展，汽車電子系統市場規模逐年擴大，三星、英特爾、高通、英偉達、賽靈思等頂級芯片企業也紛紛涉足汽車芯片，同樣也為我國企業創造了‘變中求機’的發展態勢。
在功能芯片領域，上市公司中穎電子、兆易創新、東軟載波都涉及汽車電子領域，但市占率極少。杰發科技于2018年收獲車規級MCU芯片訂單，標志國內首款通過AEC-100 Grade1的車規級MCU正式量產上市，打破國外技術壟斷。
在主控芯片領域，華為基于昇騰、昇騰、麒麟系列芯片實現了汽車智能計算平臺的完整布局，地平線率先將AI芯片實現量產上車。
展開 作者 | @知乎@cao sir
來源 | 汽車電子與軟件
知圈 | 進“汽車HMI社群”請加微信15221054164，備注HMI
前言：
消費電子芯片與車規芯片在設計時所做的考量側重點差異較大，由此帶來的工藝制程相差較大。如果硬要比個高低，就好比點評《天龍八部》里喬峰的“降龍十八掌”與《倚天屠龍記》張無忌的“九陽神功”誰更厲害一樣，實在難以周全，下面cao sir嘗試剖析一番，以饗讀者。
喬峰VS令狐沖
兩者的側重點有所不同
1、手機芯片：天下武功唯快不破
無論是手機、平板、還是機頂盒、智能穿戴設備，消費電子的芯片在開發階段主要考量性能、功耗、成本三個方面維度。
在智能機時代，芯片的性能強弱已經成為衡量一款機型好壞的重要指標，無論是開黑的王者榮耀還是吃雞的和平精英，更加強悍的CPU芯片才能帶來極致的游戲體驗。以高通驍龍865芯片為例，采用1*Cortex-A77（2.84GHz）+3*Cortex A77（2.42GHz ）+4*Cortex-A55（1.8GHz ）的架構，NPU可以實現15萬億次/秒的運算能：ISP速度達到了20億像素/秒的處理速度，可以支持2億像素攝像頭。
一塊芯片上數十億個晶體管在高頻工作時，會產生大量的動態功耗、短路功耗和漏電功耗，如果不加以控制，不僅會出現計算錯誤的結果，甚至能將電路的一些部分將熔接在一起，使芯片不可修復。因此消費電子在追求性能的同時，也要考慮功耗，否則就容易機身發燙，待機時間縮短，影響使用體驗。
展開 2023消費電子展<廣州消費電子展>廣州數碼電子展
2023中國（廣州）國際消費電子展覽會
Guangzhou International Consumer Electronics Exhibition 2023
時間：2023年12月20-22日
地點：廣州琶洲-保利世貿博覽館（海珠區新港東路1000號）
參展聯系人：金女士
手機：137 6181 8142（同微信）
Email:cde_china@163.com
網址：www.xmmee.com
展會簡介：
中國（廣州）國際消費電子展覽會簡稱“SCE”，致力于為我國消費電子出產企業、代加工商、代理商、國內世界采購商、零配件商、相關工業服務供應商等打造全面、集中的一站式采購買賣合作渠道，匯聚了全球立異的產品體會場景、交易商洽時機、技能戰略溝通環境、品牌傳播聲量、多維度用戶人群、跨界溝通渠道、資本市場關注，是提高工業社會關注度和影響力，為參展品牌和合作伙伴全面賦能的重要渠道。
SCE堅持“世界化、專業化、市場化、品牌化”的辦展思路，以前沿視角、科技驅動為切入點，構建立異場景式觀展體會，打造多元化展覽形式，建立多維度溝通渠道，挖掘行業發展時機，助力工業協同發展，本屆展會的全面推廣戰略，更由我國輻射至亞太地區及全球專業買家，讓展商更能有用開辟我國以至海外世界市場，加強與目標買家接洽的時機。
展開 本就深陷“砍單潮”、“跌價潮”的消費電子芯片供應商再受沉重一擊。
近期，供應鏈陸續收到三星通知，原定暫停訂貨至7月底的時間表延后到至少8月底，部分品項年底前都不會再進貨。
而另一邊，汽車芯片供應商訂單卻排到三年后，汽車廠商整天為缺芯焦頭爛額。
消費電子芯片和汽車芯片正經歷著冰火兩重天。這背后的原因是什么？汽車缺芯還將持續多久？
芯片市場冰火兩重天
從“砍單潮”到“降價潮”，消費電子芯片產業鏈今年壓力很大。
5月以來，用于電視、電腦等顯示器上的驅動芯片打響砍單第一彈，市場陸續傳出晶圓代工廠遭消費電子客戶砍單的消息。甚至行業風向標臺積電也傳出遭蘋果、AMD、英偉達三大客戶砍單的消息，這一度使半導體板塊集體走低。盡管臺積電未予置評，行業廠商砍單壓力可見一斑。
“砍單潮”之下，上游芯片供應商降價促銷，多種熱門芯片價格下降，甚至此前主要的緊缺品類MCU芯片，價格出現“腰斬”。
據集邦咨詢最新研報，預期第三季度驅動IC的價格降幅將擴大至8%到10%不等，且不排除將一路跌至年底。第三季度主流存儲芯片DRAM和NAND Flash價格也均為跌勢，且跌幅有擴大之勢。
芯謀研究研究總監宋長庚接受記者采訪表示，消費電子芯片形勢逆轉，主要是由于前兩年疫情之下，居家辦公宅經濟透支了行業需求，今年消費電子需求大幅萎縮，導致行業供過于求，價格下跌。
不過，消費電子芯片供過于求的同時，汽車卻缺芯嚴重。
上個月，豐田汽車公司將其7月全球生產計劃削減5萬輛至80萬輛，并表示：“由于半導體短缺和新冠肺炎疫情蔓延，仍然難以展望未來，因此生產計劃可能會降低。”
“半導體形勢非常嚴峻，將在今年和明年對整個行業構成挑戰”，梅賽德斯奔馳首席執行官 Ola Kaellenius在6月底舉行的路透社汽車歐洲會議上表示。
展開 
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消費電子芯片的最新內容
產品品牌：永嘉微電/VINKA
產品型號：VK1024B
封裝形式：SOP16
概述
VK1024B是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，最大可以 支持24點(6SEGx4COM)的LCD屏，也支持2COM和3COM 的LCD屏。單片機通過3線串行接口配置顯示參數發送顯 示數據，可以通過指令進入省電模式降低損耗。 LJQ8141
特點
?
在消費電子快速迭代的今天，柔性屏、折疊形態不斷普及，產品質量與可靠性已成為品牌競爭的關鍵。而支撐起這道質量防線的，正是顯示面板測試與終端整機可靠性測試兩大核心體系。二者同屬電子檢測領域，卻在測試對象、技術邏輯、應用場景上差異顯著，也直接決定了測試設備廠商的技術方向與市場布局。
一、核心區別：測部件，還是測整機？
顯示面板測試：聚焦屏幕本身，是面板出廠的關鍵關卡
顯示面板測試以 LCD、
近日，CES 26在拉斯維加斯落下帷幕，全球目光再次聚焦于科技如何重塑生活。在CES展會上，中國科技企業大放異彩。TCL展示了全屋智能生態，強調設備間的無縫協同；雷鳥創新與韶音在智能穿戴領域發力，前者推出首款搭載eSIM的AR眼鏡，后者深耕開放式聆聽體驗；海信以全新一代RGB-Mini LED顯示技術重塑畫質巔峰，并通過人形機器人Harley及全場景AI智慧家電，展現了創新實力。長虹則融合“
設備概述
沃華慧通的滾筒跌落試驗機，也常被稱為 “滾筒跌落測試儀” 或 “tumbling drop tester”，其核心目的是模擬產品在日常使用中可能發生的重復性、隨機性的跌落和碰撞，以評估產品的結構強度、耐用性和整體可靠性。
主要工作原理
設備內部通常是一個正六面體或八面體的滾筒（測試腔），內壁會安裝不同的擋板和障礙物（如臺階、棱角），以模擬真實環境中的撞擊點
三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片規格書
Product Description
The GSR2406 is a high-performance, fully integrated RF front-end module (FEM) designed for Zigbee technology, Thread, and Bluetooth
GSR2701 2.4 GHz Front End Module
Product Description
The GSR2701 is an integrated front end module (FEM) designed for 2.4GHz Bluetooth, 802.11b/g/n/ac/ax systems. The device
該芯片為消費電子電源設計提供更多創意可能，推動產品智能化升級，滿足消費者對高品質生活的追求。
在汽車電子芯片高可靠性要求下，Ansys 結構方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標準：芯片級通過溫度循環仿真焊球 / 引線疲勞，模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風險等。
借助Ansys多維度結構可靠性方案，精準對齊標準測試工況，定位失效原因及快速預測壽命。Ansys可以助力客戶設計階段完成可靠性驗證，加速車規級別可靠性認證，為自動駕駛、動力控制模塊提供車規級結構保障。
5月29
射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247HE
型號GSR2337 ?頻率?: 2.4 GHz
?類型?: FEM (PA+LNA+SW) ?WIFI?: 11n/ac/ax
?功率?: 21dBm@EVM-43dB@5V
?封裝?: 3*3 mm ?電壓?: 3.3V & 5V ?P2P?: SKY85337,
<p>消費電子行業是一個技術密集型行業，企業需要不斷投入大量的資金進行研發，以推出更具創新性和競爭力的產品，以更快的研發迭代速度，來滿足消費者對于消費電子產品越來越多樣化的個性需求。</p><p>以耳機為例，捷波朗（Jabra）擁有超過150年的歷史，品牌在全球范圍內尤其是專業音頻領域具有較高的知名度和良好的聲譽，Jabra在耳機技術研發方面投入較大，擁有一系列的專利技術和創新成果。例如，率先推出全球第一款藍牙移動耳機
