干涉系統被廣泛地應用于光學測量和光學檢測等領域。對這類系統工作原理的討論必須要結合物理光學的知識，如光的電磁場表示、光的波動性、光場的疊加等。顯微系統也是組成光學測量的一個重要組成部分，課程內容中也涵蓋了高NA系統，微觀與宏觀相結合的完整系統仿真如晶圓檢測系統，摩爾紋系統等。該課程無需軟件基礎。

課程將系統進解如何對干涉儀、光譜儀等光學檢測系統進行高精度建模與性能評估:深入探討精密成像系統(如晶圓檢測、高NA鏡頭)的像質優化;并專門涵蓋顯微鏡系統(包括熒光、共聚焦及超分辨顯微技術)的完整物理光學仿真，以研究行射極限、三維成像特性及熒光處理等關鍵問題。通過結合理論講解與軟件實戰，學員將掌握從宏觀檢測到微觀成像的一體化軟件開發能力。

Zemax作為全球領先的光學系統設計與仿真平臺，憑借建模、優化、像質評價與公差分析的全流程能力，成為攻克炮膛檢測內窺鏡光學系統設計難題的核心工具。<strong>本文結合新近研究成果，解析Zemax在該內窺鏡光學系統設計中的全流程應用，展現其對高精度工業內窺鏡研發的價值</strong>^{<strong>[1]</strong>}<strong>。

核心光路包含激光光源、分束器、照明與參考光路及記錄介質，廣泛用于三維顯示、精密計量、無損檢測、光學防偽等領域。本案例基于 OAS 波動光學模塊，完成全息記錄與再現全流程仿真，為系統設計、優化與評估提供專業工程支撐。 案例設置與操作 模型構建 基于 OAS 軟件三維建模與相干光仿真能力搭建全息光路模型，選用高斯相干光源，經分束元件形成物光與參考光支路。

它應該具備快速更換工裝的能力，能在一臺設備上同時實現“彎折+扭擰”的復合運動，甚至集成光學檢測系統，實時監控屏幕彎折中的像素色彩變化。 三、從“能用”到“好用”：為什么頭部廠商更看重整體解決方案 在供應鏈走訪中我們發現，雖然市面上有不少能提供單一彎折測試機的廠家，但真正能進入華為、三星、京東方等巨頭供應鏈的，往往是那些能提供“交鑰匙”解決方案的集成商。

用于微結構晶片檢測的光學系統 該用例顯示了高NA晶片檢測系統的快速物理光學模擬，該系統通常用于半導體工業中檢測晶片上的缺陷。 光學檢測用的斐索干涉儀 借助非連續場追跡技術建立了斐索干涉儀，并顯示了來自幾個不同測試表面的干涉條紋。

摘要 斐索干涉儀是工業上常見的光學計量設備，通常用于高精度測試光學表面的質量。在VirtualLab Fusion中通道配置的幫助下，我們建立了一個Fizeau干涉儀，并將其用于測試不同的光學表面，例如圓柱形和球形表面。結果表明，表面輪廓對干涉條紋的產生是敏感的。 建模任務 測試表面 非序列追跡 通用探測器和探測器附加組件 總結-組件…

摘要 在半導體工業中，晶片檢測系統被用來檢測晶片上的缺陷并找到它們的位置。為了確保微結構所需的圖像分辨率，檢測系統通常使用高NA物鏡，并且工作在UV波長范圍內。作為例子，我們建立了包括高NA聚焦和光與微結構相互作用的完整晶片檢測系統的模型，并演示了成像過程。 任務描述 微結構晶圓 通過在堆棧中定義適當形狀的表面和介質來模擬諸如在晶片上使用的周期性結構的柵格結構

二、技術差異：精密測量 vs 環境模擬 從技術方向來看，兩大測試賽道壁壘清晰： 顯示面板測試 核心偏向光學檢測、精密測量、材料力學，追求微米級精度，如折痕深度、平整度量化、微小缺陷識別等，對光學系統、高速成像、智能算法要求極高。

OAS 軟件在遠心物鏡設計領域的精準性與高效性得到驗證，其一體化的設計、分析與優化能力，可作為遠心物鏡及各類精密成像鏡頭研發的可靠技術工具，助力提升光學檢測系統的整體性能與測量精度。