hfss 3d layout是仿真高速PCB的利器，但是它的建模能力比較弱，像連接器、芯片封裝以及SMA轉接頭這樣的3d 結構，它是畫不了的，因此需要通過外部導入，本例子展示了如何導入一個垂直安裝的SMA轉接頭。

本直播會向用戶展示ANSYS 2019R3在SI/PI/EMI/TI方面做出的更新和改進，幫助用戶更好的掌握HFSS/SIwave等模塊在高速設計領域的新功能，為用戶提供更快、更準的高速解決方案。 主要內容綱要如下： 1.HFSS 3D Layout更新 2.SIwave更新 3.AEDT-Icepak更新 4.案例演示 5.答疑討論

、本次研討會主要是基于Ansys平臺解決方案包括HFSS、3D Layout、SIwave、分享包括有PCB、機殼、線纜等部件電子設備的輻射發射仿真分析思路與方法，并結合案例進行軟件的操作演示，解答該仿真領域的一些常見應用問題。