HFSS 3D Layout
關注創建者：Ansys中國 創建時間：2022-01-11
HFSS 3D Layout的視頻教程
hfss 3d layout中導入SMA轉接頭仿真實例
hfss 3d layout是仿真高速PCB的利器，但是它的建模能力比較弱，像連接器、芯片封裝以及SMA轉接頭這樣的3d 結構，它是畫不了的，因此需要通過外部導入，本例子展示了如何導入一個垂直安裝的SMA轉接頭。
￥5 42分鐘 227播放
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ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
本直播會向用戶展示ANSYS 2019R3在SI/PI/EMI/TI方面做出的更新和改進，幫助用戶更好的掌握HFSS/SIwave等模塊在高速設計領域的新功能，為用戶提供更快、更準的高速解決方案。 主要內容綱要如下： 1.HFSS 3D Layout更新 2.SIwave更新 3.AEDT-Icepak更新 4.案例演示 5.答疑討論
免費 1小時28分鐘 619播放
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Ansys 2020 R1 CISPR25輻射發射仿真
、本次研討會主要是基于Ansys平臺解決方案包括HFSS、3D Layout、SIwave、分享包括有PCB、機殼、線纜等部件電子設備的輻射發射仿真分析思路與方法，并結合案例進行軟件的操作演示，解答該仿真領域的一些常見應用問題。
免費 1小時20分鐘 606播放
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HFSS 3D Layout的實例教程
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。
1、在端口的建立方法上，HFSS 3D Layout和HFSS不同。HFSS中需要用戶自己繪制端口的形狀，然后定義為Wave Port或Lumped Port，而在PCB上定義端口時，用戶需要準確計算PCB疊層之間的距離以保證端口邊緣與上下疊層對齊，因此在HFSS中定義PCB端口過程較為繁瑣。在HFSS 3D Layout中，用戶不再需要自己繪制，可以通過軟件上的選擇和設置來完成，端口建立過程十分簡單。
2、Port建立完成之后，點擊該Port，在屬性窗口中會顯示它的EM Design信息，可以修改調整Port的屬性，包括類型、大小、參考面等。
HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點擊上圖中的HFSS Type參數，不同情況下可能會出現Gap、Wave、Circuit等選項。Gap就是Lumped Port，Wave是Wave Port，Circuit表示Circuit端口。若從Gap修改為Wave，端口大小會發生變化。
展開 本文原刊登于Ansys Blog：《Solving Chip Designs at the System Level via HFSS 3D Layout》
作者：Aaron Edwards | Ansys高級應用工程經理
編輯整理：趙陽 | Ansys中國技術支持工程師
使用Ansys HFSS 3D Layout只需34個小時，就能生成并求解上方這個復雜的PCB封裝模型，而如果使用其他方法則需要花費數周才能完成。
如今的半導體制造商承受著巨大的壓力，因為他們需要以更快的速度設計出功能更強大的芯片和印刷電路板（PCB），在減輕信號完整性問題的同時，縮小外形尺寸。這會帶來什么樣的結果呢？答案是巨大的設計復雜性，因為制造商需要不斷縮小的間距，來堆疊越來越多的組件。
但設計復雜性并非是唯一的問題。日益普及的5G、自動駕駛汽車和物聯網（IoT）等市場應用，正迫使半導體制造商不僅需要專注于創新發展，還需要快速地推出極致創新。目前全球范圍內的車用芯片短缺，這是半導體制造商面臨著極為嚴苛的要求，以及瞬息萬變的市場環境的例證之一。還有比如，三星宣布，由于芯片短缺的問題，可能需要延遲推出其新一代Galaxy Note智能手機。
數十年來，利用Ansys HFSS開展建模和仿真，全球領先的半導體公司解決了一系列的研發與產品發布難題。自1990年以來，Ansys不斷推出新功能和新特性，預測并解決半導體行業客戶面臨的新挑戰，而毫不意外的，現在Ansys HFSS的新功能結合諸如云計算等通用技術的發展，也為客戶設計并推出更小型、更強大、更具創新性的芯片提供了支持，助力他們緊跟市場需求的速度。
展開 本文原刊登于Ansys Blog：《Solving Chip Designs at the System Level via HFSS 3D Layout》
作者：Aaron Edwards | Ansys高級應用工程經理
編輯整理：趙陽 | Ansys中國技術支持工程師
使用Ansys HFSS 3D Layout只需34個小時，就能生成并求解上方這個復雜的PCB封裝模型，而如果使用其他方法則需要花費數周才能完成。
如今的半導體制造商承受著巨大的壓力，因為他們需要以更快的速度設計出功能更強大的芯片和印刷電路板（PCB），在減輕信號完整性問題的同時，縮小外形尺寸。這會帶來什么樣的結果呢？答案是巨大的設計復雜性，因為制造商需要不斷縮小的間距，來堆疊越來越多的組件。
但設計復雜性并非是唯一的問題。日益普及的5G、自動駕駛汽車和物聯網（IoT）等市場應用，正迫使半導體制造商不僅需要專注于創新發展，還需要快速地推出極致創新。目前全球范圍內的車用芯片短缺，這是半導體制造商面臨著極為嚴苛的要求，以及瞬息萬變的市場環境的例證之一。還有比如，三星宣布，由于芯片短缺的問題，可能需要延遲推出其新一代Galaxy Note智能手機。
數十年來，利用Ansys HFSS開展建模和仿真，全球領先的半導體公司解決了一系列的研發與產品發布難題。自1990年以來，Ansys不斷推出新功能和新特性，預測并解決半導體行業客戶面臨的新挑戰，而毫不意外的，現在Ansys HFSS的新功能結合諸如云計算等通用技術的發展，也為客戶設計并推出更小型、更強大、更具創新性的芯片提供了支持，助力他們緊跟市場需求的速度。
這些發展中最為突出的是HFSS中一項較新的功能，稱為3D Layout。
展開 對于HFSS 3D Layout軟件而言，Circuit端口雖然足夠靈活，但是并非第一選擇，優先推薦的選擇是Edge端口和同軸端口。
文章來源于南京安世亞太 ，作者朱秀珍
Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。
1、導入Allegro版圖文件為例：點擊菜單File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip，然后選中需要導入的.brd文件，點擊確定。
2、出現如下界面，選擇需要導入的網絡，其中Setup ports選項不用勾選，點擊OK。
3、接下來對導入的PCB進行切割：點擊菜單Layout-Cutout，然后選擇需要保留的網絡。
4、一般來說，需要保留的信號網絡只需選中Include，要保留的電源地網絡需同時勾選Clip at extents。
5、點擊Auto Generate Extent，自動生成切割邊界。可以調整Expansion和Corner style來控制extent的大小和拐角形狀。
Extent的生成規則是，會將僅勾選了include網絡全部包含在內，在上圖點擊OK后，會在Layout Edit界面上生成extent的形狀供查看和返回上一層界面，若沒有問題再次點擊OK，就會開始切割，切割后的PCB會保留所有僅勾選了include的網絡，和extent內的電源地網絡，然后單獨生成一個Ansys HFSS 3D Layout Design。
6、除了按照net進行切割，還可以按照指定區域進行切割。點擊菜單Draw-Primitive-Rectangle，在要切割的區域繪制矩形，點擊Layout-Cutout，出現如下菜單，取消選擇Filter geometry by net，點擊OK。
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使用工具
Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/HFSS/HFSS 3D Layout
最終成果
利用Ansys HFSS/HFSS 3D Layout/Maxwell等工具：①逐步對線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進行優化，保證了SI與可靠性雙贏；②針對鏈路中的復雜連接器也利用
使用工具
HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor
最終成果
本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明：
1. HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題；
2. 阻抗補償設計與屏蔽優化能顯著提升眼圖質量，眼高增幅超200%；
3.
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4/21, 上海
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Mechanical非線性仿真及材料非線性應用
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3D Layout自動化S參數提取方法
章海文
Aurora System Inc 技術銷售工程師
仿真流程的數字化升級：PyMechanical賦能結構分析自動化
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Ansys高級應用工程師
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與此同時，2025 仿真應用大賽也在大會期間精彩呈現，超過 130 篇優秀作品集中展示
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張穎 | Ansys高級應用工程師
演講主題：仿真流程的數字化升級：PyMechanical賦能結構分析自動化
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●HFSS 3D Layout：輕松實現從系統級求解芯片設計
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