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1、空氣盒子與輻射邊界 1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認(rèn)存在的，不用專門添加。默認(rèn)情況下不顯示空氣盒子，用戶可點擊菜單欄設(shè)置。

HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質(zhì)上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設(shè)置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點擊上圖中的HFSS Type參數(shù)，不同情況下可能會出現(xiàn)Gap、Wave、Circuit等選項。

Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個模型比較復(fù)雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。

這些發(fā)展中最為突出的是HFSS中一項較新的功能，稱為3D Layout。它能幫助工程師在系統(tǒng)級、快速準(zhǔn)確地裝配最為復(fù)雜的設(shè)計。

在Components菜單中，選中需要建立端口的器件，右鍵選擇Create Ports on Component，然后在彈出的界面中選擇要建立端口的網(wǎng)絡(luò)名，HFSS 3D Layout就會在被選中的網(wǎng)絡(luò)上自動生成同軸端口。

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進(jìn)行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個核心性能和功能提升進(jìn)行初步介紹。 Layout組件工作流改進(jìn) 支持在HFSS 3D Layout快速布置對HFSS 3D中的組件，從而實現(xiàn)對復(fù)雜裝配體的支持。

HFSS 3D支持layout組件：HFSS 3D支持layout組件和層疊結(jié)構(gòu)的三維組件，對行業(yè)協(xié)同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性 三、更全面 EMIT界面EMIT功能增強(qiáng)：在新版本中，可以導(dǎo)入經(jīng)典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環(huán)境，對老用戶十分友好。

HFSS 3D支持layout組件： HFSS 3D支持layout組件和層疊結(jié)構(gòu)的三維組件，對行業(yè)協(xié)同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性 更全面 EMIT界面 EMIT功能增強(qiáng)： 在新版本中，可以導(dǎo)入經(jīng)典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環(huán)境，對老用戶十分友好。

Ansys HFSS中的3D Component功能使設(shè)計人員能夠借助專利加密技術(shù)進(jìn)行隱藏式離散建模 這一獨立的3D Component功能可以在任一模式（3D或3D Layout）下使用，并可充當(dāng)模型的“黑盒”，將組件內(nèi)部設(shè)計和材料的細(xì)節(jié)隱藏起來。

使用工具Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/HFSS/HFSS 3D Layout最終成果 利用Ansys HFSS/HFSS 3D Layout/Maxwell等工具：①逐步對線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進(jìn)行優(yōu)化，保證了SI與可靠性雙贏；②針對鏈路中的復(fù)雜連接器也利用

通過HFSS 3D Layout仿真噪聲耦合場景，分析其S參數(shù)中的耦合系數(shù)，通過分析近電場、近磁場、感應(yīng)電流特征，確定噪聲耦合原理和解決方案。 2.2 詳細(xì)仿真流程與結(jié)果 1. 軟件與環(huán)境 本案例采用HFSS 3D Layout 2021 R2軟件完成整個仿真過程。 2.

MIMO相關(guān)系數(shù)計算：MIMO天線系統(tǒng)中的相關(guān)性系數(shù)，可以在HFSS中的MIMO工具箱中計算結(jié)果。 全模型裝配-ECAD+MCAD 網(wǎng)格裝配：HFSS 3D layout 中可以實現(xiàn)PCB模型與結(jié)構(gòu)CAD模型整體網(wǎng)格裝配技術(shù)。

使用工具HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor最終成果 本文通過Ansys平臺實現(xiàn)了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準(zhǔn)建模與優(yōu)化。實踐表明：1. HFSS 3D Layout與SIwave協(xié)同可高效分析復(fù)雜通道的SI/EMC問題；2. 阻抗補(bǔ)償設(shè)計與屏蔽優(yōu)化能顯著提升眼圖質(zhì)量，眼高增幅超200%；3.

HFSS Region功能進(jìn)一步增強(qiáng)，在AEDT 3D Layout環(huán)境中可完全自動生成。

） HFSS/EMIT 3/23, 上海 medini硬件分析 medini analyze 3/26, 上海 HFSS-IC先進(jìn)封裝SI/PI仿真方法 HFSS 3D Layout

在HFSS,Momentum和EMX比較一文中，我用基于矩量法的SIwave和基于有限元分析的HFSS 3D Layout對同一封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真，耗時分別為20分鐘和8小時40分鐘，得到的結(jié)果在3GHz以下的范圍接近。可見選擇合適的算法對效率的影響。

SIWave設(shè)置好疊層； 選中3D導(dǎo)出屬性； 紅框中的√去掉4.Selected Nets 欄勾選要導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)，如果沒有打勾導(dǎo)出到HFSS的視圖就沒有此網(wǎng)絡(luò)；導(dǎo)出到HFSS后，需要在HFSS中添加SMA三維模型，此時要準(zhǔn)確將SMA對準(zhǔn)Pad上就需要定位坐標(biāo)。

CST Studio 通常在時域中使用有限積分 (FI) 方法，而 HFSS 在頻域中使用有限元方法 (FEM) 來求解 3D 空間中的偏微分方程。在 HFSS 中，也可以使用 HFSS IE 部分中的積分方程法。這些方法的解決方案的質(zhì)量、準(zhǔn)確性和速度在很大程度上取決于結(jié)構(gòu)、設(shè)置方式和問題的類型。計算時間形成和求解方程并得出正確答案所需的時間始終是一個決定性因素。