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HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質(zhì)上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設(shè)置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點擊上圖中的HFSS Type參數(shù)，不同情況下可能會出現(xiàn)Gap、Wave、Circuit等選項。

在Components菜單中，選中需要建立端口的器件，右鍵選擇Create Ports on Component，然后在彈出的界面中選擇要建立端口的網(wǎng)絡(luò)名，HFSS 3D Layout就會在被選中的網(wǎng)絡(luò)上自動生成同軸端口。

此外，HFSS 3D Layout支持設(shè)計自動化，便于充分利用現(xiàn)有的PCB產(chǎn)品設(shè)計，最大限度地減少返工和迭代。 HFSS 3D Layout能顯著節(jié)省時間與成本。如今，工程師僅需34個小時就能為PCB設(shè)計進(jìn)行建模，該設(shè)計包含一個安裝在SODIMM板上的8個兩層倒裝芯片的BGA封裝，且該SODIMM板插入安裝在主板上的連接器上，總計64個網(wǎng)絡(luò)和128個端口。

1、空氣盒子與輻射邊界 1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認(rèn)存在的，不用專門添加。默認(rèn)情況下不顯示空氣盒子，用戶可點擊菜單欄設(shè)置。

Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個模型比較復(fù)雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。

用戶現(xiàn)在可以在Layout中使用參考坐標(biāo)系進(jìn)行組件的放置，并可對組件邊界框和端口進(jìn)行調(diào)用和處理。同時，支持對其中的HFSS 3D組件進(jìn)行原始設(shè)計的修改。這些便利使得用戶可以在幾分鐘內(nèi)實現(xiàn)復(fù)雜裝配仿真模型的搭建，大大提高了建模的效率。

通過HFSS 3D Layout仿真噪聲耦合場景，分析其S參數(shù)中的耦合系數(shù)，通過分析近電場、近磁場、感應(yīng)電流特征，確定噪聲耦合原理和解決方案。 2.2 詳細(xì)仿真流程與結(jié)果 1. 軟件與環(huán)境 本案例采用HFSS 3D Layout 2021 R2軟件完成整個仿真過程。 2.

HFSS 3D支持layout組件：HFSS 3D支持layout組件和層疊結(jié)構(gòu)的三維組件，對行業(yè)協(xié)同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性 三、更全面 EMIT界面EMIT功能增強(qiáng)：在新版本中，可以導(dǎo)入經(jīng)典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環(huán)境，對老用戶十分友好。

在HFSS,Momentum和EMX比較一文中，我用基于矩量法的SIwave和基于有限元分析的HFSS 3D Layout對同一封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真，耗時分別為20分鐘和8小時40分鐘，得到的結(jié)果在3GHz以下的范圍接近。可見選擇合適的算法對效率的影響。

HFSS 3D支持layout組件： HFSS 3D支持layout組件和層疊結(jié)構(gòu)的三維組件，對行業(yè)協(xié)同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性 更全面 EMIT界面 EMIT功能增強(qiáng)： 在新版本中，可以導(dǎo)入經(jīng)典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環(huán)境，對老用戶十分友好。

MIMO相關(guān)系數(shù)計算：MIMO天線系統(tǒng)中的相關(guān)性系數(shù)，可以在HFSS中的MIMO工具箱中計算結(jié)果。 全模型裝配-ECAD+MCAD 網(wǎng)格裝配：HFSS 3D layout 中可以實現(xiàn)PCB模型與結(jié)構(gòu)CAD模型整體網(wǎng)格裝配技術(shù)。

Ansys HFSS中的3D Component功能使設(shè)計人員能夠借助專利加密技術(shù)進(jìn)行隱藏式離散建模 這一獨(dú)立的3D Component功能可以在任一模式（3D或3D Layout）下使用，并可充當(dāng)模型的“黑盒”，將組件內(nèi)部設(shè)計和材料的細(xì)節(jié)隱藏起來。

下面另一個例子，可以讓大家更直觀地了解當(dāng)今電磁仿真技術(shù)的真實水平，HFSS用以下資源求解了一個大型PCB模塊的完整3D模型： 8個兩層倒裝芯片的BGA封裝 64個信號 128個端口 全部插入單獨(dú)主板上的連接器 借助HFSS DMM技術(shù)，僅需34小時就完成了這個大規(guī)模問題的求解。

，教學(xué)質(zhì)量有保障 —— 真實案例教學(xué)，貼合企業(yè)實際需求 —— 設(shè)立分級課程，循序漸進(jìn)培養(yǎng)仿真能力 —— 安世亞太官方培訓(xùn)證書，豐富職業(yè)履歷【培訓(xùn)日程】 第一天上午：Ansys HFSS 3D基本介紹基本操作演示第一天下午：邊界與仿真空間介紹天線邊界處理示例封閉導(dǎo)體邊界處理示例第二天上午：FEM后處理介紹

自適應(yīng)網(wǎng)格劃分的成功難度較大，但經(jīng)過20多年的反復(fù)精研，HFSS已經(jīng)能夠確保網(wǎng)格劃分的準(zhǔn)確性。 電磁仿真的另一項重大創(chuàng)新是超限元法，該方法在HFSS推出的首個版本就已采用。它提供了一種通過端口向計算域注入和從計算域吸收波導(dǎo)和/或傳輸線模式的精確方法。

自適應(yīng)網(wǎng)格劃分的成功難度較大，但經(jīng)過20多年的反復(fù)精研，HFSS已經(jīng)能夠確保網(wǎng)格劃分的準(zhǔn)確性。 電磁仿真的另一項重大創(chuàng)新是超限元法，該方法在HFSS推出的首個版本就已采用。它提供了一種通過端口向計算域注入和從計算域吸收波導(dǎo)和/或傳輸線模式的精確方法。

1.新的Layout Component輕松在HFSS 3D環(huán)境中與其他3D Component進(jìn)行精準(zhǔn)組裝，結(jié)合先進(jìn)的Mesh Fusion網(wǎng)格融合技術(shù)， 多域并行求解復(fù)雜設(shè)計全耦合電磁問題。 2.多個功能改進(jìn)提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。

使用工具Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/HFSS/HFSS 3D Layout最終成果 利用Ansys HFSS/HFSS 3D Layout/Maxwell等工具：①逐步對線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進(jìn)行優(yōu)化，保證了SI與可靠性雙贏；②針對鏈路中的復(fù)雜連接器也利用