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HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點擊上圖中的HFSS Type參數，不同情況下可能會出現Gap、Wave、Circuit等選項。

這些發展中最為突出的是HFSS中一項較新的功能，稱為3D Layout。它能幫助工程師在系統級、快速準確地裝配最為復雜的設計。

1、空氣盒子與輻射邊界 1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認存在的，不用專門添加。默認情況下不顯示空氣盒子，用戶可點擊菜單欄設置。

Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。

對于HFSS 3D Layout軟件而言，Circuit端口雖然足夠靈活，但是并非第一選擇，優先推薦的選擇是Edge端口和同軸端口。 文章來源于南京安世亞太 ，作者朱秀珍

SIWave設置好疊層； 選中3D導出屬性； 紅框中的√去掉4.Selected Nets 欄勾選要導出的網絡，如果沒有打勾導出到HFSS的視圖就沒有此網絡；導出到HFSS后，需要在HFSS中添加SMA三維模型，此時要準確將SMA對準Pad上就需要定位坐標。

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個核心性能和功能提升進行初步介紹。 Layout組件工作流改進 支持在HFSS 3D Layout快速布置對HFSS 3D中的組件，從而實現對復雜裝配體的支持。

HFSS 3D支持layout組件：HFSS 3D支持layout組件和層疊結構的三維組件，對行業協同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優化了易用性和穩定性 三、更全面 EMIT界面EMIT功能增強：在新版本中，可以導入經典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環境，對老用戶十分友好。

HFSS 3D支持layout組件： HFSS 3D支持layout組件和層疊結構的三維組件，對行業協同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優化了易用性和穩定性 更全面 EMIT界面 EMIT功能增強： 在新版本中，可以導入經典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環境，對老用戶十分友好。

，教學質量有保障 —— 真實案例教學，貼合企業實際需求 —— 設立分級課程，循序漸進培養仿真能力 —— 安世亞太官方培訓證書，豐富職業履歷【培訓日程】 第一天上午：Ansys HFSS 3D基本介紹基本操作演示第一天下午：邊界與仿真空間介紹天線邊界處理示例封閉導體邊界處理示例第二天上午：FEM后處理介紹

Ansys HFSS中的3D Component功能使設計人員能夠借助專利加密技術進行隱藏式離散建模 這一獨立的3D Component功能可以在任一模式（3D或3D Layout）下使用，并可充當模型的“黑盒”，將組件內部設計和材料的細節隱藏起來。

使用工具Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/HFSS/HFSS 3D Layout最終成果 利用Ansys HFSS/HFSS 3D Layout/Maxwell等工具：①逐步對線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進行優化，保證了SI與可靠性雙贏；②針對鏈路中的復雜連接器也利用

通過HFSS 3D Layout仿真噪聲耦合場景，分析其S參數中的耦合系數，通過分析近電場、近磁場、感應電流特征，確定噪聲耦合原理和解決方案。 2.2 詳細仿真流程與結果 1. 軟件與環境 本案例采用HFSS 3D Layout 2021 R2軟件完成整個仿真過程。 2.

使用工具HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor最終成果 本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明：1. HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題；2. 阻抗補償設計與屏蔽優化能顯著提升眼圖質量，眼高增幅超200%；3.

MIMO相關系數計算：MIMO天線系統中的相關性系數，可以在HFSS中的MIMO工具箱中計算結果。 全模型裝配-ECAD+MCAD 網格裝配：HFSS 3D layout 中可以實現PCB模型與結構CAD模型整體網格裝配技術。

） HFSS/EMIT 3/23, 上海 medini硬件分析 medini analyze 3/26, 上海 HFSS-IC先進封裝SI/PI仿真方法 HFSS 3D Layout

HFSS Region功能進一步增強，在AEDT 3D Layout環境中可完全自動生成。

在HFSS,Momentum和EMX比較一文中，我用基于矩量法的SIwave和基于有限元分析的HFSS 3D Layout對同一封裝結構進行仿真，耗時分別為20分鐘和8小時40分鐘，得到的結果在3GHz以下的范圍接近?？梢娺x擇合適的算法對效率的影響。