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Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。

本文原刊登于Ansys Blog：《Solving Chip Designs at the System Level via HFSS 3D Layout》 作者：Aaron Edwards | Ansys高級應用工程經理 編輯整理：趙陽 | Ansys中國技術支持工程師 使用Ansys HFSS 3D Layout只需34個小時，就能生成并求解上方這個復雜的

Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。

1、空氣盒子與輻射邊界 1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認存在的，不用專門添加。默認情況下不顯示空氣盒子，用戶可點擊菜單欄設置。

Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個核心性能和功能提升進行初步介紹。 Layout組件工作流改進 支持在HFSS 3D Layout快速布置對HFSS 3D中的組件，從而實現對復雜裝配體的支持。

，教學質量有保障 —— 真實案例教學，貼合企業實際需求 —— 設立分級課程，循序漸進培養仿真能力 —— 安世亞太官方培訓證書，豐富職業履歷【培訓日程】 第一天上午：Ansys HFSS 3D基本介紹基本操作演示第一天下午：邊界與仿真空間介紹天線邊界處理示例封閉導體邊界處理示例第二天上午：FEM后處理介紹

HFSS 3D支持layout組件：HFSS 3D支持layout組件和層疊結構的三維組件，對行業協同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優化了易用性和穩定性 三、更全面 EMIT界面EMIT功能增強：在新版本中，可以導入經典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環境，對老用戶十分友好。

HFSS 3D支持layout組件： HFSS 3D支持layout組件和層疊結構的三維組件，對行業協同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優化了易用性和穩定性 更全面 EMIT界面 EMIT功能增強： 在新版本中，可以導入經典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環境，對老用戶十分友好。

Ansys HFSS中的3D Component功能使設計人員能夠借助專利加密技術進行隱藏式離散建模 這一獨立的3D Component功能可以在任一模式（3D或3D Layout）下使用，并可充當模型的“黑盒”，將組件內部設計和材料的細節隱藏起來。

使用工具Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/HFSS/HFSS 3D Layout最終成果 利用Ansys HFSS/HFSS 3D Layout/Maxwell等工具：①逐步對線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進行優化，保證了SI與可靠性雙贏；②針對鏈路中的復雜連接器也利用

使用工具HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor最終成果 本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明：1. HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題；2. 阻抗補償設計與屏蔽優化能顯著提升眼圖質量，眼高增幅超200%；3.

4/16, 上海 AEDT Icepak電熱多物理場耦合仿真 AEDT Icepak、HFSS、HFSS 3D layout、Q3D、Maxwell 4/21, 上海 車載Camera光學仿真培訓 Speos 4/

通過HFSS 3D Layout仿真噪聲耦合場景，分析其S參數中的耦合系數，通過分析近電場、近磁場、感應電流特征，確定噪聲耦合原理和解決方案。 2.2 詳細仿真流程與結果 1. 軟件與環境 本案例采用HFSS 3D Layout 2021 R2軟件完成整個仿真過程。 2.

MIMO相關系數計算：MIMO天線系統中的相關性系數，可以在HFSS中的MIMO工具箱中計算結果。 全模型裝配-ECAD+MCAD 網格裝配：HFSS 3D layout 中可以實現PCB模型與結構CAD模型整體網格裝配技術。

1、直接在該項目工作區建天線模型； 2、可導入天線CAD模型，方法同上頁車體模型導入方法； 3、如在其他HFSS項目中的天線，可直接拷貝過來； 4、將其他HFSS項目中的天線做成3D Component，并導入到該項目中； 5、直接在該項目中激勵源設置鏈接天線項目或其他輻射源數據； 該項目采用方法4，導入天線3D

Ansys 2022版本在信號完整性、電源完整性和電子散熱應用領域持續增強。主要體現在SIwave AC求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。HFSS Region功能進一步增強，在AEDT 3D Layout環境中可完全自動生成。

如今，工程團隊力求在幾小時內快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術經歷了漫長的發展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對互連，這被視為一次真正意義上的突破。